高通和蘋(píng)果的威脅

目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng)，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。

可對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門(mén)級(jí)5G手機(jī)處理器。高通對(duì)5G芯片的布局已經(jīng)比較豐富，目前已經(jīng)擁有驍龍765G、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865＋等芯片產(chǎn)品組合，且已經(jīng)應(yīng)用于市場(chǎng)面上數(shù)十款5G機(jī)型，遍布高中低端機(jī)型。

這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機(jī)市場(chǎng)與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍865的價(jià)格將在三季度繼續(xù)下探，或?qū)⑾抡{(diào)30％，這可能會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列覆蓋更多機(jī)型帶來(lái)不小的阻力。

另一方面，蘋(píng)果雖然遲遲未推出5G機(jī)型，但有消息指出蘋(píng)果將打造一款2000元以內(nèi)的低價(jià)手機(jī)，并采用A13處理器。此前，蘋(píng)果屢次通過(guò)降價(jià)和推出新機(jī)型，來(lái)爭(zhēng)奪中低端市場(chǎng)的用戶。

毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果的下沉對(duì)中低端手機(jī)市場(chǎng)是一個(gè)巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎(chǔ)的加持下，蘋(píng)果的下沉?xí)�讓華米OV在未來(lái)感受到更大的壓力，顯然，這對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。

高端市場(chǎng)的未知數(shù)

目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科雖然在5G開(kāi)局在業(yè)績(jī)上有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但從整個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)狀來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒(méi)有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數(shù)安卓手機(jī)廠商更青睞的高端芯片合作對(duì)象。

另外，聯(lián)發(fā)科心心念念的5G高端手機(jī)市場(chǎng)，進(jìn)展也沒(méi)有想象中的那么順利。當(dāng)更多的廠商旗艦機(jī)選擇搭載高通和海思芯片時(shí)，就意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了這部分市場(chǎng)，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場(chǎng)。

華為和小米們的靠攏可能會(huì)是一個(gè)變數(shù)，但目前還看不到他們?cè)诋?dāng)家旗艦機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。

某種程度上，這些未知數(shù)也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的。因?yàn)槁?lián)發(fā)科將5G視作了一個(gè)可以走向高端的絕佳機(jī)會(huì)，并為此付出了大量的研發(fā)和營(yíng)運(yùn)成本。但5G時(shí)代不會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)就會(huì)為聯(lián)發(fā)科敞開(kāi)一扇自由進(jìn)出的大門(mén)，4G時(shí)代及之前的市場(chǎng)地位、用戶認(rèn)知、廠商認(rèn)可度，都會(huì)左右聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的表現(xiàn)。