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快速崛起中國芯片：國產技術加持下的AI芯片也能比肩國際水平！

2020-07-31 14:22

國產技術解決AI算力問題

當前AI運算需要系統(tǒng)能夠高效處理大量非結構化數(shù)據(jù)（文本、視頻、圖像、語音等），因此需要硬件具有高效的線性代數(shù)運算能力，計算任務具有單位計算任務簡單，邏輯控制難度要求低，但并行運算量大、參數(shù)多的特點，并對芯片的多核并行運算、片上存儲、帶寬、低延時的訪存等提出了較高要求。針對不同應用場景，AI芯片還應滿足對主流AI算法框架兼容、可編程、可拓展、低功耗、體積及造價等需求。

針對這些需求，GPUFPGAASIC等異構計算芯片被投入應用到AI應用相關領域，解決了算力不足的問題。相關領域國產技術的重大突破也為行業(yè)應用帶來更多可能。

例如，芯動科技2018年在全球和美國英偉達公司同步，率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術瓶頸，全定制計算核，成功量產高性能計算GPU產品。2019年推出了4K／8K顯示的HDMI2．1技術和高速Serdes memory 等先進產品；今年又率先推出國產自主標準的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能計算平臺技術，適用于高性能AI／云計算應用。

對產品落地遭遇瓶頸的國內AI企業(yè)和芯片設計商來說，芯動科技提供的包括IP、技術、量產、資源等芯片定制一站式服務，而全國產IP也可根據(jù)客戶應用場景進行面積、功耗等PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，提供從FPGA到ASIC、從概念的量產的前后端全過程解決方案，加快芯片開發(fā)周期。