TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機械展

一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術的角度傳感器IC-AM100

推薦一款由工采網代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術的角度傳感器IC。它產生一個模擬輸出電壓，該電壓隨通過傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內部含惠斯

SGMII及其應用

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署

導讀： 隨著人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設備升級

導讀 5G通信技術以其高數據傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領新一輪通信技術革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動5G網絡部署，市場發(fā)展快速，5G網絡測試設備也在其建設中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設備升級

ASML畫餅，將芯片工藝推至0.2nm了，好自己賣光刻機

在目前的芯片產業(yè)鏈里，ASML的光刻機，應該是最強有力的紐帶了。 因為任何芯片工藝的進步，都離不開光刻機，且全球只有ASML這么一家能夠制造EUV光刻機的廠商，所以說ASML就是全球芯片產業(yè)的“皇上皇”

銀河通用受到青睞，具身大模型賽道最大融資誕生

前言： 去年十月，工業(yè)和信息化部頒布了《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導意見》，明確提出了到2025年人形機器人創(chuàng)新體系將初步建立的目標。 屆時將攻克一系列關鍵核心技術，包括[大腦、小腦、肢體]等，確保核心部件的安全有效供應，并使整機產品達到國際先進水平

瑞盟MS8413音頻接口芯片_192kHz數字音頻接收/轉換電路

瑞盟MS8413是一款音頻接口芯片，具有接收并解碼、數模轉換的功能；支持多種接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，適用于各種無線設備和數字通信設備，集成了插值濾波器、多bit數模轉換器和輸出模擬濾波器，具有數字去加重模塊，可在3.3V和5V下工作

部署High-NA EUV光刻機，臺積電2nm要來了

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 采用高NA EUV光刻機對于臺積電發(fā)展2nm以下工藝至關重要。 據悉，臺積電預計將于今年年底從ASML接收首批全球先進的芯片制造設備——高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機

華為Mate70王炸功能提前曝光：華為年度重磅新機就要來了！

文｜明美無限 華為Mate70系列手機，已經沒什么懸念了，這個備受矚目的科技寵兒，終于要在11月26日的新品發(fā)布會上揭開神秘面紗。不過別急，在正式亮相之前，它的詳細參數已經被“好事者”們扒了個底朝天

Q4全球半導體資本支出同比增長31%

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉為正值。 國際半導體產業(yè)協會（SEMI）近日在

AMD芯片革命，多芯片堆疊技術

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自igorslab AMD芯片堆疊，革新未來處理器設計。 AMD 的一項新專利申請表明，該公司正計劃將“多芯片堆疊”方法集成到其未來的處理器中

結合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復用于所有用途。 近日，RISC-V 初創(chuàng)公司Ubitium 表示正在開發(fā)一種可以結合所有處理器優(yōu)勢的單一架構

AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？

封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發(fā)布了一項關于“App 生態(tài)系統在中國”的新研究報告

應用在液晶電視TCON顯示面板中的PMIC電源管理芯片

‌TCON板（Timing Controller Board）‌是液晶電視中的關鍵組件，負責控制液晶面板的時序動作，將輸入的視頻信號轉換為液晶面板可以識別的數據信號。TCON板的主

無感過地鐵閘口！恩智浦攜手深圳通推出業(yè)界首個基于 UWB 的軌道交通支付解決方案

近年來，NFC技術已成功應用于地鐵票務非接觸式系統中，為廣大乘客提供了便捷的“即觸即付”解決方案。不過在通勤高峰期內，由于其作用距離的限制和支付處理速度，往往仍然會造成人流擁堵的情況。在此背景下，恩智

SiC價格跳水，開啟下半場戰(zhàn)役

?2023年，國內碳化硅（SiC）襯底行業(yè)涌入大量的玩家，眾多項目在全國各地落地，產能擴張達到空前規(guī)模。 據行業(yè)數據顯示，2023年國內SiC襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片，許多廠商的產能爬坡速度超過預期

國內CIS芯片頭部企業(yè)，前三季度凈利潤大漲544%

前言： 長久以來，相機技術似乎一直被日本和德國的企業(yè)所主導，而中國在制造相關高精度元件方面似乎存在一定的障礙，這些觀點似乎已深入人心。 然而，世上并無絕對之事。從學習、追趕，到最終實現超越，在全球半導體行業(yè)全面復蘇的背景下，中國的CIS芯片企業(yè)正經歷著全面的崛起

三星大潰敗，韓國經濟，也要被三星拖入困境中

眾所周知，三星（指的是三星集團，三星電子只是三星集團下的一個企業(yè)）是韓國的巨無霸企業(yè)，很多韓國人從出生到死亡，都離不開三星，三星的業(yè)務遍布韓國幾乎所有領域。 三星對韓國有多重要？兩個數字，就能說明問題，三星一家企業(yè)貢獻了韓國20%的GDP和30%的股市市值

手機soc廠商都逐漸在探索自研架構

前言： 手機公司造芯，有人及時止損，更多人在繼續(xù)前行。 目前手機SoC廠商正逐步從傳統的ARM架構轉向自研架構的開發(fā)。這一趨勢不僅體現了行業(yè)深層次的技術革新，也反映出全球科技競爭的加劇。 作者&