五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達的研發(fā)預算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠遠超過這兩家公司。 硬件制造商的競爭力通常由其研發(fā)支出來衡量。然而，對各大科技巨頭近期財務(wù)報告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功

中國版英偉達摩爾線程啟動IPO , 250億估值是真金還是注水?

文|寧成缺來源|博望財經(jīng)國產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳喜訊，又一家實力企業(yè)準備沖刺IPO了！這次的主角是摩爾線程，一個被業(yè)界稱為“中國版英偉達”的獨角獸，其市場估值已經(jīng)超過了250億元，如今正大步邁向A股上市之路

半導體廠商TOP10 , 輝煌與頹廢

在半導體行業(yè)這個充滿變數(shù)和競爭的領(lǐng)域，每一季度的業(yè)績報告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績表現(xiàn)，萬眾的焦點落在英偉達身上。今日，這一謎題，得以揭曉。01

韓國芯片廠商，考慮減產(chǎn)LPDDR4

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預計LPDDR4 未來兩個季度單季跌幅可能超過10%。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，韓國內(nèi)存供應商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導致LPDDR4和LPDDR4X芯片產(chǎn)量減少

臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺積電表示，先進工藝的開發(fā)正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。 近日，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，計劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，A16（1.6nm級）工藝則預計在2026年末投產(chǎn)

SS6343M-16V/2A三相直流無刷電機驅(qū)動芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅(qū)動器，用于驅(qū)動直流無刷電機；該芯片具有輸出電流大、導通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價比高等優(yōu)勢；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機械展

一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC-AM100

推薦一款由工采網(wǎng)代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC。它產(chǎn)生一個模擬輸出電壓，該電壓隨通過傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內(nèi)部含惠斯

SGMII及其應用

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

導讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設(shè)備升級

導讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級

ASML畫餅，將芯片工藝推至0.2nm了，好自己賣光刻機

在目前的芯片產(chǎn)業(yè)鏈里，ASML的光刻機，應該是最強有力的紐帶了。 因為任何芯片工藝的進步，都離不開光刻機，且全球只有ASML這么一家能夠制造EUV光刻機的廠商，所以說ASML就是全球芯片產(chǎn)業(yè)的“皇上皇”

銀河通用受到青睞，具身大模型賽道最大融資誕生

前言： 去年十月，工業(yè)和信息化部頒布了《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導意見》，明確提出了到2025年人形機器人創(chuàng)新體系將初步建立的目標。 屆時將攻克一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，包括[大腦、小腦、肢體]等，確保核心部件的安全有效供應，并使整機產(chǎn)品達到國際先進水平

瑞盟MS8413音頻接口芯片_192kHz數(shù)字音頻接收/轉(zhuǎn)換電路

瑞盟MS8413是一款音頻接口芯片，具有接收并解碼、數(shù)模轉(zhuǎn)換的功能；支持多種接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，適用于各種無線設(shè)備和數(shù)字通信設(shè)備，集成了插值濾波器、多bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器和輸出模擬濾波器，具有數(shù)字去加重模塊，可在3.3V和5V下工作

部署High-NA EUV光刻機，臺積電2nm要來了

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 采用高NA EUV光刻機對于臺積電發(fā)展2nm以下工藝至關(guān)重要。 據(jù)悉，臺積電預計將于今年年底從ASML接收首批全球先進的芯片制造設(shè)備——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機

華為Mate70王炸功能提前曝光：華為年度重磅新機就要來了！

文｜明美無限 華為Mate70系列手機，已經(jīng)沒什么懸念了，這個備受矚目的科技寵兒，終于要在11月26日的新品發(fā)布會上揭開神秘面紗。不過別急，在正式亮相之前，它的詳細參數(shù)已經(jīng)被“好事者”們扒了個底朝天

Q4全球半導體資本支出同比增長31%

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉(zhuǎn)為正值。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在

AMD芯片革命，多芯片堆疊技術(shù)

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自igorslab AMD芯片堆疊，革新未來處理器設(shè)計。 AMD 的一項新專利申請表明，該公司正計劃將“多芯片堆疊”方法集成到其未來的處理器中

結(jié)合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復用于所有用途。 近日，RISC-V 初創(chuàng)公司Ubitium 表示正在開發(fā)一種可以結(jié)合所有處理器優(yōu)勢的單一架構(gòu)

AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？

封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發(fā)布了一項關(guān)于“App 生態(tài)系統(tǒng)在中國”的新研究報告