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英偉達(dá)3萬億市值的秘密：它早就不是一家芯片公司了

3/16日，黃仁勛又穿著他的皮夾克上臺(tái)了。 GTC 2026，英偉達(dá)一年一度的“AI界春晚”，地點(diǎn)還是圣何塞的SAP中心。全球科技媒體盯著他的每一張PPT，等著看新芯片Rubin Ultra的參數(shù)、下

| 2026-03-17 16:35 評(píng)論

aReady.COM conga-SMX95 加速產(chǎn)品上市進(jìn)程并拓展應(yīng)用潛力

康佳特將aReady.COM擴(kuò)展至Arm架構(gòu)模塊，基于恩智浦i.MX 95處理器打造應(yīng)用就緒的軟硬件構(gòu)建模塊，集成操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合與IoT連接能力，賦能高價(jià)值應(yīng)用快速落地 2026/3/17 中國上

| 2026-03-17 16:03 評(píng)論

歌爾參編！我國首個(gè)可穿戴無袖帶血壓測(cè)量設(shè)備團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

近日，中國食品藥品企業(yè)質(zhì)量安全促進(jìn)會(huì)發(fā)布我國首個(gè)《可穿戴無袖帶血壓測(cè)量設(shè)備》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，于2026 年 3 月 14 日起正式實(shí)施。歌爾作為標(biāo)準(zhǔn)核心參編單位，深度參與標(biāo)準(zhǔn)起草制定，助力無袖帶血壓測(cè)量技術(shù)

| 2026-03-17 15:39 評(píng)論

具有一個(gè) PWM (IN／IN) 輸入接口的260mΩ低電阻H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片-SS8837T

PWM（Pulse Width Modulation，脈寬調(diào)制）接口是一種通過調(diào)節(jié)信號(hào)的脈沖寬度來控制功率傳遞的技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，尤其是在控制電動(dòng)機(jī)、調(diào)節(jié)亮度、音頻輸出、信號(hào)處理等方

| 2026-03-17 15:38 評(píng)論

剛剛，黃仁勛又讓整個(gè)硅谷睡不著了

圣何塞SAP中心，凌晨2點(diǎn)。黃仁勛再次穿著那件似乎永遠(yuǎn)不會(huì)舊的黑皮衣走上臺(tái)。這場(chǎng)長達(dá)2小時(shí)的演講中，老黃扔出了狂扔“核彈”。第一顆炸彈：Vera Rubin平臺(tái)。七款全新芯片全面投產(chǎn)，Vera Ru

| 2026-03-17 10:42 評(píng)論

算力大動(dòng)脈！中科曙光scaleFabric首發(fā)，國產(chǎn)原生RDMA網(wǎng)絡(luò)邁入自研時(shí)代

3月12日，“智聯(lián)芯基網(wǎng)擎未來——曙光scaleFabric高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在鄭州鄭東洲際酒店隆重舉行。中科曙光在會(huì)上正式發(fā)布首款全棧自研400G無損高速網(wǎng)絡(luò)scaleFabric，填補(bǔ)了國內(nèi)數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域長期以來的空白。

| 2026-03-17 09:52 評(píng)論

CJC8988立體聲編解碼器，讓便攜設(shè)備擁有Hi-Fi音質(zhì)

在便攜音頻產(chǎn)品中，編解碼器的選擇直接影響產(chǎn)品的音質(zhì)表現(xiàn)、電池續(xù)航和開發(fā)復(fù)雜度，由工采網(wǎng)代理的CJC8988是一款低功耗、高品質(zhì)立體聲音頻編解碼器，專門為便攜式數(shù)字音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其集成了完整的立體聲耳

| 2026-03-16 18:15 評(píng)論

基于無線藍(lán)牙BLE5.1通信的藍(lán)牙溫度振動(dòng)模組-MTV4.0

藍(lán)牙溫度振動(dòng)模組是一種集成了?溫度傳感?與?三軸振動(dòng)檢測(cè)?功能，并通過?低功耗藍(lán)牙（BLE）? 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)闹悄軅鞲性O(shè)備。其工作原理可歸納為以下幾個(gè)核心環(huán)節(jié)：溫度測(cè)量?：采用高精度數(shù)字溫度傳

| 2026-03-16 16:48 評(píng)論

氮化鎵，全面起飛

2026年3月，當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在后摩爾定律的迷霧中探索前行時(shí)，氮化鎵（GaN）正以驚人的速度從“替代技術(shù)”蛻變?yōu)椤氨匦杓夹g(shù)”。 Yole與集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)為這一判斷提供了堅(jiān)實(shí)注腳：2026年全球

| 2026-03-16 13:44 評(píng)論

趨勢(shì)丨芯片廠商集體押注6G，話語權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)即將打響

前言： 2026年3月，巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2026）的展臺(tái)上，華為發(fā)布首款256T U6GHz AAU，高通聯(lián)合近60家企業(yè)成立6G發(fā)展聯(lián)盟，英偉達(dá)攜AI-RAN聯(lián)盟強(qiáng)勢(shì)入局，Space

| 2026-03-16 11:24 評(píng)論

模擬芯片龍頭TI，究竟在下怎樣一盤棋？

2026 年的半導(dǎo)體行業(yè)，正被一場(chǎng)由 AI 需求引爆的漲價(jià)潮持續(xù)攪動(dòng)。自 2025 年下半年起，存儲(chǔ)芯片率先打響漲價(jià)第一槍，DDR4、NAND 閃存等產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格已翻了不止兩番，價(jià)格一路飆升。緊隨存

| 2026-03-16 10:35 評(píng)論

碳化硅去泡沫時(shí)刻：華為哈勃壓住的瀚天天成，確定南下?lián)屌?英寸了

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，真正決定新能源汽車效率、電網(wǎng)轉(zhuǎn)換效率甚至AI數(shù)據(jù)中心能耗的，并不只是先進(jìn)制程芯片，也包括那些隱藏在電源系統(tǒng)里的功率半導(dǎo)體材料。碳化硅（SiC）正是這場(chǎng)能源革命的關(guān)鍵底層技術(shù)。過去五年

| 2026-03-16 10:22 評(píng)論

旺泓WH4530A-雙通道環(huán)境光檢測(cè)+120cm接近感應(yīng)

旺泓WH4530A是一款集環(huán)境光傳感（ALS）和接近傳感（PS）功能的數(shù)字傳感器，并配備一顆高效率紅外LED光源，通過高度集成環(huán)境光與接近檢測(cè)功能，以及可配置的傳感與中斷邏輯，滿足多種電子設(shè)備中對(duì)于光

| 2026-03-13 17:23 評(píng)論

塔克熱系統(tǒng)將在CACLP 2026上展示用于臨床診斷的下一代熱電制冷技術(shù)

2026年3月13日，中國深圳?--- 熱電溫度控制系統(tǒng)的頭部創(chuàng)新廠商塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions，TTS）宣布，將于2026年3月21日至23日在中國廈門舉辦的第六屆中國

| 2026-03-13 16:11 評(píng)論

邁威爾Marvell: ASIC單卡撲空，靠互聯(lián)殺回AI！

邁威爾科技Marvell(MRVL.O)北京時(shí)間3月6日凌晨，美股盤后發(fā)布2026財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)（截至2026年1月）： 1.收入端：本季度22.2億美元，環(huán)比增長7%，符合市場(chǎng)預(yù)期（22.1億美元

| 2026-03-13 16:00 評(píng)論

一臺(tái)智能汽車需要多少內(nèi)存

芝能智芯出品 2026年當(dāng)內(nèi)存成為AI行業(yè)的瓶頸，并且開始逐步影響數(shù)碼和汽車領(lǐng)域的時(shí)候，我們需要做一些回顧和復(fù)盤。在接下來AI Agent時(shí)代，大家都開始養(yǎng)Openclaw，算力成為"新石油"：汽車

工藝/制造 | 2026-03-13 14:50 評(píng)論

T2PAK：適用于汽車和工業(yè)高壓應(yīng)用的頂部散熱封裝

簡(jiǎn)介安森美（onsemi）為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝的電源產(chǎn)品組合，推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓（HV）應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專為應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況而設(shè)計(jì)，與通過印刷電路板（PCB）

| 2026-03-13 14:49 評(píng)論