安森美與電裝（DENSO）加強(qiáng)合作關(guān)系

中國上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）和一級(jí)汽車供應(yīng)商（tier-one）株式

蘋果造芯 博通助力!首款A(yù)I芯片Baltra2026年量產(chǎn)

前言： 回顧歷史，大約十年前，蘋果公司在其Mac電腦產(chǎn)品中采用了英偉達(dá)的高性能圖形處理芯片。 然而，在經(jīng)歷了一系列商業(yè)爭議之后，蘋果公司逐漸停止使用英偉達(dá)芯片，轉(zhuǎn)而采用自家設(shè)計(jì)的芯片來驅(qū)動(dòng)Mac的圖形處理功能，這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變背后蘊(yùn)含著深遠(yuǎn)的考量

晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻

歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導(dǎo)體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。 01 2024年，晶圓代工表現(xiàn)如何？ 從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoi

山景DU562音效DSP_音樂及卡拉Ok混響處理應(yīng)用方案

DU562是山景推出的一款32位音頻音效處理DSP芯片，為從機(jī)模式DSP，采用LQFP48封裝支持I2S, 光纖接口；集成多種音效算法,可對(duì)音樂播放及人聲進(jìn)行實(shí)時(shí)音效處理；廣泛應(yīng)用于音樂及人聲的音頻處理、語音識(shí)別及處理、智能設(shè)備控制、無線物聯(lián)網(wǎng)等不同領(lǐng)域

感應(yīng)觸摸集成MCU深度應(yīng)用于PDA智能觸摸屏

隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，觸控芯片已經(jīng)不再是一個(gè)簡單的按鍵處理芯片，現(xiàn)在已經(jīng)完全可以作為一個(gè)主MCU來用，除了可以處理觸摸按鍵外還可以處理如AD采樣、LED控制、通訊等等。PDA具有開放式操作系統(tǒng)，支持軟硬件升級(jí)，集信息的輸入、存儲(chǔ)、管理和傳遞于一體，具備常用的辦公、娛樂、移動(dòng)通信等功能

風(fēng)電全球裝機(jī)要翻番，中企在新興市場海外拿單

前言： 2024年，風(fēng)電經(jīng)歷了重要的變化，涉及技術(shù)、質(zhì)量、商業(yè)模式等諸多方面。 風(fēng)電與光伏等行業(yè)一樣，長期被視為內(nèi)卷過度的行業(yè)。但在當(dāng)前風(fēng)電企業(yè)卯足了勁出海的背景下，一些改變行業(yè)走向的動(dòng)作正在進(jìn)行

亞馬遜自研造芯，能否復(fù)制Graviton的成功經(jīng)驗(yàn)？

前言： 亞馬遜目前擁有三款自主研發(fā)的芯片，分別是CPU芯片Graviton 4，主要與英特爾的產(chǎn)品競爭； AI訓(xùn)練芯片Trainium 2，與英偉達(dá)的A100/H100等高端AI訓(xùn)練芯片競爭； 以及AI推理芯片Inferentia 2，與英偉達(dá)的A10等入門級(jí)AI推理芯片競爭

小米15 Ultra超強(qiáng)性能全曝光：影像安卓手機(jī)天花板！

文｜明美無限 前兩個(gè)月小米發(fā)布了全新小米15和小米15 Pro，按照產(chǎn)品更新節(jié)奏來看，2025年第一季度預(yù)計(jì)將帶來小米15 Ultra，最近關(guān)于15 Ultra的爆料多了起來，今天又有新消息。   這不近日，有媒體發(fā)現(xiàn)，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日獲3C認(rèn)證

WH5097D有源矩陣4通道Mini-LED背光顯示驅(qū)動(dòng)方案

WH5097D是一款4通道Mini-LED驅(qū)動(dòng)器，特別適用于2D背光顯示器的驅(qū)動(dòng)需求，支持12位PWM控制，可實(shí)現(xiàn)高精度的亮度調(diào)節(jié)，從而確保顯示效果的均勻性和一致性，通過精確的時(shí)序控制，可采用直接驅(qū)動(dòng)或掃描式驅(qū)動(dòng)方法，靈活適應(yīng)不同的應(yīng)用場景

共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日，作為中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)

Marvell的25財(cái)年Q3財(cái)報(bào)：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)增長，AI 芯片潛力巨大

芝能智芯出品 Marvell 2025 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至2024年11月2日），Marvell 在該季度展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成為主要驅(qū)動(dòng)力，AI 芯片表現(xiàn)亮眼，且在多個(gè)領(lǐng)域取得進(jìn)展

考察了5年，蘋果終于用上了聯(lián)發(fā)科芯片，高通很受傷

眾所周知，要進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈?zhǔn)欠浅ｋy的。 一是因?yàn)樘O果對(duì)產(chǎn)品的要求非常高，有任何的缺點(diǎn)都不可能被蘋果采用。二是蘋果有一套嚴(yán)重的供應(yīng)商篩選機(jī)制，不斷的優(yōu)勝劣汰。 此外，蘋果對(duì)新入的供應(yīng)鏈，一向要不斷的測試，評(píng)估，這個(gè)過程可能會(huì)有幾年之久，這幾年之內(nèi)，都不能有任何問題出現(xiàn)

華邦電子推出全新車規(guī)級(jí)W77T安全閃存

低空經(jīng)濟(jì)的新暢想：誰將在低空飛行中脫穎而出？

（本文系紫金財(cái)經(jīng)原創(chuàng)稿件，轉(zhuǎn)載請注明來源） 近期，濟(jì)南公共資源交易中心發(fā)布了一則引人矚目的中標(biāo)通告，濟(jì)南市平陰縣低空經(jīng)濟(jì)特許經(jīng)營權(quán)出讓項(xiàng)目，以高達(dá)9.24億元的成交價(jià)格順利成交。 通告發(fā)布后，在網(wǎng)絡(luò)上掀起了熱烈反響

基辛格的退出對(duì)臺(tái)積電和三星意味著什么？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 芯片巨頭，“美國英雄”夢碎。 英特爾已與首席執(zhí)行官帕特·基辛格分道揚(yáng)鑣，但這是否意味著它也將放棄代工芯片

CJC5357B_24位音頻ADC可替代AKM5358

CJC5357B是一款24位立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）采樣率支持4KHz到96KHz，能夠滿足不同多媒體音頻系統(tǒng)的需求，特別適合用于需要高質(zhì)量音頻處理的應(yīng)用場景，如：家庭影院、專業(yè)錄音室以及各種消費(fèi)電子設(shè)備中的音頻處理模塊

氧化鋯氧傳感器：發(fā)酵過程質(zhì)量控制與效率提升的專業(yè)解決方案?

在食品和飲料行業(yè)中，發(fā)酵作為生產(chǎn)各類產(chǎn)品的核心工藝，其過程控制與質(zhì)量保障至關(guān)重要。發(fā)酵過程涉及將糖轉(zhuǎn)化為酸、氣體或酒精，這一過程不僅發(fā)生在酵母和細(xì)菌中，也在特定條件下如乳酸發(fā)酵的缺氧肌肉細(xì)胞中。為確保發(fā)酵過程的高質(zhì)量和高效率，對(duì)環(huán)境條件的精確控制是關(guān)鍵，其中氧氣水平的監(jiān)測與調(diào)節(jié)尤為重要

AWS最強(qiáng)AI芯片 ！Trainium 2技術(shù)細(xì)節(jié)解析

芝能智芯出品 接昨天的文章（AWS不用英偉達(dá)GPU，打造與眾不同的超級(jí)計(jì)算機(jī)），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升級(jí)版Trainium 2，正在重塑云計(jì)算和AI訓(xùn)練領(lǐng)域的格局，我們開始來看這顆芯片的細(xì)節(jié)

小米自研芯片取得重要進(jìn)展！戰(zhàn)略意義和未來展望

芝能智芯出品 小米正在積極推進(jìn)智能手機(jī)芯片組的研發(fā)，預(yù)計(jì)2025年發(fā)布，小米投入芯片的工作雖初期投資巨大，但對(duì)降低成本、提升利潤率意義深遠(yuǎn)，同時(shí)可減少外部供應(yīng)依賴，增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主性。 小米首款三納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

低功耗Sub G+2.4G雙頻多協(xié)議藍(lán)牙模塊-RF-TI1352B1

工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)雙頻多協(xié)議藍(lán)牙模塊 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R為核心自主研發(fā)的小尺寸、IPEX一代天線座的SubG+2.4G雙頻多協(xié)議貼片式無線模塊。支持Sub GHz和2.