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出口回暖,中國半導(dǎo)體企業(yè)該出海了

不久前通富微電董事長、總裁石磊表示,中國有不少芯片公司在出海新加坡和馬來西亞。 數(shù)據(jù)說明一切,海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,今年前11個(gè)月,我國貨物貿(mào)易出口總值23.04萬億元,同比增長6.7%;其中,中國集成電路出口額突破1.03萬億人民幣,同比增長 20.3%,更是為產(chǎn)業(yè)從業(yè)者提振了士氣

| 2024-12-25 08:53 評論

拜登“最后一舞”,拉中國傳統(tǒng)芯片“下水”

美國政府無恥打壓不斷,又準(zhǔn)備盯上中國的傳統(tǒng)芯片。12月23日,美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,根據(jù)《1974年貿(mào)易法》第301條,針對中國在半導(dǎo)體行業(yè)的行為、政策和做法展開調(diào)查(簡稱“301調(diào)查”)

IC設(shè)計(jì) | 2024-12-24 17:59 評論

“溫州鞋王”跨界,準(zhǔn)備造芯片!

在宏觀經(jīng)濟(jì)起伏與行業(yè)競爭加劇的雙重壓力下,單一業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的短板愈發(fā)凸顯。為了突破瓶頸,開辟新局面,越來越多的企業(yè)將目光投向外部,積極探索第二增長曲線。12月23日晚間,奧康國際發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲科技(江蘇)有限公司股權(quán)事項(xiàng)

存儲技術(shù) | 2024-12-24 17:56 評論

SS6811H_雙H橋驅(qū)動(dòng)芯片-舞臺燈光驅(qū)動(dòng)方案

率能SS6811H是一款雙通道H橋驅(qū)動(dòng)芯片;采用PWM接口進(jìn)行控制;具有兩個(gè)獨(dú)立的H橋驅(qū)動(dòng)通道,每個(gè)H橋能夠提供1.6A的輸出電流,可同時(shí)控制兩個(gè)電機(jī);能夠精確地控制電機(jī)的速度和方向;適用于舞臺燈光和其他電機(jī)一體化應(yīng)用

| 2024-12-24 17:15 評論

蘋果M5處理器:采用臺積電N3P制程并進(jìn)入原型階段

(本篇文篇章共923字,閱讀時(shí)間約2分鐘) 天風(fēng)國際知名分析師郭明錤近日在社群平臺X上披露了蘋果最新一代M5系列處理器的研發(fā)進(jìn)展。他透露,M5系列處理器將采用臺積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù)(3nm工藝的升級版本),并已在數(shù)月前進(jìn)入原型階段

| 2024-12-24 17:07 評論

高通SA8650:將會成為2025年潛力智能駕駛方案!

芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應(yīng)對智能駕駛方案的一款較高性價(jià)比的產(chǎn)品,這款處理器憑借其強(qiáng)大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設(shè)計(jì),成為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術(shù)特點(diǎn)及其組成模塊展開分析,深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問題

| 2024-12-24 16:31 評論

美光的定制內(nèi)存HBM4E: AI GPU 及其他領(lǐng)域定制內(nèi)存

芝能智芯出品 美光科技宣布了其高帶寬存儲(HBM)技術(shù)的最新進(jìn)展,揭示了HBM4和HBM4E的發(fā)展藍(lán)圖。 作為下一代HBM內(nèi)存,HBM4和HBM4E不僅代表了性能的全面提升,還預(yù)示了AI、HPC(高性能計(jì)算)、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹瘍?nèi)存解決方案需求的崛起

| 2024-12-24 15:56 評論

英特爾的輝煌是怎么消失的?——從巔峰到掙扎

芝能智芯出品 雅虎財(cái)經(jīng)寫了一片文章,探究英特爾這家美國半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè),曾經(jīng)以創(chuàng)新引領(lǐng)芯片世界。 然而,在過去的幾年中,這家曾經(jīng)無可匹敵的科技巨頭正逐漸失去其光環(huán)。2024年,英特爾股價(jià)暴跌60%,并在最新財(cái)報(bào)中宣布創(chuàng)下56年歷史上的最大虧損

| 2024-12-24 15:55 評論

應(yīng)用在設(shè)備防偽認(rèn)證領(lǐng)域的加密芯片-ALPU-CV

防偽是為企業(yè)產(chǎn)品通過消費(fèi)者防偽碼查詢中心驗(yàn)證,是一種用于識別真?zhèn)尾⒎乐箓卧、變造,克隆行為的技術(shù)手段,防偽特征來防止偽造,變造,克隆等違法行為的技術(shù)措施產(chǎn)品、材料、防偽技術(shù)等。是指為防止以假冒為手段,對未經(jīng)商標(biāo)所有權(quán)人準(zhǔn)許而進(jìn)行仿制、復(fù)制或偽造和銷售他人產(chǎn)品所主動(dòng)采取的一種措施

| 2024-12-24 15:53 評論

ASIC和GPU共存,AI芯片市場開啟多元化

前言:隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,全球?qū)τ?jì)算能力的需求急劇上升,這促使人工智能芯片市場持續(xù)升溫。 然而,隨著大型人工智能模型的發(fā)展進(jìn)入新階段,人工智能芯片市場的競爭格局正在經(jīng)歷微妙的變化。 有觀點(diǎn)認(rèn)為ASIC正迅速崛起,對GPU在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅

| 2024-12-24 09:18 評論

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是絕了:安卓機(jī)皇不容置疑!

文|明美無限 近期,多方消息源透露,三星將于2025年1月22日舉辦 Galaxy Unpacked 活動(dòng),帶來Galaxy S25系列新機(jī)和One UI 7.0系統(tǒng)更新。 距離新機(jī)發(fā)布時(shí)間越來越近,更多外觀和配置信息也陸續(xù)出現(xiàn)了

| 2024-12-24 09:10 評論

業(yè)績大好!芯片大廠員工獎(jiǎng)金飆升200%!

業(yè)績大好!芯片大廠員工獎(jiǎng)金飆升200%!

當(dāng)極越員工還在考慮N+1賠償有無時(shí),這家芯片公司給員工200%績效獎(jiǎng)金......近日,“極越崩盤”大裁員賠償事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)時(shí),三星電子宣布決定下半年向內(nèi)存部門員工發(fā)放每月基本工資200%的績效獎(jiǎng)金

存儲技術(shù) | 2024-12-23 17:51 評論

電容式觸摸芯片_按鍵觸摸芯片_觸摸方案防水抗干擾

觸摸芯片是一種集成了觸摸感應(yīng)技術(shù)的芯片,具有快速響應(yīng)、高精準(zhǔn)度和耐用性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高靈敏度的觸控和準(zhǔn)確的指令響應(yīng),被廣泛應(yīng)用于智能家電領(lǐng)域、家居控制系統(tǒng)、便攜式電子產(chǎn)品、以及醫(yī)療行業(yè)。 在智能家電領(lǐng)域,通過觸摸來操作電視、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電設(shè)備,無需使用遙控器,既方便又節(jié)省空間

| 2024-12-23 17:36 評論

ASIC芯片,誰是盈利最強(qiáng)企業(yè)?

ASIC芯片是一種專門為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集成電路(如CPU)不同,ASIC芯片在設(shè)計(jì)時(shí)針對特定的功能和性能需求進(jìn)行優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表現(xiàn)為一定時(shí)期內(nèi)企業(yè)收益數(shù)額的多少及其水平的高低

| 2024-12-23 16:05 評論

SoC芯片,誰是盈利最強(qiáng)企業(yè)?

SoC芯片是一種高度集成的芯片,它將多個(gè)功能模塊集成在單一芯片上,形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。SoC芯片的出現(xiàn)是由于傳統(tǒng)微處理器和ASIC(應(yīng)用特定集成電路)的結(jié)合不能滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對性能、功耗和體積的要求

| 2024-12-23 16:04 評論

專為Wi-Fi/藍(lán)牙通信控制而設(shè)計(jì)的一款A(yù)RM Cortex-M3的MCU

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,指紋識別芯片正以其獨(dú)特的優(yōu)勢,在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。智能門鎖是指紋識別芯片的重要應(yīng)用場景。其深度超分引擎能精準(zhǔn)識別老人指紋磨損、小孩指紋淺、手指出汗或沾水漬等各類指紋狀況

| 2024-12-23 15:27 評論

英飛凌:推出28nm毫米波MMIC芯片

芝能智芯出品毫米波雷達(dá)作為智能駕駛的關(guān)鍵傳感器,正在逐漸發(fā)展成未來智能交通系統(tǒng)的核心技術(shù)。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益成熟,對雷達(dá)系統(tǒng)的性能需求也日益提高。英飛凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波

| 2024-12-23 14:44 評論

先進(jìn)封裝技術(shù):如何解決應(yīng)變與應(yīng)力?

芝能智芯出品 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為芯片制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。臺積電、三星和英特爾不僅在芯片制造中占據(jù)主導(dǎo)地位,也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域引領(lǐng)潮流。 在臺積電的3D Fabric技術(shù)體系中,包括InFO、CoW

封裝/測試 | 2024-12-23 13:56 評論

英偉達(dá)發(fā)布全新硬件GB200 NVL4

芝能智芯出品 在 2024 年美國超級計(jì)算大會 (SC24) 上,英偉達(dá)發(fā)布了兩款全新硬件產(chǎn)品:GB200 NVL4 超級芯片和 H200 NVL PCIe GPU,英偉達(dá)在高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(AI)領(lǐng)域的進(jìn)一步布局與創(chuàng)新

| 2024-12-23 13:51 評論
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