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手機芯片,開始角逐先進封裝

日前,華為發(fā)布了手機PuraX,引發(fā)行業(yè)熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示,剛開賣的手機拆出來的芯片,比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示,麒

工藝/制造 | 2025-04-10 15:47 評論

追趕者到規(guī)則觸碰者,地平線征程6P芯片能讓大眾智駕絲滑進化

“幻想市場未來會自行改善,或認為消費者會愿意支付更高溢價,這種觀念是錯誤的”。面對國內(nèi)獨特且不可逆的汽車智能化大趨勢,大眾汽車中國CEO貝瑞德直言,過去CARIAD中國更注重項目執(zhí)行,未來,CARIAD中國將成為一家全面的軟件開發(fā)企業(yè),在中國本土進行開發(fā)

工藝/制造 | 2025-04-10 15:45 評論

一款采用甚高頻的LC諧振方法的高集成度雙通道電容型傳感芯片

‌電容型傳感芯片的工作原理‌基于電容原理,通過感知周圍環(huán)境的電容變化來檢測目標物體的位置和狀態(tài)。具體來說,電容型傳感芯片包含兩個導體(通常是金屬電極),當這兩個導體之間存在電場時,它們會形成一個電容

| 2025-04-10 15:33 評論

關稅大戰(zhàn)下,汽車芯片會漲價嗎

作者 | 楊 璐 編輯 | 沈天香出品 | 幫寧工作室(gbngzs) 4月9日,美國“對等關稅”落地生效,對中國商品征收的關稅上漲至104%

| 2025-04-10 15:32 評論

汽車集成式架構下如何選擇芯片:功能和算力需求

芝能智芯出品 智能汽車時代的到來,汽車電子電氣架構正從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)向中央+區(qū)域架構轉變,實現(xiàn)算力集中、接口標準化以及軟件定義汽車(SDV)的目標。 芯片選型不再局限于單一性能指標,而是需要從體系化設計的視角出發(fā),綜合考量中央計算平臺的高性能SoC和區(qū)域控制器的功能安全MCU需求

| 2025-04-10 15:08 評論

三星的先進封裝技術:應對高性能計算與AI的挑戰(zhàn)

芝能智芯出品 半導體行業(yè),HPC(高性能計算)和AI(人工智能)是兩塊最主要的需求,也對半導體行業(yè)產(chǎn)生了巨大的的沖擊。AI模型的算力需求從GPT-1到GPT-4增長了百萬倍,數(shù)據(jù)處理能力的瓶頸愈發(fā)明顯,而摩爾定律的放緩讓傳統(tǒng)制程技術捉襟見肘

| 2025-04-10 15:05 評論

SS8812T雙H橋電機驅(qū)動芯片:參數(shù)詳解與優(yōu)勢

SS8812T是一款由工采網(wǎng)代理的雙通道H橋電機驅(qū)動芯片,專為打印機、安防相機、機器人、辦公自動化設備等場景設計,提供高度集成的驅(qū)動解決方案,可實現(xiàn)對多種電機類型(如直流電機、步進電機、螺線管等)的高效控制,并支持多種細分步進模式,可完美替代DRV8812、MP6527等型號,顯著降低硬件改造成本

| 2025-04-09 17:54 評論

OFweek聚焦 | 思爾芯與玄鐵合作IP評測,加速RISC-V生態(tài)發(fā)展

隨著近來Deepseek的橫空出世,降低算力需求,為RISC-V帶來了更多的創(chuàng)新機遇。RISC-V計算架構搭乘上AI時代的快車,成為新一代數(shù)字基礎設施算力底座的理想選擇,既滿足高能效、高性能的需求,又兼具安全可靠、高性價比及可拓展性等優(yōu)勢

其它 | 2025-04-09 15:58 評論

上海硅片獨角獸沖刺IPO,半導體上市熱潮開啟

前言: 隨著中國半導體行業(yè)迎來上市熱潮,上海超硅的IPO進程備受業(yè)界關注。  這不僅是中國半導體材料產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑,也將對全球大硅片市場的競爭格局產(chǎn)生深遠影響。 &nbs

| 2025-04-09 15:52 評論

一款單片可編程霍爾效應線性傳感的霍爾電流傳感器-AH810

工采網(wǎng)代理的霍爾電流傳感器 - AH810是一款單片可編程霍爾效應線性傳感器,采用新BCD工藝生產(chǎn),內(nèi)部包含了高靈敏度霍爾傳感器、高精度霍爾溫度補償單元、霍爾信號預放大器、振蕩器、動態(tài)失調(diào)消除電路和放

| 2025-04-09 15:01 評論

ASML押寶日本,EUV光刻機員工,要暴增500%

眾所周知,過去的這兩年,ASML從中國是大賺特賺。 2023年,中國從ASML購買了600多億光刻機,而2024年,進口的金額高達800多億元。 如下圖所示,這是ASML的財報數(shù)據(jù),可以看到202

| 2025-04-09 14:30 評論

英偉達雷神難產(chǎn),蔚來:一顆更比四顆強

2022年,英偉達掌門人黃仁勛推出性能拉爆的雷神芯片時,汽車界一片歡呼雀躍。 2025年,雷神芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)推到了2025年中,不僅落后原計劃整整一年的時間,而且只供應750TOPS低算力版本的芯片

| 2025-04-09 09:01 評論

iOS 19 震撼曝光:蘋果十年最大革新,這些升級讓人坐不住了!

蘋果近期動作頻頻,關于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根據(jù)多方可靠消息,今年的 WWDC 大會(6 月 10 日)或?qū)⒂瓉硖O果史上界面改動最大的一次系統(tǒng)更新。從設計語言到功能升級,iOS 19 的變革遠比想象中徹底

| 2025-04-08 17:09 評論

韓國NF_耐福NTP8835-2×30W數(shù)字功放IC

NTP8835是韓國NF(耐福)一款高性能全數(shù)字音頻功率放大器,采用全數(shù)字PWM調(diào)制技術,集成雙通道D類功放與DSP音頻處理內(nèi)核,支持2.0/2.1聲道配置,能接收采樣頻率從8kHz到192kHz的數(shù)字串行音頻數(shù)據(jù),適用于家庭影院、智能音箱、電視音響等場景,具有高保真音質(zhì)與高效能特性

| 2025-04-08 16:43 評論

重磅!華為公布新芯片技術!

重磅!華為公布新芯片技術!

沉睡70年的蘇聯(lián)技術,竟被華為喚醒?這一次,芯片行業(yè)又要變天了么?上世紀50年代,蘇聯(lián)科學家曾嘗試用三進制(0、1、2)替代傳統(tǒng)二進制設計計算機,但因技術局限與歷史原因,最終被二進制體系碾壓。然而,華為2025年3月公布的一項專利(CN119652311A),讓這一沉寂半個多世紀的芯片技術涅槃重生

IC設計 | 2025-04-08 15:11 評論

英特爾尷尬了,AMD X86 CPU份額創(chuàng)歷史新高,達到25%

在CPU領域,還是X86架構一家獨大的,占到了90%的份額。 X86架構的芯片,全球主要又壟斷在intel、AMD手中,至于國產(chǎn)X86芯片,雖然有一定份額,但遠不是intel、AMD的對手,就不用提了

| 2025-04-08 14:14 評論

半導體行業(yè)會受美國政策影響如何?

芝能智芯出品 美國全面關稅政策雖對部分半導體進口實施豁免,但對GPU、芯片制造設備及相關電子產(chǎn)品的高關稅威脅著美國半導體行業(yè)的復興,關稅漏洞帶來的問題遠超預期。 半導體供應鏈的復雜性使得成本上升、供應鏈混亂及盟友報復性關稅的風險加劇,可能削弱美國在全球芯片市場的競爭力

| 2025-04-08 14:12 評論

FMD Chiplet 應用中心:推動德國和歐洲微電子創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化

芝能智芯出品 德國微電子研究工廠(FMD)在漢諾威工業(yè)博覽會上推出Chiplet應用中心,標志著德國在高性能半導體領域的突破。 中心依托APECS試驗線的7.3億歐元投資,聚焦通過模塊化集成提升系

| 2025-04-08 14:11 評論
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