美洲芯片銷售因何大漲？

前言： 美洲地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的加速增長趨勢(shì)，并且已經(jīng)超越中國成為全球最大的芯片市場(chǎng)。 同時(shí)，得益于AI、云計(jì)算和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的布局和需求，中國半導(dǎo)體也成為全球市場(chǎng)增長的關(guān)鍵動(dòng)力，亞太地區(qū)同樣保持了較快的增長速度

汽車芯片遇冷，誰在逆勢(shì)增長？

進(jìn)軍光刻市場(chǎng)，中國第一大芯片設(shè)備廠商，向ASML起沖鋒？

在半導(dǎo)體設(shè)備這個(gè)領(lǐng)域中，光刻機(jī)一直是最大家關(guān)注的設(shè)備。 原因是中國的光刻機(jī)技術(shù)，確實(shí)落后，按照專業(yè)人士的說法，如果與全球最頂尖的水平相比，可能落后在15-20年，這個(gè)差距不可謂不大。 同時(shí)，ASM

三星、SK海力士賺瘋了，2024年在中國大賺4000多億

眾所周知，2024年末，國家推出了補(bǔ)貼政策，針對(duì)大小家電、電腦等眾多的產(chǎn)品，推出了15%-20%的補(bǔ)貼。 而在這樣的刺激之下，眾多的消費(fèi)者大量購買了產(chǎn)品，促進(jìn)消費(fèi)，按照奧維云網(wǎng)（AVC）的數(shù)據(jù)，2024年，中國家電全品類（不含3C）零售額9071億元，創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄

三星的最后一搏：2nm芯片工藝，自己先用，自己來證明

眾所周知，不管實(shí)際情況如何，至少在表面上，三星是全球唯一能夠，在先進(jìn)芯片工藝上與臺(tái)積電pk的廠商。 三星也是全球唯二擁有3nm芯片技術(shù)的廠商，另外一家是臺(tái)積電。 甚至從量產(chǎn)時(shí)間上來看，三星的3nm

三星的這類存儲(chǔ)芯片，漲飛了

“存儲(chǔ)最近是不是都漲價(jià)了，供不應(yīng)求了？” “三星的eMMC最近漲瘋了！”   最近，芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)雖然有單，但總體來說不算火熱，但是存儲(chǔ)市場(chǎng)卻格外熱鬧，尤其是三星的eMMC存儲(chǔ)芯片，傳出了供不應(yīng)求，價(jià)格瘋漲的聲音

DAC芯片-武漢光華芯CJC4344數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片

由工采網(wǎng)代理的CJC4344是一款數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,內(nèi)含插值濾波器、multi bit 數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器，以24位/192KHz高解析力、96dB超凈信噪比和微型封裝設(shè)計(jì)，為消費(fèi)電子廠商提供高性能音頻解碼解決方案，助力產(chǎn)品在音效體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)差異化競爭

陳立武接任英特爾CEO，全球芯片行業(yè)管理層格局分析

芝能智芯出品 陳立武（Lip-Bu Tan）將正式接任英特爾首席執(zhí)行官（CEO），這一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召開之際，標(biāo)志著英特爾在經(jīng)歷一系列困境后迎來了新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 作為硅谷資深人士，陳立武憑借其在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚背景和成功的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，被寄予厚望，有望引領(lǐng)英特爾走出低谷

面向高性能的3D-IC芯片堆疊技術(shù)，如何普及？——技術(shù)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來前景

芝能智芯出品 3D-IC（三維集成電路）技術(shù)作為芯片行業(yè)的一項(xiàng)突破性創(chuàng)新，近年來在數(shù)據(jù)中心和神經(jīng)處理等領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。 通過將多個(gè)芯片垂直堆疊并通過高密度互連技術(shù)集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特別是在人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)處理等高性能計(jì)算場(chǎng)景中

即將召開！OFweek 2025汽車電子在線會(huì)議嘉賓陣容搶“鮮”看

3 月 27 日，OFweek 2025 工程師系列在線大會(huì) —— 汽車電子技術(shù)在線會(huì)議即將開啟！隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，汽車電子領(lǐng)域正迎來前所未有的變革，也對(duì)行業(yè)從業(yè)人員提出了越來越高的技能要求，電子工程師必須及時(shí)掌握新技術(shù)，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)新浪潮

Melexis發(fā)布MeLiBu 2.0協(xié)議首款產(chǎn)品：點(diǎn)亮汽車照明的未來

芯片設(shè)計(jì)，誰是下一個(gè)熱門公司？

2024年，中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)恢復(fù)增長。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年，全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)6460.4億元，較2023年增長 11.9%。 這一年，中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速首次低于全球半導(dǎo)體行業(yè)19%的增速

敏源MTS4X-OW數(shù)字溫度傳感芯片替代DS18B20優(yōu)勢(shì)

在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子、冷鏈物流等領(lǐng)域，高精度、低功耗的溫度傳感芯片需求日益增長，傳統(tǒng)DS18B20雖廣泛應(yīng)用，但其性能局限逐漸顯現(xiàn)，由工采網(wǎng)代理的MTS4X-OW作為新一代數(shù)字溫度傳感芯片，憑借多項(xiàng)

TE Connectivity連續(xù)11年入選“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單

愛爾蘭戈?duì)栱f——2025年3月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）榮登道德村協(xié)會(huì)（Ethisphere）發(fā)布的2025“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單

具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活的數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20

‌數(shù)字溫度傳感芯片的工作原理‌是通過感知周圍環(huán)境的溫度變化來產(chǎn)生電信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出。通常使用集成電路技術(shù)，利用材料的電阻、電容、熱電效應(yīng)等特性來實(shí)現(xiàn)溫度的測(cè)量。常見的數(shù)字溫度傳感芯片包括基于電阻的傳感器，如熱敏電阻，其電阻值會(huì)隨著溫度的變化而變化

Marvell 塌方、英偉達(dá)蟄伏？博通當(dāng)定海神針了

博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京時(shí)間 3 月 7 日凌晨，美股盤后發(fā)布 2025 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)（截至 2025 年 1 月）：1、整體業(yè)績：再創(chuàng)新高，償債能力持續(xù)好轉(zhuǎn)。博通 BROA

DeepSeek能否爆改EDA,那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情，點(diǎn)燃了市場(chǎng)的希望�？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場(chǎng)來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會(huì)受到怎

Altera 從英特爾拆分之后：Agilex 3 發(fā)布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式將其技術(shù)創(chuàng)新延伸至低成本市場(chǎng)，開啟了低端 FPGA 升級(jí)之路。 作為 Altera 從英特爾分拆后獨(dú)立運(yùn)營的首個(gè)重大

PCIe 6.0技術(shù)：博通在AI領(lǐng)域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技術(shù)作為服務(wù)器內(nèi)部組件與外部設(shè)備互連的核心，其帶寬每三年翻倍的規(guī)律推動(dòng)了計(jì)算性能的持續(xù)提升。從首次技術(shù)討論到實(shí)際應(yīng)用的三年滯后期，使得業(yè)界對(duì)PCIe 6.0的期待尤為迫切