QNX宣布推出免費在線培訓(xùn)課程，賦能全球開發(fā)者社區(qū)

2x30W，60W無濾波器的高效模式-D類立體聲音頻功率放大器-IML6603

燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和靈活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，不僅支持低功耗掉電模式和ECC（錯誤校正碼）功能，還可兼容市場上相應(yīng)模式的各種成熟DDRDRAM顆粒，以確�？蛻粼谠O(shè)計中的靈活性和兼容性

設(shè)計智能汽車的AI芯片：傳感器和連接器技術(shù)

芝能智芯出品 汽車電子領(lǐng)域正處于一場技術(shù)革命的風(fēng)口浪尖，計算和通信技術(shù)的進步成為推動這一變革的核心動力，智能駕駛、電氣化以及汽車駕駛艙的智能化是三大主要支柱。 汽車企業(yè)在追求功能升級和用戶體驗提升的過程中，力求優(yōu)化物料清單（BOM）并通過軟件定義的功能實現(xiàn)靈活性和成本效益

軟銀 65 億美元收購 Ampere：落子 AI芯片與計算基礎(chǔ)設(shè)施

芝能智芯出品 軟銀集團（SoftBank）以65億美元現(xiàn)金收購美國芯片設(shè)計公司Ampere Computing，軟銀在人工智能（AI）和計算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。 Ampere由前英特爾高管

Chiplet與異構(gòu)集成：半導(dǎo)體向模塊化、多樣化轉(zhuǎn)型

芝能智芯出品 隨著半導(dǎo)體技術(shù)邁向更高復(fù)雜度和多樣化應(yīng)用，“小芯片（Chiplet）”和“異構(gòu)集成（Heterogeneous Integration）”成為行業(yè)關(guān)注的焦點

中國芯片設(shè)計行業(yè)恢復(fù)增長，誰是[當(dāng)紅炸子雞]？

前言： 中國集成電路設(shè)計行業(yè)的年度增速首次低于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體增長水平。 這一變化折射出中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)正逐步告別高速擴張的發(fā)展模式，標(biāo)志著行業(yè)發(fā)展進入新階段。 以往那種忽視外部環(huán)境與產(chǎn)業(yè)規(guī)律、單純追求產(chǎn)業(yè)規(guī)模粗放式增長的時代已基本落幕

EUV新局，巨頭們的攻守之道

如今，人工智能芯片的需求正以指數(shù)級速度瘋漲，可高昂的成本和復(fù)雜的工藝，讓這項技術(shù)淪為少數(shù)公司的 “專屬”。不過，轉(zhuǎn)機或許很快就會出現(xiàn)。 為了給五花八門的人工智能應(yīng)用 “撐腰”，對先進制程芯片的渴求一路狂飆，這給整個行業(yè)的供應(yīng)能力帶來了巨大壓力

國內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了

最近，有消息稱字節(jié)在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。 對于AI眼鏡來說，SoC的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案

3年研發(fā)投入5000億打水漂，韓國芯片巨頭，暫停1.4nm芯片

芯片制造，絕對是整個芯片產(chǎn)業(yè)里面投入最大的，特別是先進芯片。 建設(shè)一條7nm的芯片生產(chǎn)線，成本超過50億美元，建設(shè)一條5納米的芯片生產(chǎn)線，成本可能高達100多億美元，越先進，成本越高。 因為各種半導(dǎo)體設(shè)備的投入，廠房的投入，以及各種研發(fā)的投入

HBM新技術(shù)，橫空出世！

AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。 業(yè)界各處都在喊：HBM缺貨！HBM增產(chǎn)！把DDR4/DDR3產(chǎn)線轉(zhuǎn)向生產(chǎn)DDR5/HBM等先進產(chǎn)品。 數(shù)據(jù)顯示，未來HBM市場將以每年42%的速度增長，將從2023年的40億美元增長到2033年的1300億美元，這主要受工作負載擴大的 AI 計算推動

敏源MST-土壤水分/電導(dǎo)率/溫度/三合一傳感器

土壤水分、電導(dǎo)率（EC）和溫度影響農(nóng)業(yè)灌溉、土壤改良和植物生長，由工采網(wǎng)代理的敏源MST是一款集土壤水分、電導(dǎo)率和溫度測量于一體的三合一傳感器，采用高精度的數(shù)字傳感技術(shù)和嵌入式處理計算，能夠?qū)崿F(xiàn)對土壤

英偉達芯片路線圖分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架構(gòu)

芝能智芯出品 英偉達GTC 25大會上，黃教主公布了2026-2027年的數(shù)據(jù)中心GPU路線圖，在AI和高性能計算領(lǐng)域的雄心。 Blackwell B200剛剛?cè)�面投產(chǎn)，Blackwell Ultra預(yù)計于2025年下半年推出

GTC2025｜英偉達的自動駕駛戰(zhàn)略

芝能智芯出品 在2025年GTC大會上，英偉達宣布與通用汽車（GM）合作，共同打造下一代自動駕駛車隊，覆蓋制造、企業(yè)管理和車載三大領(lǐng)域。 英偉達強調(diào)了其在汽車安全領(lǐng)域的突破—&mdas

這家初創(chuàng)企業(yè)，如何蹚出一條芯片自主化之路？

出品 | 子彈財經(jīng) 作者 | 小蕓 編輯 | 閃電 美編 | 倩倩 審核 | 頌文 新能源汽車從電動化向智能化躍遷的進程中，芯片作為關(guān)鍵技術(shù)支撐，其重要性日益凸顯。 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2024年國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)銷售額為6460.4億元，相比2023年增長11.9%

北方華創(chuàng)入股芯源微，加速平臺化戰(zhàn)略進程

進入2025年，國內(nèi)半導(dǎo)體并購潮仍在繼續(xù)。日前，北方華創(chuàng)發(fā)布的公告顯示，該公司擬通過受讓股份的方式取得對沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（下稱“芯源微”）的控制權(quán)。 北方華

韓國WellangDT3100-LED驅(qū)動芯片,白熾燈或熒光燈替代方案

韓國Wellang-DT3100芯片是專為LED照明設(shè)計的浮動電流驅(qū)動IC，采用SOT-89-3L封裝，具備高集成度與靈活性；為替換白熾燈泡和線性熒光燈提供了高效方案，支持多步配置同時，能夠調(diào)節(jié)流過LED燈串的電流，確保LED燈具的穩(wěn)定發(fā)光和高效能耗適用于高功率應(yīng)用場景

內(nèi)置測溫驅(qū)動電路、調(diào)理、ADC轉(zhuǎn)換、溫度計算、校準(zhǔn)補償?shù)裙δ艿母邷貍鞲行酒?M401

‌高溫傳感芯片的工作原理‌主要包括熱電效應(yīng)和電阻效應(yīng)。熱電效應(yīng)是指溫度變化時，傳感器內(nèi)部會產(chǎn)生電動勢或電流，將溫度變化轉(zhuǎn)換為電壓信號輸出。電阻效應(yīng)則是通過材料的電阻隨溫度變化的特性

HBM4E 或 HBM5 必須要用到混合鍵合技術(shù)嗎？

芝能智芯出品 人工智能和高性能計算需求的迅猛增長，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)已成為DRAM產(chǎn)業(yè)的核心焦點。 混合鍵合（Hybrid Bonding, HB）技術(shù)作為一種新型芯片互連方式，因其在堆疊能力、性能提升和熱管理方面的顯著優(yōu)勢，逐漸被視為HBM技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力

3nm賽道，擠滿了ASIC芯片？

最近，市場關(guān)注的兩家ASIC企業(yè)都發(fā)布了自家的財報。博通2025財年第一季度財報顯示，營收149.16億美元，同比增長25%，凈利潤55.03億美元，同比增長315%。其中，第一季度與AI有關(guān)的收入同比增長77%至41億美元