結合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復用于所有用途。 近日，RISC-V 初創(chuàng)公司Ubitium 表示正在開發(fā)一種可以結合所有處理器優(yōu)勢的單一架構
AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？
封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發(fā)布了一項關于“App 生態(tài)系統(tǒng)在中國”的新研究報告
應用在液晶電視TCON顯示面板中的PMIC電源管理芯片
TCON板（Timing Controller Board）是液晶電視中的關鍵組件，負責控制液晶面板的時序動作，將輸入的視頻信號轉換為液晶面板可以識別的數(shù)據(jù)信號。TCON板的主
無感過地鐵閘口！恩智浦攜手深圳通推出業(yè)界首個基于 UWB 的軌道交通支付解決方案
近年來，NFC技術已成功應用于地鐵票務非接觸式系統(tǒng)中，為廣大乘客提供了便捷的“即觸即付”解決方案。不過在通勤高峰期內(nèi)，由于其作用距離的限制和支付處理速度，往往仍然會造成人流擁堵的情況。在此背景下，恩智
SiC價格跳水，開啟下半場戰(zhàn)役
?2023年，國內(nèi)碳化硅（SiC）襯底行業(yè)涌入大量的玩家，眾多項目在全國各地落地，產(chǎn)能擴張達到空前規(guī)模。 據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)SiC襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片，許多廠商的產(chǎn)能爬坡速度超過預期
國內(nèi)CIS芯片頭部企業(yè)，前三季度凈利潤大漲544%
前言： 長久以來，相機技術似乎一直被日本和德國的企業(yè)所主導，而中國在制造相關高精度元件方面似乎存在一定的障礙，這些觀點似乎已深入人心。 然而，世上并無絕對之事。從學習、追趕，到最終實現(xiàn)超越，在全球半導體行業(yè)全面復蘇的背景下，中國的CIS芯片企業(yè)正經(jīng)歷著全面的崛起
三星大潰敗，韓國經(jīng)濟，也要被三星拖入困境中
眾所周知，三星（指的是三星集團，三星電子只是三星集團下的一個企業(yè)）是韓國的巨無霸企業(yè)，很多韓國人從出生到死亡，都離不開三星，三星的業(yè)務遍布韓國幾乎所有領域。 三星對韓國有多重要？兩個數(shù)字，就能說明問題，三星一家企業(yè)貢獻了韓國20%的GDP和30%的股市市值
手機soc廠商都逐漸在探索自研架構
前言： 手機公司造芯，有人及時止損，更多人在繼續(xù)前行。 目前手機SoC廠商正逐步從傳統(tǒng)的ARM架構轉向自研架構的開發(fā)。這一趨勢不僅體現(xiàn)了行業(yè)深層次的技術革新，也反映出全球科技競爭的加劇。 作者&
宇電智能溫控器推出新品，助力新能源產(chǎn)業(yè)節(jié)能增效
在新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，鋰電池作為核心動力源，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的節(jié)能降耗的重要性抬升。產(chǎn)業(yè)共識是，節(jié)能降耗落實在制造規(guī)模更大的鋰電企業(yè)生產(chǎn)活動中，是直觀的經(jīng)濟效益和競爭力。尤其國內(nèi)鋰電產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，對降本增效的追逐在2023到2024上半年的產(chǎn)業(yè)低谷時達到極致
山景U1T32A_U段無線發(fā)射芯片_無線K歌麥克風方案
山景推出一款U1T32A的發(fā)射芯片，專為無線音頻傳輸而設計，搭配旗下的U1R32D無線接收芯片，可實現(xiàn)高品質(zhì)的無線音頻傳輸，該芯片集成度高，性價比好，非常適用于無線K歌系統(tǒng)、無線音頻傳輸和廣播系統(tǒng)等多種應用場景
2025年半導體行業(yè)發(fā)展放緩
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiwiki 2025年的前景喜憂參半。 WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%
2024全球前十大市值公司，6家是臺積電客戶
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自bnext “富可敵國”的臺積電。 美國高科技相關股票近幾年的漲勢十分驚人，股票市值年年創(chuàng)新高，你可以解釋美股市值跟美國夢、科技夢非常相關，你也可以講它們的漲勢是非理性的
FOPLP，備受青睞
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering 面板級封裝具有可擴展性和成本效率，但滿足先進節(jié)點工藝目標仍然是一項艱巨的挑戰(zhàn)。 用于先進節(jié)點的扇出型面板級封裝
AMD要進軍手機芯片？大概率是謠言，就算是真的也沒戲
真正流行的是把手機芯片塞進電腦里。 不知道大家有沒有留意到一則Ryzen AI要進入手機芯片市場的消息？ 如果你看到了，信了，那恭喜您成為又一個AI編造新聞的受害者。2024年11月10日，AI&
AI 熱潮背后：英特爾與AMD在X86 服務器 CPU 市場的分庭抗禮
芝能智芯出品 X86 服務器 CPU 市場在 2024 年第三季度迎來了新的格局變化，英特爾和 AMD 繼續(xù)圍繞市場份額、收入表現(xiàn)和技術創(chuàng)新展開激烈競爭，英特爾以絕對出貨量保持主導地位，但 AMD 憑借高性價比的 Epyc 系列產(chǎn)品實現(xiàn)了收入上的強勁增長
海塞姆：創(chuàng)新第三代DIC技術，引領力學測量新時代
力學性能測量看似遙遠而抽象，但它在推動生產(chǎn)與科研進步中起著不可或缺的作用。從材料研發(fā)到結構設計，從工業(yè)制造到安全監(jiān)測，力學性能測量幾乎覆蓋了衣食住行的所有領域。而海塞姆（Haytham）正通過獨創(chuàng)的第三代數(shù)字圖像相關法（DIC）技術，重新定義這一行業(yè)的標準
安卓PWA永久包開創(chuàng)者ROIBest在Trustpilot上獲得4.6 高分好評
科技公司ROIBest憑借其卓越的安卓PWA永久包解決方案和服務，在Trustpilot平臺獲得了4.6分的高評價，這不僅是對ROIBest實力的認可，也體現(xiàn)了其客戶對ROIBest服務的高度滿意度。
聯(lián)發(fā)科稱霸行業(yè)，天璣9000系列立大功？
連續(xù)15季度芯片出貨量第一，太強了。 日前，Canalys公布了今年第三季度全球手機芯片出貨量份額數(shù)據(jù)，其中聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額位列第一，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度位列行業(yè)第一。 （圖源：Canalys） 聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量領先其他廠商，關鍵在于通過天璣系列芯片，實現(xiàn)了全價位段覆蓋
家用電器光耦_光耦QX817在家電領域的應用
家用電器設備的智能化和功能不斷提升，對穩(wěn)定性和可靠性要求也日益增高；家用電器的高功率和高電壓存在一定的安全隱患，因此需要使用隔離器件來消除電平轉換時可能帶來的懸殊壓差，確保安全可靠的電路運行。
SK海力士突破300層技術大關，正式量產(chǎn)321層堆疊NAND閃存
（本篇文篇章共788字，閱讀時間約2分鐘） 2024年11月21日，韓國存儲器巨頭SK海力士宣布，已正式量產(chǎn)全球首款321層堆疊1Tb TLC 4D NAND閃存，標志著存儲器行業(yè)又一項技術里程碑的誕生
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