強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座

近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片

臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國！

11月29日消息，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電可能或在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國。 中國臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)部門官員吳誠文表示，臺(tái)積電2nm制程將于明年量產(chǎn)，這時(shí)候臺(tái)積電應(yīng)已開始新一代制程的研發(fā)，就可以跟臺(tái)積電討論，是否要在友好地區(qū)投資2nm

吉利6.88億入局UAM，低空賽道冰火兩重天

前言： 政策支持與市場驅(qū)動(dòng)也是不可忽視的因素，國家推進(jìn)空域管理改革，激活低空空域資源，將[低空經(jīng)濟(jì)]提升至戰(zhàn)略高度，多地出臺(tái)相關(guān)政策，資本市場也表現(xiàn)出極大的熱情。 在電動(dòng)化、智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)汽車制造商面臨重塑產(chǎn)業(yè)鏈的壓力，而低空經(jīng)濟(jì)的興起為它們提供了新的生機(jī)與發(fā)展路徑

光耦在新能源汽車電子中的應(yīng)用方案

新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，電子技術(shù)的應(yīng)用在汽車領(lǐng)域中變得愈發(fā)重要；新能源汽車的三電系統(tǒng)（電控系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)）是車輛的核心，而通訊光耦、驅(qū)動(dòng)光耦和光繼電器作為關(guān)鍵元器件在其中扮演著重要角色

臺(tái)積電2027年推出9個(gè)掩模尺寸的超大版CoWoS封裝

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認(rèn)證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧

俄羅斯16nm芯片，來了

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自cnews 這是一次小規(guī)模交付，但對(duì)俄羅斯意義重大。 據(jù)報(bào)道，俄羅斯工業(yè)部副部長瓦西里·什帕克宣布，俄羅斯Baikal處理器再次開始向俄羅斯供應(yīng)

一款利用單端對(duì)地式電容測量原理而成的單端液位模組-LSP

工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)單端液位模組 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用單端對(duì)地式電容測量原理，通過電容傳感芯片測量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號(hào)輸出電容值，轉(zhuǎn)

美國 擬成立DOGE：馬斯克可能給超級(jí)計(jì)算機(jī)帶來突破性進(jìn)展

芝能智芯出品 在新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)的發(fā)展中，美國能源部的高性能計(jì)算（HPC）項(xiàng)目與私人企業(yè)的AI集群建設(shè)之間呈現(xiàn)出截然不同的節(jié)奏和策略，擬議成立的政府效率部（DOGE）可能對(duì)政府主導(dǎo)的大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)采購產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響

亞洲政府推動(dòng)半導(dǎo)體大發(fā)展：芯片戰(zhàn)爭還在繼續(xù)

芝能智芯出品 近年來，亞洲各國政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的資金投入正以前所未有的速度增長，從中國臺(tái)灣省的A+工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃到韓國的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，再到日本的Rapidus財(cái)團(tuán)，這些國家和地區(qū)都在加快其技術(shù)布局以搶占全球市場份額，印度和東南亞國家也通過吸引外資和培育人才推動(dòng)區(qū)域內(nèi)的芯片生態(tài)發(fā)展

DigiKey 第16屆年度DigiWish佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于2024年12月1日開啟

EUV光刻機(jī)巨頭風(fēng)云爭奪戰(zhàn)

前言： 各大巨頭在未來仍將圍繞High-NA EUV設(shè)備展開激烈競爭，爭相導(dǎo)入或宣布市場進(jìn)展，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)革新。 目前，英特爾、臺(tái)積電、三星、SK海力士等晶圓制造大廠已紛紛對(duì)High-NA EUV光刻機(jī)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的關(guān)注與行動(dòng)

GT316L-16鍵電容式觸摸芯片-抗干擾，防水性強(qiáng)

GT316L是一款支持16通道電容式觸摸觸控芯片；適合多種形式的觸摸按鍵控制；具備高靈敏度、超強(qiáng)防水和抗干擾特性；高集成度搭載獨(dú)有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被廣泛應(yīng)用于智能門鎖、便攜式電子產(chǎn)品、多媒體設(shè)備、智能家電、及辦公設(shè)備中

2024年10家熱門的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自CRN 從Celestial AI到Untether AI，這些新興公司都想要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的老大位置。 盡管英偉達(dá)每個(gè)

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機(jī)皇！

文｜明美無限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經(jīng)聚焦于即將到來的新一代智能手機(jī)。其中，三星作為智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。

RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊

工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)置高性能KM4 MCU，并包含多種外設(shè)：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等

尖端芯片設(shè)計(jì)：功率與熱管理如何兼顧

芝能智芯出品 算力AI芯片技術(shù)進(jìn)入先進(jìn)制程時(shí)代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計(jì)算需求的重要途徑。然而，這一轉(zhuǎn)變伴隨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)權(quán)衡，包括架構(gòu)規(guī)劃、熱管理、功率優(yōu)化以及工藝整合等多方面挑戰(zhàn)。 我們從核心問題出發(fā)，深入剖析尖端芯片設(shè)計(jì)中面臨的關(guān)鍵技術(shù)壁壘，看看有哪些可能的解決路徑

面板級(jí)封裝FOPLP：下一個(gè)風(fēng)口

芝能智芯出品 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）正在成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新寵。憑借其在成本效率、可擴(kuò)展性以及高密度集成方面的潛力，F(xiàn)OPLP 從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)逐步擴(kuò)展，試圖挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù)的主導(dǎo)地位，F(xiàn)OPLP 在大規(guī)模應(yīng)用中仍面臨材料兼容性、設(shè)備投資和標(biāo)準(zhǔn)化不足等問題

凈賺超90億！立訊精密，繼續(xù)擴(kuò)張

最近，市場開始進(jìn)入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現(xiàn)卻讓市場失望。截至11月26日收盤，立訊精密股價(jià)報(bào)收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高

英偉達(dá)還是脊梁骨，火力近達(dá)峰

英偉達(dá) (NVDA.O)北京時(shí)間11月21日凌晨，美股盤后發(fā)布 2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至 2024年10月），具體內(nèi)容如下：1、整體業(yè)績：收入繼續(xù)增長，毛利率階段性承壓。本季度英偉達(dá)公司實(shí)現(xiàn)營收350.8億美元，同比增長93.6%，好于彭博一致預(yù)期（332億美元）

營收翻倍股價(jià)暴跌，英偉達(dá)Q3到底輸在哪？

作者｜Cora Xu，編輯｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英偉達(dá)的財(cái)報(bào)里�！�2024年是屬于英偉達(dá)的一年。自1993年成立，英偉達(dá)花了30年時(shí)間才站到了萬億俱樂部的門口。2024年，在大模型的東風(fēng)