數(shù)字光感-AK510環(huán)境光傳感器_DIP插件封裝

AK510是一款低成本、高性能的可見光傳感器，內(nèi)置光學(xué)濾波器，能夠模擬人眼的明視覺響應(yīng)，有效抑制紅外光干擾，其輸出電流與周圍光線強(qiáng)度成正比，可廣泛應(yīng)用于監(jiān)控?cái)z像頭的黎明/黃昏檢測、筆記本電腦、手機(jī)和液晶電視的顯示屏背光控制、夜燈自動(dòng)開關(guān)以及汽車前照燈系統(tǒng)等場景

中芯國際25年一季度財(cái)報(bào)：利潤暴增、產(chǎn)能利用率回升

芝能智芯出品 2025年第一季度，中芯國際交出一份亮眼的財(cái)報(bào)——營收同比增長29.4%、凈利潤同比大增166.5%、晶圓銷量增長27.7%、產(chǎn)能利用率升至89.6%。 然而

AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則，三大巨頭重新洗牌？

前言：中商產(chǎn)業(yè)研究院的分析師預(yù)測，到2025年，中國AI芯片市場的規(guī)模預(yù)計(jì)將增長至1530億元，EDA+AI領(lǐng)域仍有廣闊的發(fā)展空間。 在AI芯片的黃金時(shí)代，EDA+AI不僅是技術(shù)工具，更是戰(zhàn)略資源

高通2025財(cái)年二季度財(cái)報(bào)，利潤增長超預(yù)期

芝能智芯出品高通公司于2025年5月1日發(fā)布2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，營收達(dá)109.8億美元，同比增長16.9%，凈利潤28.1億美元，增長20.6%，超出預(yù)期。芯片銷售（QCT部門）增長18%，汽車

AMD：“拿捏”了英特爾，還給英偉達(dá)“上強(qiáng)度”？

AMD（AMD.O）于北京時(shí)間2025年5月7日上午的美股盤后發(fā)布了2025年第一季度財(cái)報(bào)（截止2025年3月），要點(diǎn)如下：1、整體業(yè)績：收入&利潤，雙雙同比提升。AMD在2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營收74.4億美元，同比增長35.9%，好于市場預(yù)期（71億美元）

國產(chǎn)射頻芯片公司：IPO趕考

近期，“融資”“IPO”是射頻市場的兩大熱詞。早在 2023 年，筆者就在《國產(chǎn)射頻，容不下那么多上市公司》一文中指出，中國射頻市場規(guī)模并不算大，盡管如此依舊有超百家射頻公司扎堆賽道，競爭激烈程度可見一斑

高通，三星 “補(bǔ)血” 難續(xù)力，蘋果 “拆臺(tái)” 藏暗雷

高通（QCOM.O）于北京時(shí)間 2025 年 5 月 1 日上午的美股盤后發(fā)布了 2025 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止 2025 年 3 月），要點(diǎn)如下：1、整體業(yè)績：收入仍有增長，毛利率繼續(xù)低迷。高通在

蘋果眼里沒有最大甲方

文｜謝澤鋒編輯｜楊旭然關(guān)稅大戰(zhàn)氛圍籠罩下，全球市值最大，亦是最賺錢公司之一的蘋果，繼續(xù)著它的“脫鉤之路”。全球貿(mào)易格局中，由于產(chǎn)業(yè)稟賦不同，以貿(mào)易順差逆差排名，中國是最大的商品輸出國，而美國則是最大的買入國

一季報(bào)利潤總額大增，同比增長141.79%，深康佳A深蹲起跳

剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相

今日盤后，國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”—— 中芯國際與華虹，其 2025 年第一季度財(cái)報(bào)正式亮相。 Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%

完美替代TSM12的門鎖觸摸芯片方案GTX312L

在智能門鎖、消費(fèi)電子及工業(yè)控制領(lǐng)域，電容式觸摸芯片的性能直接決定了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)，隨著市場對高抗干擾、低功耗和靈敏觸控需求的提升，韓國GreenChip推出的GTX312L憑借其卓越性能，成為替代傳統(tǒng)TSM12芯片的標(biāo)桿方案

TOP4 芯片分銷商，又變了

2024年，全球芯片分銷市場格局發(fā)生變化，常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超（依次為文曄、艾睿、大聯(lián)大、安富利）。隨著今年一季度TOP4 “雙W”（大聯(lián)大 WPG

英特爾EMIB-T技術(shù)：更大芯片尺寸下的高密度集成

芝能智芯出品 英特爾正以EMIB-T為核心，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，融合了EMIB與TSV兩項(xiàng)核心封裝手段，不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口，還為Chiplet設(shè)計(jì)提供高密度互連能力。

Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架構(gòu)

芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平臺(tái)上首次采用Chiplet架構(gòu)的處理器，初期表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，但其在先進(jìn)工藝、多晶粒封裝設(shè)計(jì)（包括Foveros Omni技術(shù)）和異構(gòu)集成方面的嘗試，代表了Intel在后摩爾時(shí)代處理器設(shè)計(jì)上的一次關(guān)鍵跳躍

可PintoPin替代CL-CS4344的國產(chǎn)立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片-MS4344

立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的工作原理‌主要包括以下幾個(gè)步驟： ‌數(shù)字信號處理‌：數(shù)字音頻信號通過串行接口輸入到芯片內(nèi)部。內(nèi)插濾波器對輸入信號進(jìn)行上采樣和插值處理，以消除信號中的混疊效應(yīng)‌

嵌入式視覺系統(tǒng)所需的高速數(shù)據(jù)傳輸

芝能智芯出品 隨著邊緣計(jì)算、AIoT、ADAS、機(jī)器人和工業(yè)視覺等應(yīng)用場景的爆發(fā)，嵌入式視覺系統(tǒng)對“高速數(shù)據(jù)傳輸”的要求日益嚴(yán)苛。 系統(tǒng)設(shè)計(jì)者不僅要面對傳感器數(shù)據(jù)量激增帶來的挑戰(zhàn)，還要在高帶寬、低延遲、低功耗和多協(xié)議兼容之間尋找平衡

臺(tái)積電的汽車芯片技術(shù)：3納米工藝和先進(jìn)封裝CoWoS

芝能智芯出品 臺(tái)積電在目前的汽車領(lǐng)域占了非常重要的作用，圍繞“AI時(shí)代的汽車芯片演進(jìn)”做出重磅趨勢研判：預(yù)計(jì)至2030年，汽車半導(dǎo)體市場將達(dá)1500億美元，成為AI下一個(gè)關(guān)鍵增長極

CUDA作為英偉達(dá)底層算法平臺(tái)的核心意義

前言：CUDA最初是為科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域設(shè)計(jì)的，英偉達(dá)致力于在消費(fèi)級游戲顯卡之外拓展新的市場機(jī)遇。借助CUDA的發(fā)展，英偉達(dá)成功地在數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域找到了第二個(gè)增長點(diǎn)。 作者 | 方文三

存儲(chǔ)，下一個(gè) “新寵”

在AI時(shí)代，以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載需求持續(xù)攀升，現(xiàn)代服務(wù)器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何讓計(jì)算能力與內(nèi)存帶寬相匹配，成為了亟待解決的關(guān)鍵問題。人工智能、高性能計(jì)算和實(shí)時(shí)分析等行業(yè)依賴于能夠以超快速度傳輸數(shù)據(jù)的內(nèi)存子系統(tǒng)，以避免出現(xiàn)瓶頸

國產(chǎn)高精度數(shù)字溫度傳感-M117替代TMP117方案

M117是數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，基于CMOS半導(dǎo)體PN結(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，通過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度的溫度測量，芯片無需用戶校準(zhǔn)，具有精度高、一致性好、測溫