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【盤點】車載應(yīng)用存儲解決方案市場的9匹“黑馬”

隨著汽車越來越智能化,存儲器支持更廣泛應(yīng)用的相關(guān)需求日益增長,特別是對那些需要快速讀取帶寬來快速啟動的即時應(yīng)用。

存儲技術(shù) | 2015-10-30 15:21 評論

谷歌將于2017年合并Android和Chrome OS

谷歌計劃將其Chrome操作系統(tǒng)整合進安卓系統(tǒng)中。

其它 | 2015-10-30 12:59 評論

魅族MX4昨日巴西發(fā)布:劍指智能手機高端市場

據(jù)報道,中國廠商魅族昨日在巴西發(fā)布了一款智能手機,其目標直指智能手機高端市場。

其它 | 2015-10-30 09:29 評論

德國實驗室開發(fā)耐洗紡織壓力傳感器

德國實驗室Fraunhofer ISC開發(fā)了可以縫入梭織及針織面料的柔性機械感應(yīng)器。

聯(lián)電28nm工藝需求疲軟 與臺積電三星競爭還得靠14nm工藝

聯(lián)電28nm工藝需求疲軟 與臺積電三星競爭還得靠14nm工藝

正如先前所預(yù)期的,由于市場需求疲軟,全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電(UMC)28nm工藝技術(shù)增長放緩,預(yù)計該跡象將持續(xù)到2016年。然而由于庫存調(diào)整,芯片行業(yè)正在復(fù)蘇。

工藝/制造 | 2015-10-30 00:57 評論

無線充電IC瞄準物聯(lián)網(wǎng)

無線充電公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC,旨在為10瓦以內(nèi)、15英尺開外的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電。

IC設(shè)計 | 2015-10-29 12:03 評論

蘋果/三星/華為/小米Q3出貨對比 群雄角逐誰將笑傲高端?

據(jù)悉,2015年三星Q3凈利潤為5.46萬億韓元(約合48億美元),同比增長29.4%,環(huán)比下降5%。華為Q3消費者業(yè)務(wù)部門智能手機總出貨量達到0.274億臺,同比大幅增長63%。小米Q3智能手機出貨量僅為0.185億臺。蘋果Q3收入為550億美元,同比增長22%。

其它 | 2015-10-29 12:00 評論

歐司朗推出首款LED燈絲燈 將取代傳統(tǒng)白熾燈

德國歐司朗光電半導(dǎo)體已經(jīng)在其產(chǎn)品系列中推出首款燈絲LED。此款LED燈絲燈的長薄形狀與舊款白熾燈相匹配。

其它 | 2015-10-29 09:31 評論

第四季度芯片市場持續(xù)疲軟

由于需求疲軟,28nm制程正在放緩,這種情況很可能持續(xù)至2016年,屆時芯片行業(yè)將隨著庫存調(diào)整逐漸恢復(fù)。

工藝/制造 | 2015-10-29 09:28 評論

蘋果iPhone OLED顯示屏將外包三星 你怎么看?

報告顯示蘋果新一代iPhone將利用三星的制造技術(shù)。與其外包給韓國公司三星制造系統(tǒng)芯片(SoC),蘋果更傾向于買進三星的OLED顯示屏技術(shù)。然而,這與蘋果CEO蒂姆·庫克幾年前認為OLED顯示屏技術(shù)將比不上iPhone的顯示屏的說法截然不同。

其它 | 2015-10-29 00:37 評論

富士通公布生物數(shù)據(jù)密鑰新技術(shù)

富士通實驗室正在開發(fā)一種把生物數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)槊荑的新技術(shù),旨在加強加密方法的安全性和保護例如ID和密碼這樣的機密數(shù)據(jù)。

其它 | 2015-10-28 16:36 評論

ARM升級互連和內(nèi)存控制IP

ARM更新了Corelink CCI一致性互連技術(shù)及數(shù)字存儲控制器,此舉為將來的異構(gòu)系統(tǒng)芯片奠定了基礎(chǔ)。

嵌入式設(shè)計 | 2015-10-28 15:51 評論

中國是ARM服務(wù)器市場的驅(qū)動力

目前,美國占據(jù)服務(wù)器規(guī)模的40%,緊隨其后的是中國的25%及歐洲的15%。

嵌入式設(shè)計 | 2015-10-28 11:37 評論

華為Q3智能手機出貨量高達0.27億臺 小米蘋果怎么看?

中國智能手機制造商華為預(yù)計2015年的設(shè)備出貨量將達到1億臺,而第三季度的出貨量已達到0.27億臺。

其它 | 2015-10-28 11:21 評論

德國愛思強第三季度收入暴漲35%

報告顯示德國沉積設(shè)備制造商愛思強(Aixtron)第三季度收入為0.546億歐元,相比上季度的0.404億歐元,暴漲35%;相比去年的0.456億歐元,增長19.7%,這主要歸因于預(yù)定銷售量的增長。

其它 | 2015-10-28 10:31 評論

Nanium公布創(chuàng)新封裝技術(shù)

NaniumS.A.宣布其成功地將其新的WLCSP晶圓級芯片封裝解決方案用于批量生產(chǎn),該封裝技術(shù)包括兩個重新分配層(RDL)和一個下金屬化層(UBM)。

封裝/測試 | 2015-10-28 10:02 評論

【盤點】從18筆半導(dǎo)體芯片并購看“中國芯”崛起

摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示,截止到2015年8月5日前的18筆半導(dǎo)體并購交易(總價值1100億美元)中,今年的半導(dǎo)體芯片并購交易總價值遠遠超過了過去十年的總和。且看中國“芯”如何崛起。

其它 | 2015-10-28 00:25 評論

東芝計劃改組半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

據(jù)日媒報道,東芝將在本周決定其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的改組計劃。第一步已經(jīng)踏出,即以1.65億美元的價格將其傳感器業(yè)務(wù)賣給索尼公司。

其它 | 2015-10-27 14:39 評論

節(jié)能計算需要新器件新架構(gòu)

半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)和美國國家科學(xué)基金會(NSF)在最新的報告中概述了限制計算機行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素并提出了克服這些障礙需要新器件及架構(gòu)方面的研究工作。

| 2015-10-27 12:09 評論

三星投資太赫茲先鋒用于芯片檢測

英國TeraView股份有限公司獲得約一千萬美元的投資。該公司是太赫茲技術(shù)及解決方案的先鋒。TeraView將利用這筆投資發(fā)展用于移動消費電子的芯片檢驗系統(tǒng)。

設(shè)計測試 | 2015-10-27 00:24 評論
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