FPGA賽道，再生變局

2025年開年，Altera的去留終于迎來定論。 近日，英特爾旗下的Altera宣布正式獨(dú)立運(yùn)營，成為一家全新的FPGA企業(yè)。在Altera的社交媒體平臺(tái)上，公司表示：“今天是一個(gè)值得驕傲的里程碑，我們正式舉起了Altera的旗幟，成為一家獨(dú)立的FPGA公司

低噪聲運(yùn)算放大器MS8311/MS8312-國產(chǎn)運(yùn)放

瑞盟MS8311/MS8312是單通道和雙通道的高精密、低噪聲以及軌到軌輸入輸出的運(yùn)算放大器，為單電源供電，工作溫度范圍-40℃到125℃之間，可pin對(duì)pin兼容：AD8615、LMP7715、SM73302/OPA2322、TSV992、MCP634

MCU與NoC結(jié)合：從控制到智能互聯(lián)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變

芝能智芯出品 微控制器單元（MCU）正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)控制設(shè)備向更智能、更復(fù)雜系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型，演變推動(dòng)了片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)在MCU中的廣泛應(yīng)用，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）、安全性和通信需求不斷增長的挑戰(zhàn)。

汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S：電磁抗擾性能研究

芝能智芯出品 在汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜且對(duì)電磁兼容性（EMC）要求愈發(fā)嚴(yán)苛的背景下，10BASE - T1S 以太網(wǎng)物理層（PHYs）的電磁抗擾性能成為關(guān)鍵研究領(lǐng)域，這套網(wǎng)絡(luò)在車載網(wǎng)絡(luò)中的穩(wěn)定運(yùn)行關(guān)乎車輛各電子控制單元（ECU）間通信的可靠性，直接影響汽車的安全性與功能性

應(yīng)用在數(shù)字衛(wèi)星接收器領(lǐng)域的射頻放大芯片-WT20-1809

SpaceX第二代星艦首秀，“筷子夾火箭”二次上演

前言： 在通往月球和火星的征途中，SpaceX仍面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。 例如，公司尚未進(jìn)行軌道飛行測(cè)試，也未驗(yàn)證空中加油技術(shù)，這對(duì)于為飛往月球的飛船補(bǔ)充足夠燃料至關(guān)重要。 在發(fā)射前，SpaceX滿懷

SS8837T替代DRV8837-12V/1.8A單H橋驅(qū)動(dòng)芯片

SS8837T是一款專為有刷直流電機(jī)開發(fā)H橋驅(qū)動(dòng)器,同時(shí)可兼顧步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)需求，可驅(qū)動(dòng)一個(gè)直流電機(jī)或螺線管等，適用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、一體化步進(jìn)電機(jī)、按摩椅、智能家居等領(lǐng)域。 以前方案很多采用T

ASML追隨美國，不賣光刻機(jī)給中國損失慘重，不再公開數(shù)據(jù)

全球最大的光刻機(jī)企業(yè)ASML日前表示不再公開對(duì)中國銷售光刻機(jī)的數(shù)據(jù)，此舉可能是它在反思此前公布數(shù)據(jù)，導(dǎo)致美國追溯相關(guān)的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致企業(yè)的商業(yè)機(jī)密可能因此泄露，這對(duì)于它的經(jīng)營不利。 大約從2019年開始

深度應(yīng)用在家用音響領(lǐng)域的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片

英特爾：美國半導(dǎo)體未來的關(guān)鍵拼圖，要被收購？

芝能智芯出品 CSIS寫了一篇報(bào)告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》，英特爾作為美國半導(dǎo)體行業(yè)的“國家冠軍”企業(yè)，不僅代表著美國的技術(shù)力量，更是國家安全和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的重要支柱

贏得芯片競(jìng)賽——美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告

芝能智芯出品 2025年1月，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了《贏得芯片競(jìng)賽》的報(bào)告，目的是在鞏固美國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，為即將上任的特朗普政府和國會(huì)提供政策建議。 SIA在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)了

狂熱盡頭，“中國芯片人”沒有狂歡

  “芯”原創(chuàng) — NO.59   身處時(shí)代的接駁點(diǎn)上，抓住機(jī)會(huì)的人先迎來飛躍。 作者 I 阿牛 編輯 I 騰訊科

為什么選擇Windows on Arm？ 開發(fā)者套件助力快速構(gòu)建您的應(yīng)用

在工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)因其廣泛的基礎(chǔ)支持而成為主流。對(duì)于開發(fā)低功耗、經(jīng)濟(jì)型邊緣計(jì)算設(shè)備，Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強(qiáng)大的功能與Arm架構(gòu)的低功耗優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，為邊緣應(yīng)用提供了一個(gè)高效的計(jì)算平臺(tái)，使得設(shè)備在保持性能的同時(shí)，顯著降低能耗和成本

模擬芯片，誰是成長最快企業(yè)？

模擬芯片是集成電路行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分市場(chǎng)，專注于處理模擬信號(hào)，即連續(xù)變化的信號(hào)，而非數(shù)字信號(hào)。廣泛應(yīng)用于音頻、視頻處理、傳感器、信號(hào)調(diào)節(jié)等領(lǐng)域。 成長能力是隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場(chǎng)占有率持續(xù)增長的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景

從CES 2025獲獎(jiǎng)產(chǎn)品，看汽車出行科技發(fā)展趨勢(shì)

前言： 一年一度的CES消費(fèi)電子展再次引發(fā)了全球關(guān)注，尤其是2025年的展會(huì)，更是如同科技與汽車行業(yè)的盛宴。 從飛行汽車到汽車AI技術(shù)，再到依賴AR的智能座艙和電動(dòng)汽車的智能化，CES2025展示了許多令人矚目的創(chuàng)新和發(fā)展趨勢(shì)

臺(tái)積電：“定海神針”已經(jīng)無敵？

臺(tái)積電（TSMC）于北京時(shí)間2025年1月16日下午的美股盤前發(fā)布了2024年第四季度財(cái)報(bào)（截止2024年12月），要點(diǎn)如下： 1、收入端：量?jī)r(jià)齊升，屢創(chuàng)新高。2024年四季度臺(tái)積電收入實(shí)現(xiàn)268.8億美元，再創(chuàng)新高，接近收入指引區(qū)間上限（261-269億美元）

2nm，要來了

在半導(dǎo)體制造中，2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）芯片微縮技術(shù)。 “2nm”或“20埃”（英特爾使用的術(shù)語）與晶體管的任何實(shí)際物理特征（例如柵極長度、金屬間距或柵極間距）無關(guān)

晶圓級(jí)芯片迎來重磅玩家，未來可期

在剛剛結(jié)束的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES2025）上，英偉達(dá)CEO黃仁勛的主題演講引發(fā)了技術(shù)界的熱議，其展示了晶圓級(jí)芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并號(hào)稱是世界上最大的芯片

漲100%！今年中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能要翻倍，狂搶三星、美光市場(chǎng)

2017年前，中國是沒有自己的DRAM內(nèi)存、也沒有自己的NAND閃存的，全部靠進(jìn)口。 主要從三星、SK海力士、美光、鎧俠等廠商那里進(jìn)口，每年進(jìn)口金額達(dá)到1000億美元或以上，可以說，這些存儲(chǔ)芯片廠商們，在中國市場(chǎng)大賺特賺

看完臺(tái)積電財(cái)報(bào)，你就明白，為何要努力研發(fā)3nm、2nm了

目前全球只有兩個(gè)企業(yè)，其芯片技術(shù)進(jìn)入了3nm，一家是臺(tái)積電，一家是三星。至于還有一家英特爾，說是已經(jīng)試產(chǎn)了18A，但真假未知，暫時(shí)當(dāng)沒有。 而按照計(jì)劃，今年臺(tái)積電、三星會(huì)進(jìn)入2nm，而在2nm之后，會(huì)1.4nm、1nm、0.7nm等等，似乎永不停歇的一直研發(fā)、前進(jìn)下去