英偉達(dá)：Rubin CPX登場！要和博通ASIC“掰掰手腕”
在最近博通帶著ASIC高歌猛進(jìn)的情況下，英偉達(dá)為首的GPU陣營明顯是遇到了挑戰(zhàn)。博通的股價(jià)在財(cái)報(bào)發(fā)布的當(dāng)天上漲將近10%，而英偉達(dá)和AMD分別下跌了3%和6%。 尤其是博通第四個(gè)客戶的百億訂單，直接給
深度丨日本功率半導(dǎo)體，疲態(tài)盡顯？
前言： 當(dāng)JS Foundry的新潟工廠停止運(yùn)轉(zhuǎn)，當(dāng)瑞薩的SiC團(tuán)隊(duì)解散，當(dāng)羅姆的員工面臨自愿裁員，日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的[寒冬]。? 這場寒冬，既是技術(shù)迭代與市場變化的必然結(jié)果，也是產(chǎn)業(yè)
800億美元先進(jìn)封裝藍(lán)海，中國三巨頭誰先破臺積電網(wǎng)？
當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為全球半導(dǎo)體競爭的新焦點(diǎn)，中國的封裝三巨頭也在這一浪潮中尋找新的增長點(diǎn)。 隨著晶體管尺寸縮小至2納米以下，逐步逼近分子甚至原子級別，先進(jìn)制程的工藝邊際成本大幅增
iPhone 17加量不加價(jià)，這次誰來打敗蘋果的iPhone 17
“科技界的春晚”又一次遭受冷遇。據(jù)郭靜的互聯(lián)網(wǎng)圈觀察，熬夜看蘋果2025年秋季新品發(fā)布會的人越來越少，而在朋友圈中也越來越少看到用戶討論與“iPhone 17”相關(guān)的內(nèi)容，甚至包括一些科技媒體/自媒體
總投資35億！重慶首個(gè)8英寸MEMS芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)！
維科網(wǎng)電子9月10日消息，奧松半導(dǎo)體 ?8英寸 MEMS 特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目于2025年9月9日正式通線投產(chǎn)。 據(jù)悉，這一項(xiàng)目總投資高達(dá)35億元，其集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及終端應(yīng)用于一體
觸摸感應(yīng)方案_抗干擾強(qiáng)16鍵觸摸芯片-GT316L
GT316L是韓國GreenChip推出的一款16通道電容式觸摸芯片，具備低功耗、強(qiáng)大的防水與抗干擾性能，且支持多種通信協(xié)議和靈活配置；在抗EMC、EMI、硬件變化、電壓干擾、溫度漂移和濕度漂移等方面
成都這家國產(chǎn)ADC芯片企業(yè)，再獲億元級大單！
繼9月2日成都華微官宣其成功研發(fā)了HWD12B40GA4型 高速高精度射頻直采ADC芯片后，該公司今日又迎來一大喜訊。 維科網(wǎng)電子9月9日消息，成都華微發(fā)布公告，披露了其與某國有客戶達(dá)成了高速高精度A
一款低功耗、高質(zhì)量的單聲道橋接音頻功率放大器
單聲道橋接音頻功率放大器通過合并兩個(gè)聲道輸出信號實(shí)現(xiàn)功率倍增，其核心原理是利用兩個(gè)聲道反向驅(qū)動負(fù)載（如揚(yáng)聲器），使電壓疊加后功率提升。 單聲道橋接模式下，功放將兩個(gè)獨(dú)立聲道的輸出信號進(jìn)行反相處理后疊加
博通AI芯片營收強(qiáng)勁，定制芯片撕開英偉達(dá)的算力護(hù)城河
文/楊劍勇 自2022年11月OpenAI推出ChatGPT后，將人工智能發(fā)展推向一個(gè)新高度，行業(yè)也隨之進(jìn)入生成式AI時(shí)代。其中，英偉達(dá)是這一重大科技的核心，科技巨頭們?yōu)榱颂嵘鼳I大模型競爭力，競相搶
“英偉達(dá)稅”太貴？馬斯克領(lǐng)銜，AI巨頭們的“硅基叛逆”開始了
“又來了！馬斯克和他的AI芯片�！� 一則關(guān)于xAI正采用臺積電3nm工藝自研“X1”推理芯片、目標(biāo)2026年Q3量產(chǎn)的消息，再次引爆了全球科技圈。 表面看，這似乎只是馬斯克為解決xAI“算力之渴”、兌
處于浪潮之巔的電子特氣
半導(dǎo)體工廠的無塵車間里，有一種比光刻膠還要珍貴的"隱形材料"，它沒有制造設(shè)備的璀璨奪目，卻是支撐整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)的"血液"——這就是電子特氣。這個(gè)看似陌生的領(lǐng)域，正悄然上演著中國制造突破技術(shù)封鎖的逆襲
英偉達(dá)：宇宙第一股，不夠炸裂就是罪？
英偉達(dá) (NVDA.O)北京時(shí)間8月28日凌晨，美股盤后發(fā)布 2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截至 2025年7月），具體內(nèi)容如下： 1.核心經(jīng)營指標(biāo)：總收入467億美元，市場預(yù)期（461億美元），其中季度
庫克牙膏擠爆！iPhone 17系列發(fā)布：Pro丑且強(qiáng)，Air閹割太多了
誠意不錯(cuò)，但有點(diǎn)小貴。 2025年9月10日凌晨1點(diǎn)，蘋果秋季新品發(fā)布會如約而至，發(fā)布了iPhone 17系列、AirPods Pro3、Apple Watch 11等一系列新品。按照慣例，雷科技編輯
上半年成績單亮眼，AI電源芯片的增長圖譜
AI 大模型訓(xùn)練和推理對算力的需求持續(xù)增加，推動 AI 服務(wù)器市場擴(kuò)張。AI 服務(wù)器電源系統(tǒng)是為 AI 服務(wù)器提供穩(wěn)定、高效供電的核心基礎(chǔ)設(shè)施，主要滿足 AI 訓(xùn)練、推理等場景下 GPU、ASIC 等
20億注資！國產(chǎn)封測巨頭成立新公司，又是南京！
維科網(wǎng)電子9月9日消息，國內(nèi)封測巨頭華天科技今日發(fā)布公告：南京華天先進(jìn)封裝有限公司今天正式成立，公司落地江蘇省南京市浦口區(qū)，法定代表人為肖智軼，注冊資本高達(dá)20億元。 這家新公司的經(jīng)營范圍涵蓋集成電路
SS6208-半橋驅(qū)動器，半橋電機(jī)驅(qū)動方案
SS6208是一款集高/低側(cè)MOSFET、驅(qū)動電路與多重保護(hù)機(jī)制于一體的電機(jī)驅(qū)動芯片，將單相MOSFET驅(qū)動器、高/低側(cè)MOSFET共同封裝在一個(gè)的3mm x 3mm DFN封裝內(nèi)，其內(nèi)部集成的兩個(gè)M
內(nèi)置二極管能釋放感性負(fù)載反向沖擊電流的橋式驅(qū)動芯片
橋式驅(qū)動芯片（如H橋驅(qū)動芯片）通過控制開關(guān)管的通斷狀態(tài)實(shí)現(xiàn)電機(jī)的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、制動和調(diào)速功能，其核心工作原理如下： 基本結(jié)構(gòu)：典型的H橋驅(qū)動芯片內(nèi)部包含四個(gè)MOS管（或三極管），組成橋式結(jié)構(gòu)（如上橋臂兩
英偉達(dá)、AMD寡淡？博通霸氣接棒AI扛旗手
博通 (AVGO.O)北京時(shí)間9月5日凌晨，美股盤后發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至2025年7月）： 1.整體業(yè)績：博通 (AVGO.O)本季度實(shí)現(xiàn)159.5億美元，同比增長22%，符合市場預(yù)期（
注資超207億，存儲巨頭新公司落地武漢！
維科網(wǎng)電子9月8日消息，據(jù)天眼查顯示，長存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司于9月5日正式成立。 其由長江存儲科技有限責(zé)任公司（持股50．1931％）與湖北長晟三期投資發(fā)展有限責(zé)任公司（持股49．806
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