英特爾這次不做減法

＂要想預見今后10年會發(fā)生什么，就要回顧過去10年中發(fā)生的事情。＂英特爾前CEO格魯夫曾以此方式，拋棄舊產能、抓住微處理器的新趨勢，帶領企業(yè)跨越數(shù)次危機，成就了英特爾的PC霸主之位。

如今的英特爾，可謂來到了企業(yè)命運的十字路口，而前路的選擇權則交給了曾經在Intel工作過30多年的首任CTO帕特·基辛格身上�；�辛格出身技術，他曾主導了80486處理器的架構設計，他的回歸被外界解讀為英特爾重回技術派領導，劍指先進制程，基辛格已在2月15日正式接任英特爾CEO。

在3月24日，主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術創(chuàng)未來”的全球直播活動上，基辛格拋出了他的“IDM 2．0”戰(zhàn)略�？偨Y下來，基辛格“IDM 2．0”戰(zhàn)略由三個部分組成：

成為代工產能的主要提供商，為全球客戶提供服務。首先從美國和歐洲開始，逐步擴大到全球客戶，為此，英特爾成立了一個全新的代工服務事業(yè)部（IFS）。英特爾的代工包括系列制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC－V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產。

擴大采用第三方代工產能�；�辛格表示，英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產核心計算產品。

英特爾大部分產品的生產仍在自家工廠完成�；�辛格重申，英特爾希望繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產。此外，英特爾通過極紫外光刻（EUV）技術在7納米制程方面進展順利，預計到今年第二季度，英特爾將完成首款7納米客戶端CPU“Meteor Lake”計算晶片的tape in（最終流片的前一步）。

為加速實現(xiàn)英特爾“IDM2．0”戰(zhàn)略，基辛格宣布將在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，以此擴大英特爾的代工能力，新建項目計劃投資約200億美元。另外，英特爾和IBM還宣布將在下一代邏輯芯片封裝技術上進行合作。

英特爾位于亞利桑那州的制造工廠來源：英特爾

去年，在英特爾撤下前任CEO司睿博的至暗時刻，曾有激進投資者建議英特爾拆分設計部門、并將整個制造外包。如今，基辛格新官上任，給出了完整答復——并沒有沿襲過去成功的“減法”經驗拆掉制造業(yè)務——先進制程擁抱第三方代工的同時，大部分產品仍由家工廠完成。

意料之外，情理之中的是，英特爾擴建了本在制程上處于落后的晶圓工廠，其背后的原因也很明顯——充分利用產能、提高設備利用率。

晶圓廠的維護、先進光刻機的引進和先進制程的研發(fā)投入都不是小數(shù)目。2019年的時候臺積電的聯(lián)席CEO、總裁魏哲家表示，過去5年，臺積電起碼花了500億美元用于研發(fā)，到了2020年，為滿足先進制程客戶的要求，臺積電的資本支出甚至達到了172億美元。英特爾在晶圓廠上的投入雖然遠不及臺積電，但依然是一個龐大的數(shù)字。

像晶圓廠這樣的重資產，其盈利的關鍵就是產能的利用率和良品率。過去，英特爾自研芯片遲遲不出貨，晶圓廠仍有空余產能可以起利用，而挑戰(zhàn)14nm制程極限的復雜技術，也使得初期自家工廠的良品率難以維持在較高水平。彼時的晶圓廠對英特爾來說可謂食之無味棄之可惜，現(xiàn)在，機會來了。

在全球最大的芯片缺貨潮下，晶圓廠連較為落后的8英寸產線的產能都供不應求，而火爆的手機高通驍龍888處理器的訂單甚至排到了9－10個月之后。全球芯片用量持續(xù)攀升，在全球排名前十的晶圓代工廠中，臺積電、三星、中芯國際、力積電都推出了擴產計劃，英特爾此時順勢宣布其工廠擴大第三方代工產能可謂一石二鳥——既解決了自身產能利用率問題，又可賺取豐厚利潤以向投資者交代。

基辛格想用這一步“加法”盤活英特爾的晶圓廠，雖然第一步走好了，但接下來的路英特爾仍困難重重。

首先，已接近流片的英特爾7nm芯片“Meteor Lake”預估要到2023年才能正式登陸桌面和移動市場。其次，在2023年之前，英特爾的先進制程芯片仍需臺積電、三星和格羅方德等來完成。最后，芯片封測環(huán)節(jié)雖然重要，但在產業(yè)鏈中屬于利潤較低的部分，而封測的頭部玩家為中國的日月光和長電科技，英特爾聯(lián)合IBM研發(fā)的下一代封測技術很難在性價比上占到便宜。

不論如何，正在積極尋求改變的英特爾能否憑借其歷史積累的技術底蘊東山再起，都值得行業(yè)長期關注。