因此，在對(duì)中低端廠商眼中更為好用的聯(lián)發(fā)科，再一次迅速搶占了市場(chǎng)。2011年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅售出了1000萬顆芯片，而到了2012年就已經(jīng)上升到了1．1億，遠(yuǎn)超高通的6000萬顆。

雖然在中低端市場(chǎng)依然能夠賺到不少錢，但是隨著品牌的做大，聯(lián)發(fā)科也難免不會(huì)眼饞于高端市場(chǎng)中的利潤(rùn)。況且，始終停留在之中低端市場(chǎng)中，是拿不掉“山寨之父”這個(gè)名號(hào)的。

不過，盲目走上高端之路正是聯(lián)發(fā)科由盛而衰的主因。

2014年，為了能在高端市場(chǎng)有所一拼，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio（曦力）芯片，推出的第一代28nm工藝產(chǎn)品Helio X10（MT6752），有著Cortex－A53八核心，2．2GHz的主頻，支持2100萬像素和2K分辨率，網(wǎng)絡(luò)最高支持LTE Cat．4。

聯(lián)發(fā)科向高端進(jìn)軍的首枚芯片，雖然在性能上并不及同期的高端產(chǎn)品，但是卻趕上了一個(gè)高通踩坑的好時(shí)機(jī)。

當(dāng)年作為旗艦的驍龍810以其容易過熱降頻獲得了“火龍”的稱號(hào)，讓雖然在性能上比不過，但是有著低功耗、低發(fā)熱并且不降頻的Helio X10獨(dú)占鰲頭，被當(dāng)年的HTC、魅族、OPPO等廠商的旗艦機(jī)型采用，著實(shí)大賣了一把。

但是在后續(xù)產(chǎn)品之上，聯(lián)發(fā)科卻狠狠跌入了高通踩過的坑。采用20nm工藝制作的Helio X20因?yàn)樽非蠖嗪诵臉?gòu)架，十核全開的發(fā)熱量完全不是20nm工藝所能駕馭的，于是同樣出現(xiàn)了高負(fù)荷下的降頻問題，成就了“一核有難，九核圍觀”的經(jīng)典梗。而在持續(xù)性能上，Helio X20甚至還不及高通定位中低端的驍龍 625，并且缺乏對(duì) UFS 閃存和 LPDDR4 內(nèi)存的支持。

并且，聯(lián)發(fā)科在對(duì)Helio X10的定位上十分讓人困惑，同樣的芯片出現(xiàn)在了從千元的低端機(jī)到數(shù)千元旗艦機(jī)上，當(dāng)年紅米Note2高配版售價(jià)999元，而使用同樣芯片的魅族MX5則最高賣到了2399元，同樣使用Helio X10的OPPO以及HTC等廠商，也同樣將價(jià)格定在了中高端上，這讓當(dāng)時(shí)千元以下的紅米Note2出盡了風(fēng)頭。

隨著更多廠商將芯片使用在中低端機(jī)型上，聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)也隨之破滅了。但是，這并不妨礙聯(lián)發(fā)科繼續(xù)用大量的訂單來獲得營(yíng)收的新高。2016財(cái)年聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為 2755．12 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)29．2％。但這也是聯(lián)發(fā)科衰落前的最后輝煌。

進(jìn)入2017年，聯(lián)發(fā)科用10nm工藝做出了Helio X30，想要再次與高通一決高下。但是實(shí)際性能僅相當(dāng)于高通中端芯片驍龍660，采購(gòu)價(jià)格卻高達(dá)60美元，結(jié)果只能是無人問津。

中低端市場(chǎng)上的敗退，更是對(duì)聯(lián)發(fā)科來了一記最沉重的打擊。在2016年高通解決了專利糾紛后，面對(duì)高通在產(chǎn)品線上的大量鋪墊，像是被供奉為“神U”的驍龍 625、630 系列，以及性能功耗兼顧的驍龍 660 ，再加上不斷降低的芯片采購(gòu)價(jià)格，各大廠商均紛紛轉(zhuǎn)向高通陣營(yíng)。過于癡迷高端市場(chǎng)開發(fā)的聯(lián)發(fā)科，不僅沒有進(jìn)階成功，中低端的老巢反而被對(duì)手包了餃子。

這一失足的結(jié)果立刻展現(xiàn)在了財(cái)報(bào)之上：聯(lián)發(fā)科當(dāng)季營(yíng)收凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣22．10億元，較上年同期下降66．5％。

高端市場(chǎng)沒有進(jìn)軍成功，中低端市場(chǎng)又在不斷的被高通的價(jià)格戰(zhàn)擠壓生存空間，聯(lián)發(fā)科不得不撤回最熟悉的陣地——中低端市場(chǎng)之中。

2018年，聯(lián)發(fā)科退出高端市場(chǎng)的新聞層出不窮，而伴隨著HelioP22和P60處理器的發(fā)布，也預(yù)示著聯(lián)發(fā)科確實(shí)已經(jīng)將重心重新放回了中端市場(chǎng)。

只是在面對(duì)早已坐穩(wěn)芯片市場(chǎng)的高通，聯(lián)發(fā)科想要搶回市場(chǎng)并不容易，在面對(duì)HelioP系列的沖擊下，高通的地位依然沒有被撼動(dòng)。即便是慣有“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族手機(jī)，也在與高通和解之后轉(zhuǎn)變了陣營(yíng)。

從進(jìn)攻轉(zhuǎn)為防守的聯(lián)發(fā)科在2018年恢復(fù)了一定活力，據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的業(yè)績(jī)顯示，2018年第二季度604．8億元新臺(tái)幣的營(yíng)收，環(huán)比上漲21．8％，同比增長(zhǎng)4．1％，雖然相比2016年第二季度的725．27億元新臺(tái)幣依然低很多，但總算也是阻止了下落的趨勢(shì)。

可以說聯(lián)發(fā)科早期的成功，離不開中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的獨(dú)特“天時(shí)”，但在芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)場(chǎng)上，技術(shù)的發(fā)展還是占據(jù)了非常主要的地位，聯(lián)發(fā)科初期占到了國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展初期，低技術(shù)需求階段的福利，搶下了大部分的市場(chǎng)。但是在隨著消費(fèi)者對(duì)技術(shù)理解的逐漸成熟，以及消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)需求的提高，在技術(shù)發(fā)展上跟不上步伐聯(lián)發(fā)科也就逐漸顯現(xiàn)出了頹勢(shì)。

回到了中低端市場(chǎng)上的聯(lián)發(fā)科并沒有徹底放棄高端市場(chǎng)的夢(mèng)，經(jīng)過了2018年的穩(wěn)定之后，于2019年底推出的天璣1000，再次成為了聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的開始。而這一次，“天時(shí)”之利降臨到了聯(lián)發(fā)科的頭上。

華為的困境，成就了聯(lián)發(fā)科“天時(shí)”。伴隨著華為的大量訂單，聯(lián)發(fā)科再次走上了市場(chǎng)老大的位置。有數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科目前以38．3％的市場(chǎng)份額，超越了高通的37．8％，登上了國(guó)內(nèi)芯片市占率第一的寶座，而華為海思則以21．8％位居第三。

天時(shí)已臨，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，這就是未來十年最好的開端。