中國(guó)雖然是一個(gè)制造業(yè)大國(guó)，但芯片卻主要依賴(lài)進(jìn)口。按照海關(guān)公開(kāi)的信息，2020年上半年中國(guó)進(jìn)口的芯片總數(shù)量約為2422．7億塊，同比增長(zhǎng)25．5％；進(jìn)口的芯片總金額約為10842．2億元（超過(guò)1萬(wàn)億元），同比增長(zhǎng)16％，且繼續(xù)超過(guò)石油、鐵礦石、天然氣、煤炭等，排在中國(guó)進(jìn)口商品類(lèi)別中的首位。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍日前在南京舉行的世界半導(dǎo)體大會(huì)上也表示，中國(guó)2020年芯片進(jìn)口仍預(yù)計(jì)將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上。

而相比于芯片出口，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年中國(guó)出口的芯片總數(shù)量約為1125．9億塊（同比增長(zhǎng)13．8％）——約為進(jìn)口芯片總數(shù)量的46．47％。中國(guó)出口的芯片總金額約為3541億元（同比增長(zhǎng)14．1％）——約為進(jìn)口芯片總金額的32．66％。通過(guò)簡(jiǎn)單的計(jì)算可以發(fā)現(xiàn)，2020年上半年，中國(guó)出口的芯片單價(jià)約為進(jìn)口芯片單價(jià)的70％。

盡管當(dāng)前有一批優(yōu)秀的企業(yè)如：華為海思、寒武紀(jì)等在高端芯片、AI芯片上發(fā)展良好，但不得不說(shuō)從整體上看，中國(guó)芯在很多領(lǐng)域仍與世界領(lǐng)先水平存在差距。再加上國(guó)內(nèi)尚未熟練掌握7nm或者5nm乃至3nm等先進(jìn)的芯片制作工藝節(jié)點(diǎn)，可以說(shuō)，在中高端芯片領(lǐng)域，我國(guó)依然大量依賴(lài)進(jìn)口。

雖有不足，但前景可觀

截止到今年7月底，芯片指數(shù)累計(jì)漲幅達(dá)49．46％。A股市場(chǎng)上，7月份在科創(chuàng)板上市的中芯國(guó)際股票市值已超2000億元，韋爾股份、聞泰科技等企業(yè)個(gè)股市值已超千億元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展正在呈加速態(tài)勢(shì)。

作為全球少數(shù)幾個(gè)“芯片技術(shù)快速發(fā)展的國(guó)家”，中國(guó)已在設(shè)計(jì)、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，現(xiàn)已基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù)。另外在新基建的規(guī)劃下，AI芯片，視頻解碼芯片、ITO芯片，服務(wù)器芯片等領(lǐng)域也相繼有所突破。芯片是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)。對(duì)企業(yè)而言，投資壓力非常大——不僅需要大量的資金注入，且投資回報(bào)時(shí)間長(zhǎng)。但中國(guó)芯的發(fā)展有其獨(dú)特性——國(guó)家支持。

近段時(shí)間，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

據(jù)央視財(cái)經(jīng)8月19日援引國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70％。

盡管2019年我國(guó)芯片自給率僅為30％左右，但2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。但較2018年進(jìn)口額減少了80億美元，同比下降2．6％。中國(guó)芯的自給率在政策的帶動(dòng)下，正不斷的提高。中國(guó)芯的發(fā)展迅猛自然少不了國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)和研究人員的努力。例如，彭練毛的院士及其研發(fā)團(tuán)隊(duì)在碳基芯片的研究中已有成果，或可為我國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的升級(jí)爭(zhēng)取更多的時(shí)間，提升國(guó)產(chǎn)芯片性能；INNOSILICON，多年來(lái)深耕研發(fā)、持之以恒，聚焦全球先進(jìn)工藝IP和芯片定制技術(shù)，厚積薄發(fā)，多次填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，支持了數(shù)十億顆高端芯片量產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)唯一獲得全球前6大代工廠簽約支持、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額連續(xù)領(lǐng)先10年的高速混合電路芯片技術(shù)提供商。

未來(lái)，隨著5G電信技術(shù)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深入發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)芯片的需求量會(huì)保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)�！百I(mǎi)不如造”，與其花更高的價(jià)格進(jìn)口國(guó)外的芯片，不如讓自己掌握芯片的核心技術(shù)。只有這樣，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)才會(huì)越走越遠(yuǎn)。相信有政策的大力推動(dòng)，芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)有很大的國(guó)產(chǎn)替代空間，整個(gè)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)市場(chǎng)化發(fā)展程度也有很大的提升空間。