日本部署AI芯片的措施

①以2014年東芝剝離NAND Flash業(yè)務為標志，日本企業(yè)徹底退出了消費級半導體市場第一陣營。但是，日本在半導體材料和制造設備上的市場份額卻一直保持著很高的比例。日本的半導體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，總份額達到約52％。而在半導體設備領域，全球規(guī)模以上晶圓制造設備商共計58家，其中，日本企業(yè)多達21家。因此，在半導體市場上，日本雖然失去了商品市場，但是沒有失去制造能力。這樣的技術儲備，完全足以支撐日本廠商在必要的時候重新占領市場。

②在AI芯片的應用定位上，相比主流的云計算AI芯片，日本制造業(yè)更側重于研發(fā)面向邊緣計算的終端AI芯片，例如，面向物聯(lián)網應用的傳感器芯片和自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的芯片。在當前階段，研發(fā)這些AI芯片的目的，都是為了增強日本傳統(tǒng)制造業(yè)產品的競爭力。

③近年來，日本的資本界低調地進行了幾次實際上足以改變整個人工智能產業(yè)格局的收購。由于認識到日本在AI芯片設計上的短板，日本軟銀于2016年用310億美元收購了英國老牌芯片公司ARM，2017年又從谷歌接手了著名的波士頓動力系統(tǒng)公司。市場研究顧問公司Compass Intelligence發(fā)布的最新研究結果顯示，在全球AI芯片企業(yè)排名中，ARM公司排在第7位。這些資本市場的運作，有利地支撐了日本半導體行業(yè)的發(fā)展。

④由于擔心日本的人工智能研究落后于人，日本政府也成立了專門的基金用以支持國內AI芯片的研發(fā)，同時也加大了對高校和科研機構在AI芯片研究經費上的支持力度。半官方背景的日本新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）今年提出了一個旨在全面整合日本AI芯片“產學研”資源的政策建議。其中特別強調了基于舉國體制從人才培養(yǎng)、技術儲備、設備制造、商業(yè)環(huán)境等全方位爭取AI芯片產業(yè)制高點的戰(zhàn)略意義。

國內AI發(fā)展的思考

目前半導體產業(yè)實際存在著無效益的繁榮、產品（硬件）難度增大、產品研發(fā)費用增高盈利空間下降等三大問題，中國廠商想要突圍首先需要反思盈利模式，開啟基于硬件的軟服務能力，同時提升半定制技術能力。

芯片產業(yè)鏈包括設計、制造和封測。在設計和封測領域，中國與美國等先進企業(yè)差距已經逐步縮小。目前，中國有近1400家左右的設計企業(yè)，但在芯片設計公司“遍地開花”背后，卻隱藏著“整體實力不強”的尷尬，和美國頭部芯片企業(yè)超過80％的份額相比，我國前十大集成電路設計企業(yè)的銷售額占比剛剛超過30％。

集成電路產業(yè)從來就不是賺快錢的產業(yè)，做產業(yè)投資還是應該回歸到產業(yè)本身的發(fā)展規(guī)律。隨著新興產業(yè)、技術和產品不斷涌現，大數據、云計算、5G通信、人工智能等技術也為芯片提供了巨大的市場。在CPU、GPU等高端芯片與國際差距較大的情況下，不少人期待通過AI芯片，中國能實現彎道超車，但一些業(yè)內人士對此持質疑態(tài)度。

中國有應用和數據的優(yōu)勢，可以快速獲得運用數據的學習、訓練。在美國，數據沒有那么容易獲取，本身也沒有大的應用場景。但是人工智能不管是哪個領域，西方的基礎研究比我們深得多。

結尾

其實日本并沒有放棄在半導體，特別是AI芯片領域的競爭。相反，日本不僅一直牢牢把握著AI芯片制造的核心技術，而且正在舉全國之力試圖重新奪回半導體行業(yè)的霸主地位，并在新一輪以人工智能為標志的產業(yè)升級競爭中取得優(yōu)勢。