國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式公示了華為第二項(xiàng)量子專利，這意味著華為的量子技術(shù)再進(jìn)一步，這已是它獲得授權(quán)的第二項(xiàng)量子專利，國(guó)內(nèi)還有其他芯片企業(yè)都陸續(xù)公布了量子專利，代表著中國(guó)在量子技術(shù)上已具有一定基礎(chǔ)。

業(yè)界都清楚當(dāng)下的硅基芯片逐漸接近天花板，預(yù)計(jì)1nm工藝就是當(dāng)前硅基芯片的極限；對(duì)于芯片制造企業(yè)來說，它們研發(fā)先進(jìn)工藝如今的難度也越來越大，臺(tái)積電和Intel都預(yù)計(jì)2nm工藝最快得在2025年量產(chǎn)，工藝研發(fā)進(jìn)程明顯比此前的1－2年升級(jí)一代工藝放緩。

這都迫使芯片行業(yè)研發(fā)新的芯片技術(shù)或材料，如今各方都認(rèn)為量子芯片或碳基芯片將取代硅基芯片，從而突破硅基芯片的極限，為芯片行業(yè)開拓出新的道路。

相比起海外芯片企業(yè)，中國(guó)研發(fā)新的芯片技術(shù)尤為迫切，因?yàn)楫?dāng)下的硅基芯片技術(shù)從材料到設(shè)備都被歐美日企業(yè)所掌握，為此中國(guó)已積極在量子芯片和碳基芯片技術(shù)上下注，經(jīng)過數(shù)年的努力中國(guó)正逐步獲得成果。

早在2020年6月中科大和浙江大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)就已在量子芯片技術(shù)理論方面取得突破，并發(fā)表在《物理評(píng)論快報(bào)》和《science》上，此后中國(guó)在量子芯片技術(shù)方面開始不斷加碼。這兩年中國(guó)已先后研發(fā)出“九章一號(hào)”、“九章二號(hào)”量子計(jì)算機(jī)，代表著中國(guó)在量子技術(shù)方面走在世界前列。

不過這些量子計(jì)算機(jī)都是屬于原型機(jī)，體積較為龐大，量子計(jì)算機(jī)真正變得實(shí)用化，還得精細(xì)化，如此研發(fā)量子芯片就成為中國(guó)進(jìn)一步推進(jìn)量子計(jì)算商用的重點(diǎn)，華為作為中國(guó)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者，義無反顧承擔(dān)起重任。

華為其實(shí)研發(fā)量子芯片已有多年，業(yè)界估計(jì)它最早在2017年就已開始研發(fā)量子芯片，因此它才能在2021年獲得量子芯片技術(shù)專利，如今它連續(xù)獲得兩項(xiàng)量子專利授權(quán)，代表著它在量子芯片技術(shù)研發(fā)方面加速推進(jìn)。

華為作為中國(guó)科技行業(yè)最具實(shí)力的企業(yè)，率先取得量子技術(shù)的突破，在于它當(dāng)下的遭遇，由于種種原因，華為的芯片代工問題仍然面臨諸多阻礙，而一旦量子芯片實(shí)現(xiàn)商用，那么將革新當(dāng)下硅基芯片的技術(shù)，光刻機(jī)將不再成為阻礙，到了那時(shí)候華為將成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者。

中國(guó)在量子芯片技術(shù)上的突破，對(duì)于研發(fā)光刻機(jī)的ASML來說當(dāng)然不是好事，光刻機(jī)幾乎是ASML的唯一產(chǎn)品，一旦量子芯片實(shí)現(xiàn)商用，那么ASML將被扔進(jìn)歷史的垃圾堆，正是憂慮這種前景，ASML頻頻發(fā)聲指當(dāng)下的硅基芯片技術(shù)仍有發(fā)展空間，新的芯片技術(shù)替代硅基芯片尚需時(shí)間，然而中國(guó)芯片行業(yè)的進(jìn)展無疑打了它的臉。

中國(guó)已成為全球最大的芯片設(shè)備市場(chǎng)，如果中國(guó)實(shí)現(xiàn)量子或碳基芯片技術(shù)的商用，那么將全面變革當(dāng)前的硅基芯片技術(shù)體系，中國(guó)芯片業(yè)界目前正腳踏實(shí)地一步步向前行，力求推動(dòng)芯片技術(shù)的變革，可以預(yù)期在中國(guó)芯片的努力下，量子芯片等新芯片技術(shù)終將變成現(xiàn)實(shí)。

       原文標(biāo)題 : 華為公布第二項(xiàng)量子專利，國(guó)產(chǎn)芯片擺脫ASML光刻機(jī)或很快變成現(xiàn)實(shí)