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全球晶圓廠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，IDM模式能緩解芯片短缺壓力嗎？

2021-05-28 12:04

前言:

缺芯問題已發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟(jì)的重大問題。

在此期間市場對半導(dǎo)體的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過預(yù)期,但實(shí)際上,許多晶圓廠在此期間一直處在全面運(yùn)作的狀態(tài),不過市場對集成電路的需求一直高于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的晶圓廠的供應(yīng)能力。

作者 | 方文

圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)

營收需求增長與預(yù)期反差巨大

據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)估計(jì),2021年1月,全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到400億美元,比2020年1月的353億美元增長了13．2%。

2020年全年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為4390億美元,相較2019年增長了6．5%。

汽車行業(yè)受到的打擊尤其嚴(yán)重,因?yàn)榇蠖嗥囍圃焐淘谝咔槌跗诙碱A(yù)計(jì)新車的需求量將下降,取消或減少了零部件的訂單。

但與預(yù)期結(jié)果截然不同,消費(fèi)者需求反彈,訂單暴增,如今制造商們正在面臨嚴(yán)重的零部件缺貨困境。

面對數(shù)額龐大的訂單需求,世界各地的晶圓廠幾乎都恢復(fù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),但市場需求仍大大超過了工廠所能供應(yīng)的最高限額。

IDM模式緩解短缺壓力

從半導(dǎo)體的運(yùn)作模式來看,半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要有三種運(yùn)作模式,分別是IDM(整合設(shè)備制造)、Fabless(無廠半導(dǎo)體公司)和Foundry(晶圓廠,代工廠)模式。

IDM模式是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式,從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測試,一家公司覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的模式。

即芯片從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)過程都由制造商負(fù)責(zé),這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)的一體性。

IDMs集設(shè)計(jì)、制造、封裝測試和銷售自有品牌芯片于一體,擁有自己的工廠,大多集中在特定的電子領(lǐng)域。

擁有自身工廠可以讓IDM變得更加靈活,這種快速行動在短缺發(fā)生之前就可以確保供應(yīng),并加速進(jìn)入市場的時(shí)間,搶占先機(jī)。

因此,如果一家公司具備全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力,也就是IDM模式,從芯片設(shè)計(jì),制造和封裝測試都是自己干,那么它就能持續(xù)受益。

AI芯天下丨產(chǎn)業(yè)丨全世界缺芯，讓IDM模式重新站了起來

聲明： 本文由入駐維科號的作者撰寫，觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題，請聯(lián)系舉報(bào)。

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