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IDM 2．0是英特爾內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、第三方產(chǎn)能和全新英特爾代工服務(wù)的強大組合。在全球缺芯的大背景下，英特爾的IDM2．0計劃仍將有望進一步舒緩產(chǎn)能壓力、豐富片品類，有可能帶來新一波的全球芯片產(chǎn)業(yè)增長。

美國當?shù)貢r間3月23日下午2點，英特爾新任CEO帕特·基辛格在該公司的全球“英特爾發(fā)布：工程未來”網(wǎng)絡(luò)直播中，發(fā)表了長達1個小時的演講。這是自其2月15日就任以來的重要首秀。

在演講中，基辛格宣布將對英特爾現(xiàn)有IDM模式進行變革，分享“IDM2．0”愿景；計劃在美國亞利桑那州用約200億美元新建兩座晶圓廠；未來計劃成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務(wù)供應(yīng)商之一；將與IBM進行新的研究合作，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。

毫無疑問，英特爾的此次變革直指晶圓代工，或?qū)⑴c臺積電展開更為激烈的競爭。同時，在全球芯片短缺的當下，英特爾此舉或也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。受此消息影響，3月24日，臺積電股票開盤下跌3．87％。

什么是IDM模式？

對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，其運作模式大抵可分為IDM、Fabless、Foundry三種。具體來看：

IDM模式，即整合設(shè)備生產(chǎn)模式，指的是一家企業(yè)完全覆蓋從芯片設(shè)計、制造、封裝到測試等整個產(chǎn)業(yè)鏈的模式。在集成電路發(fā)展早期，大多數(shù)企業(yè)都選用的是這一模式。但隨著芯片技術(shù)的不斷演進，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，這一模式所需投入的成本不斷增高，目前僅有英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)幾家實力雄厚的企業(yè)仍在采用該種模式。

Fabless模式，即無工廠芯片供應(yīng)商模式，指的是一家企業(yè)只負責芯片的電路設(shè)計與銷售，而將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)全部外包。目前，包括高通、聯(lián)發(fā)科等知名芯片廠商均采用該種模式。

Foundry模式，即代工廠模式，指的是一家企業(yè)只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)，而不負責芯片設(shè)計。目前包括臺積電、中芯國際等企業(yè)均使用該種模式。

一直以來，IDM模式一直是英特爾的核心競爭力之一�；�于這一模式，英特爾能夠?qū)τ谛酒�設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)進行協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，并使得企業(yè)有條件率先實驗并推行如FinFet等新的半導(dǎo)體技術(shù)。

然而，去年7月，在英特爾宣布7納米量產(chǎn)延期，并可能使用第三方代工廠商制造芯片的消息后，英特爾與臺積電達成協(xié)議，2021年開始采用臺積電7納米優(yōu)化版本的6納米制程為英特爾生產(chǎn)芯片，并且預(yù)訂了臺積電明年18萬片6納米產(chǎn)能。

彼時，這一消息令業(yè)界轟動。彭博社直言論斷，這一事件預(yù)告了英特爾乃至于美國主導(dǎo)半導(dǎo)體的時代畫上句點，其產(chǎn)生的影響將擴及硅谷之外，牽動全球貿(mào)易和地緣政治格局。然而，英特爾此次重磅推出IDM2．0模式，也意味著這一猜測的終結(jié)。

具體來看，IDM2．0主要包括三個方面：

內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。在演講中，基辛格重申英特爾將在內(nèi)部生產(chǎn)大部分產(chǎn)品。他認為這是英特爾的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢之一，有助于產(chǎn)品優(yōu)化，提升英特爾的營收和供應(yīng)能力。

擴大對第三方制造能力的使用。為優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度、供應(yīng)等方面的路線圖，英特爾預(yù)計將擴展與其現(xiàn)有第三方代工廠的關(guān)系。除了為英特爾生產(chǎn)通信和連接、圖形和芯片組等產(chǎn)品外。未來第三方代工廠或?qū)⒋�工一系列基于英特爾先進工藝的產(chǎn)品，包括英特爾計劃從2023年起提供的客戶端和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

將為美歐客戶提供晶圓代工及封裝業(yè)務(wù)。英特爾宣布，未來計劃主要為美國、歐洲客戶進行芯片代工及封裝服務(wù)，以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實現(xiàn)這一愿景，英特爾正在建立一個新的獨立業(yè)務(wù)部門“英特爾制造服務(wù)部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS將為客戶提供晶圓代工及封裝服務(wù)，提供x86、Arm、RISC－V等多種IP組合。