小米宣布將在3月29日發(fā)布新澎湃芯片,這將是一款自主研發(fā)的芯片,在它的上一代澎湃芯片S1發(fā)布4年時(shí)間之后再次推出自主研發(fā)芯片,似乎它有意繼續(xù)自己的自主芯片研發(fā)之路。

小米研發(fā)自主芯片頗為曲折,它的第一代自主研發(fā)芯片澎湃S1采用了當(dāng)時(shí)落后的28nm工藝,而且僅是一款處理器,需要搭載聯(lián)芯的基帶芯片,受限于聯(lián)芯的基帶芯片因此僅支持TD-LTE制式,這也導(dǎo)致搭載這款芯片的小米5C銷量很低。

第一款自主研發(fā)芯片澎湃S1自然不能說(shuō)是成功的,此后第二款芯片澎湃S2雖然也不斷傳出消息,但是就是只聞樓梯響不見人下來(lái),最終不了了之;及后研發(fā)芯片的松果電子又拆分出南京大魚半導(dǎo)體,似乎自研芯片計(jì)劃就此沉寂。

不過(guò)小米方面一直強(qiáng)調(diào)不會(huì)放棄芯片研發(fā),到如今終于推出了第二款芯片,并且強(qiáng)調(diào)這是一款自主研發(fā)芯片,這意味著小米將成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)第二家持續(xù)研發(fā)自主芯片的手機(jī)企業(yè)。

在小米推出第二款自主研發(fā)芯片的當(dāng)下,國(guó)產(chǎn)芯片標(biāo)桿華為海思卻因?yàn)楸娝�周知的原因�(qū)е滦酒瑳](méi)有芯片代工企業(yè)可以生產(chǎn)海思芯片,如此小米可望將成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)自主研發(fā)芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。

此前小米曾強(qiáng)調(diào)要在5年時(shí)間內(nèi)投資500億研發(fā)芯片,如今第二自主研發(fā)芯片的推出代表著它已在芯片研發(fā)方面取得了進(jìn)展,或許未來(lái)數(shù)年將會(huì)陸續(xù)推出自主研發(fā)芯片。

不過(guò)有相關(guān)人士表示,小米這次推出的自主研發(fā)芯片應(yīng)該是一款I(lǐng)SP,在技術(shù)難度方面還是難以與華為海思的麒麟芯片相比的,實(shí)情如何恐怕還是要等小米發(fā)布芯片之后才能揭曉。

自主研發(fā)芯片已成為手機(jī)企業(yè)的核心技術(shù)的標(biāo)志,除了小米之外,OPPO也在竭力研發(fā)芯片并已成立芯片研發(fā)中心,為此OPPO大舉招募芯片研發(fā)人才,努力在自主芯片研發(fā)方面早日取得成果。

近六年來(lái),芯片產(chǎn)業(yè)已成為中國(guó)市場(chǎng)高度繁榮的產(chǎn)業(yè),涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片研發(fā)企業(yè)。中國(guó)是全球最大的制造國(guó),對(duì)芯片的需求多種多樣,這為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機(jī)會(huì),只要有更多類似小米這樣的自主芯片企業(yè)的崛起,中國(guó)制造業(yè)終有一天可以擺脫對(duì)外國(guó)芯片的依賴。