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研發(fā)投入激增57%，方邦股份新一代技術年內(nèi)能否兌現(xiàn)？

2020-05-13 14:51

下一代技術兌現(xiàn)在即

方邦股份之所以能在電磁屏蔽膜中保持領先地位，除了多年的積累，其對技術研發(fā)的傾力投入也讓它在這個以技術實力見長的行業(yè)中占得先機。

以5G為例，方邦股份早已開始布局5G產(chǎn)業(yè)，其2014年推出的新型電磁屏蔽膜HSF－USB3系列，就可應用于5G等高頻領域。不僅如此，方邦股份還在不斷加大研發(fā)力度開發(fā)新產(chǎn)品，目前，其多款適用于5G的在研產(chǎn)品，已經(jīng)進入試產(chǎn)階段。

據(jù)方邦股份年報，報告期內(nèi)，其研發(fā)費用為3393萬元，同比增長56．67％，占營業(yè)收入的 11．63％。

眼下，方邦股份前期的技術投入已經(jīng)逐步進入“兌現(xiàn)”階段，2019年該公司新申請發(fā)明專利和實用新型專利共115項，這些專利主要集中于電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔領域。

其中，極薄撓性覆銅板和超薄銅箔就是方邦股份的下一步“棋”，它們與電磁屏蔽膜一樣，都是方邦股份的重點產(chǎn)品。在方邦股份上市募集的資金10．5億元資金中，就有5．9億元將被用于撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設項目中，總投資額達到6．1億元。

撓性覆銅板（FCCL）是FPC的加工基板材料，與電磁屏蔽膜相同，它們都屬于FPC產(chǎn)業(yè)的上游領域，基本一致的下游客戶，讓這兩個產(chǎn)品可以形成“搭售”，同時也可以提高公司客戶資源利用率。

而超薄銅箔則是覆銅板的重要材料，它不僅可以實現(xiàn)PCB細線化、高密度化、薄層化的要求，也可適應PCB高可靠性的要求，實現(xiàn)高頻信號傳輸。

眼下，方邦股份已經(jīng)掌握了極薄撓性覆銅板與超薄銅箔的核心技術，并且擁有了量產(chǎn)能力，萬事俱備，只欠產(chǎn)能。據(jù)方邦股份年報，目前募投項目和超薄銅箔項目建設施工進度正常推進，2020年第四季度有望開始逐步投產(chǎn)。

從打破海外巨頭壟斷開始，方邦股份已經(jīng)逐步成長為電磁屏蔽膜領域的世界頂級玩家。不僅如此，方邦股份還在利用自身技術優(yōu)勢，橫向拓展極薄撓性覆銅板、超薄銅箔領域，等到這兩個產(chǎn)品開始規(guī)�；a(chǎn)，多元化的產(chǎn)品布局將有望為方邦股份提供新的業(yè)績支撐點。

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