HBM
-
華為公布昇騰芯片三年計劃，自研HBM曝光
華為今天宣布，以后 AI 訓(xùn)練最缺的 “內(nèi)存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升級，2028 年給出最大驚喜。 9 月 18 日，上海全聯(lián)接大會現(xiàn)場，華為輪值董事長徐直軍首次透露 “華為昇騰芯片”
華為 2025-09-19 -
新AI內(nèi)存：英偉達押注，比肩HBM
在算力需求指數(shù)級增長的今天，存儲技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動容器"到"主動參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生，標志著內(nèi)存模塊首次實現(xiàn)了對計算需求的動態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通過統(tǒng)一時鐘信號實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?/p>
-
美光：“過熱”的HBM，會從缺貨走向過剩嗎？
在對存儲行業(yè)進行整體分析后，本文主要是具體測算HBM的供需關(guān)系以及相關(guān)公司的業(yè)績增量情況。 通過對具體量的分析測算，海豚君對當前HBM的供需情況有所擔憂。當前主流機構(gòu)普遍都認為HBM的供不應(yīng)求局面仍將持續(xù)下去
-
AI存儲：HBM抓著英偉達的命門
存儲行業(yè)在經(jīng)歷近2年的下滑后，價格端又迎來了上漲。存儲本身具有周期性，供需變化直接影響存儲芯片的價格走向。而本輪不同的是，在AIGC等新應(yīng)用的推動下，存儲行業(yè)有望迎來“周期+成長”的共振
-
三星將推出人工智能處理能力的高帶寬存儲器HBM－PIM
目前HBM－PIM正在人工智能加速器內(nèi)進行測試，所有驗證工作預(yù)計將在2021年上半年完成。
相關(guān)標簽
換一批
最新活動更多 >
-
11月7日立即參評>> 【評選】維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選
-
11月18日立即報名>> 【在線會議】金升陽服務(wù)器電源——揭秘·數(shù)據(jù)中心供電黑科技
-
11月20日立即報名>> 【免費下載】RISC-V芯片發(fā)展現(xiàn)狀與測試挑戰(zhàn)-白皮書
-
11月20日立即報名>> 芯智所向 邊緣無界—華邦電子與恩智浦聯(lián)合技術(shù)論壇
-
即日-11.21免費下載>>> 【白皮書】使用模擬源進行快速射頻設(shè)備測試
-
即日-11.25立即下載>>> 費斯托白皮書《柔性：汽車生產(chǎn)未來的關(guān)鍵》
