華為公布昇騰芯片三年計劃，自研HBM曝光
2025-09-19 18:30
來源：
OFweek人工智能網
華為今天宣布，以后 AI 訓練最缺的 “內存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升級，2028 年給出最大驚喜。
9 月 18 日，上海全聯接大會現場，華為輪值董事長徐直軍首次透露 “華為昇騰芯片” 路線圖及超節(jié)點計劃。
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