訂閱
糾錯
加入自媒體

AI芯片 : 兩種賭注,一個棋局

算力棋局的落子聲,正穿透 2025 年 AI 產業(yè)的喧囂。

近日,兩大芯片巨頭相繼與頭部 AI 企業(yè)敲定億級算力訂單,一個以技術霸權搶占增量賽道,一個憑股權綁定撕開突破缺口,兩種截然不同的賭注,正將全球 AI 芯片的核心棋局,下得愈發(fā)清晰且激烈。

01 AI芯片龍頭,兩種賭注

9月,英偉達與OpenAI宣布雙方達成一項戰(zhàn)略合作伙伴關系:OpenAI將部署至少10GW(10吉瓦,即1000萬千瓦)的英偉達系統(tǒng),包含數(shù)百萬顆GPU,而英偉達將在這些算力逐步上線時,向OpenAI持續(xù)投資,投資總額最高達1000億美元(約合人民幣7114.7億元)。

值得注意的是,10吉瓦算力相當于400-500萬塊GPU,相當于吃掉英偉達 2025 年全年 AI 芯片產能,并且是英偉達去年出貨量的兩倍。

同時,雙方也宣布將于2026年下半年,部署首個基于英偉達Vera Rubin平臺的GW級別數(shù)據中心。

這場合作對于英偉達與OpenAI來說均至關重要。黃仁勛直接將上述合作稱為“史上最大算力項目”和“史上最大AI基礎設施項目”。

Sam Altman則表示,沒有它,OpenAI無法向用戶交付他們想要的服務,也無法持續(xù)打造更好的模型。這些基礎設施就是推動OpenAI改進模型、增加營收的“燃料”。

10月初,OpenAI與AMD再度達成重磅協(xié)議。OpenAI將在未來數(shù)年部署高達6GW(千兆瓦)的AMD Instinct GPU。根據協(xié)議,首批1GW設備將于2026年投入使用。核心產品是AMD Instinct MI450系列,將延伸至MI350X及后續(xù)代際。

根據協(xié)議,首批1GW設備將于2026年投入使用。

AMD已向OpenAI發(fā)行最高1.6億股認股權證,行權條件與芯片部署進度及股價里程碑掛鉤。如果OpenAI全額行權,基于AMD當前流通股總數(shù)計算,它可能獲得AMD約10%的股權。股權綁定也使 OpenAI 與AMD成為“利益共同體”。

那么與OpenAI的合作,給英偉達和AMD各自帶來哪些影響呢?

02 英偉達和AMD,各自帶來哪些影響?

首先,最直觀的就是給上述兩者帶來的直接收益。

黃仁勛曾在財報電話中透露,建設1GW算力的成本大約為500-600億美元,而英偉達的芯片與系統(tǒng)占其中約350億美元。據此推算,最新的10GW數(shù)據中心建設項目投資規(guī)模大約為5000-6000億美元——與此前公布的星際之門項目規(guī)模基本一致,而英偉達在其中能收獲大約3500億美元的營收。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐則預計,該協(xié)議將在未來四年為公司帶來每年數(shù)百億美元的新增營收,并帶動其他客戶跟進,使AMD整體新增收入突破千億美元。

除直接收益外,OpenAI 與這兩家頭部 AI 芯片公司的合作,也為整個 AI 市場帶來諸多潛在影響。有業(yè)內人士表示:

首先在價格層面,英偉達的議價能力或許會受到稀釋。OpenAI 通過 AMD 合作獲得比價權,可能迫使英偉達在后續(xù)訂單中降低溢價。

其次在技術層面,后續(xù)OpenAI將直接參與AMD從Instinct MI300X到MI450、MI350X等多代產品的設計反饋階段。OpenAI與AMD的合作已不止于供需交換,而是建立了軟硬件聯(lián)合研發(fā)的框架。雙方將共享產品路線圖,共同優(yōu)化GPU架構、內存帶寬、AI加速器,以及AMD的ROCm軟件生態(tài)。如此一來或許會直接削弱英偉達“硬件 - 軟件” 協(xié)同優(yōu)勢。

最后在市場方面,來自OpenAI每年數(shù)百億美元新增營收的核心價值在于“客戶背書杠桿”,目前已有戴爾、聯(lián)想等 OEM 廠商加速量產 MI300X 系統(tǒng),微軟、Oracle 等云廠商跟進采購,OpenAI的加入印證“龍頭客戶帶動效應”。蘇姿豐近日表示,AI 的繁榮預計將持續(xù)十年,今年才是這一浪潮的第二年。面對未來八年集中的算力需求,AMD 與 OpenAI 的緊密合作恰恰換取了關鍵的市場切入點 。

03 市場地震:誰在狂歡?

在芯片設計與計算方面,OpenAI與博通的定制芯片項目可能因此受到影響,但博通的交換芯片業(yè)務仍可能受益于AI數(shù)據中心建設。

不過,這場賭注早已超出芯片設計領域。

圖片

在芯片制造與封裝方面,AMD和英偉達均由臺積電代工并采用CoWoS等先進封裝。此次大單將持續(xù)推高對臺積電先進制程和先進封裝產能的需求。此外,日月光、安靠等封測公司也將因AI芯片需求高漲而受益。據悉,日月光作為全球最大的獨立 OSAT(外包封測)廠商,正加快在高雄的先進封裝布局,全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產能。

還有這樣一家公司,或許不是最耀眼的明星,但卻是AMD等巨頭背后不可或缺的“幕后英雄”。即:通富微電。據悉,通富微電已與AMD形成合資+合作的聯(lián)合模式,建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關系,簽訂長期業(yè)務協(xié)議,提供AMD AI PC芯片及工作訓練推理用AI加速器封測服務,現(xiàn)為AMD最大封裝測試供應商,AMD也成為通富微電大客戶。

此外,AMD均持有通富微電檳城及蘇州廠15%的股份,通富微電每年來自AMD的訂單收入占比超過六成(2025年上半年占比64%)。

OpenAI與AMD宣布合作,通富微電將直接受益。

在存儲(HBM)方面,SK海力士、美光、三星均是HBM的主要參與者,而HBM又是英偉達和AMD GPU不可或缺的重要部件,因此該系列公司將一同受益于行業(yè)高景氣度。值得注意的是,近日市場消息稱,英偉達已基本確認旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將采用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術,意味著三星在歷經多次波折后,終于能進入英偉達供應鏈。目前雙方正就供貨數(shù)量、價格及交付時間等小細節(jié)進行最后協(xié)調。

在服務器與數(shù)據中心方面,戴爾、超微等服務器廠商需要提供整機解決方案,合作將拉動這些廠商的訂單。 數(shù)據中心內部的高速網絡需求隨之增長,Arista Networks等網絡設備商將受益于AI數(shù)據中心向400/800G以太網的升級。

在供電、散熱等方面,1GW級別的算力集群對電力和制冷提出極致要求。這將直接利好供配電、液冷散熱等數(shù)據中心基礎設施供應商,比如Vertiv、施耐德電氣 (Schneider Electric)、伊頓 (Eaton)等。

04 OpenAI,第三條路

在選擇與國際 GPU 芯片龍頭公司合作的同時,OpenAI 亦在謀求第三條路,即自研芯片。

OpenAI 去年就已開始與博通(Broadcom)合作開發(fā)其首款定制 AI 推理芯片,旨在處理其大規(guī)模的 AI 工作負載,特別是推理任務。

據悉,博通將會幫助 OpenAI 進行芯片設計,并確保由臺積電進行制造,預計 2026 年開始生產。臺積電作為全球最大的芯片制造商,擁有先進的制造技術和大規(guī)模生產能力。根據此前信息,OpenAI開發(fā)的芯片將陸續(xù)利用臺積電3nm與后續(xù)1.6nm制程投片生產。

為了實現(xiàn)芯片供應的多元化,OpenAI 此前還計劃建立芯片制作代工廠。但由于成本高昂,并且構建代工廠網絡需要大量時間,OpenAI 已經擱置了這一計劃,轉而專注于內部芯片設計。

OpenAI自研芯片的策略主要有兩方面意義:

其一,OpenAI 是英偉達GPU的最大買家之一,并且此前幾乎完全依賴英偉達GPU 進行訓練。2020 年以來,OpenAI 在微軟建造的大型超級計算機上開發(fā)了其生成式人工智能技術,這臺計算機使用了超過 10000 個英偉達 GPU。但由于芯片短缺和供應延遲,以及訓練成本高昂的問題,OpenAI 不得不開始探索替代方案。

早在2024年,OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼曾在社交媒體上表達出英偉達GPU供應不足的問題,導致其AI開發(fā)進程受到制約。這一次自研芯片的決定,正是希望通過內部的技術迭代,逐步擺脫對單一供應商的依賴,從而獲得更高的自主性。

其二,不止是OpenAI,如今的AI市場已經迎來諸多競爭者包括Meta和微軟,值得注意的是,這些企業(yè)均有自研高性能AI芯片產品推出,比如Meta的MTIA系列及微軟的Azure Maia 100等。據悉,亞馬遜自研Trainium系列芯片,性價比目前其他GPU(圖形處理器,如英偉達)供應商高出30%-40%。

不過,無論是自研 AI 芯片,還是 AMD 加速推進,短期內都難以沖擊英偉達的市場份額。

根據行業(yè)分析師Susquehanna的最新報告顯示,當英偉達在AI顯卡領域的占有率已接近80%,這一數(shù)據充分體現(xiàn)了其在技術創(chuàng)新和產品布局上的顯著競爭力。

盡管未來市場競爭將更加激烈,但Susquehanna預測,到2030年英偉達仍將占據67%的市場份額。這一比例雖然較當前有所下降,但依然遠超其他競爭對手,顯示出其難以撼動的行業(yè)地位。

該數(shù)據顯示,在英偉達主導的市場格局下,其他廠商也在積極尋求突破。AMD作為第二大受益者,預計到2030年將獲得約4%的市場份額。雖然這一比例相對較低,但其年營收有望從目前的63億美元增長至200億美元,顯示出強勁的增長潛力。

與此同時,博通公司通過專注于定制ASIC芯片的開發(fā),開辟了新的市場空間。分析師預測,到2030年博通將拿下14%的市場份額,營收規(guī)?蛇_600億美元,較今年的145億美元實現(xiàn)顯著增長。

原文標題 : AI芯片:兩種賭注,一個棋局

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯(lián)系舉報。

發(fā)表評論

0條評論,0人參與

請輸入評論內容...

請輸入評論/評論長度6~500個字

您提交的評論過于頻繁,請輸入驗證碼繼續(xù)

暫無評論

暫無評論

    掃碼關注公眾號
    OFweek人工智能網
    獲取更多精彩內容
    文章糾錯
    x
    *文字標題:
    *糾錯內容:
    聯(lián)系郵箱:
    *驗 證 碼:

    粵公網安備 44030502002758號