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美國企業(yè)用192顆全球最大芯片組成120萬億“大腦級”AI模型

2021-08-31 11:40

我們知道芯片都是晶圓制造成的,而芯片內(nèi)部是大量的晶體管組成的,晶體管越多,一定程度上芯片就性能越強。

所以在制造芯片時,廠商們要么是把芯片面積擴大,以便于內(nèi)部塞進更多的晶體管,要么就是工藝提升,讓晶體管與晶體管之間的距離靠得很近,這樣同樣面積也是塞進更多的晶體管。

美國企業(yè)，用192顆全球最大芯片，組成120萬億“大腦級”AI模型

以麒麟9000為例,153億晶體管,塞進一塊不到100平方毫米面積的晶圓內(nèi)。而一塊12寸的晶圓,面積約為70659平方毫米,可見如果能夠充分利用,一塊12寸的晶圓,是可以切割出600多塊麒麟9000這樣的芯片的。

而世界上最大面積的芯片,則是一家名叫Cerebras的美國芯片公司,他們在2019年發(fā)布了全球最大的芯片叫做WSE,采用16nm工藝,包含1．2萬億個晶體管,面積達到了46225平方毫米,面積相當于麒麟9000的462倍,一塊12寸的晶圓,只能切割一塊這樣的芯片出來。

美國企業(yè)，用192顆全球最大芯片，組成120萬億“大腦級”AI模型

而在2021年4月份,他們推出了第二代芯片產(chǎn)品,叫做WSE-2,面積同樣的是46225平方毫米,但工藝變成了臺積電的7nm,所以這次塞進了2．6 萬億個晶體管,是原來的2倍多了。

而近日,Cerebras更是拋出一個更大的計劃,計劃用192顆WSE-2芯片,組成一個超級AI計算機。

而一旦192顆WSE-2組到一起后,將實現(xiàn)120萬億個連接量的神經(jīng)網(wǎng)絡,這已經(jīng)相當于人類大腦中的突觸數(shù)量了,所以他們號稱這是世界第一個人腦級 AI 解決方案,比當前最大的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡的規(guī)模還大了 100 倍。

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