6月2日，科創(chuàng)板上市委2020年第33次審議會(huì)議結(jié)果顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀(jì)”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

針對(duì)寒武紀(jì)IPO過會(huì)，科創(chuàng)板上市委也提出了審核意見，針對(duì)相關(guān)問題進(jìn)行問詢，要求寒武紀(jì)對(duì)人工智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的定位和該業(yè)務(wù)的可持續(xù)性、對(duì)公司的穩(wěn)定性和持續(xù)研發(fā)能力等進(jìn)行說明。

此次，寒武紀(jì)本次IPO擬公開發(fā)行不超過4，010．00萬股人民幣普通股（A股），扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

寒武紀(jì)表示，本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)展開，該等技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策。云端智能芯片的升級(jí)換代將有利于公司更好地為云計(jì)算時(shí)代提供高性能、高安全的服務(wù)器加速芯片及其平臺(tái)產(chǎn)品；邊緣端芯片的研發(fā)項(xiàng)目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略，彌補(bǔ)市場上邊緣加速方案的空白，為公司儲(chǔ)備新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)；補(bǔ)充流動(dòng)資金可以減少公司債務(wù)性融資，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低利息支出和財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力。本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施可以為公司未來新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)，以及業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展提供必要的技術(shù)和研發(fā)資源支撐，是公司技術(shù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要。

企查查顯示，寒武紀(jì)是一家智能芯片研發(fā)公司，擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。2016年推出的寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon－1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備。

寒武紀(jì)成立之初曾獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；2016年8月獲得來自元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資的Pre－A輪融資；2017年8月18日，公司宣布完成A輪1億美元融資，領(lǐng)投方為國投創(chuàng)業(yè)，阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre－A輪投資方元禾原點(diǎn)創(chuàng)投、涌鏵投資繼續(xù)跟投；2018年6月，寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元B輪融資，由中國國有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資＆金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。該輪融資后，寒武紀(jì)整體估值達(dá)25億美元。