日前,在GTC 2018上,Vicor團(tuán)隊(duì)見證了英偉達(dá) DGX-2的發(fā)布,它是迄今為止最強(qiáng)大的 AI 系統(tǒng)。DGX-2使用16個(gè)SXM3 GPU卡提供每秒2千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的計(jì)算性能,與前一代 DGX-1相比,可提供10倍的深度學(xué)習(xí)性能,而功耗僅為10kW。在展廳內(nèi),DGX-2與SXM3卡一同展出,您可以在上面看到最新的Vicor合封電源(PoP)解決方案以及我們的 PI3526 ZVS 降壓穩(wěn)壓器。就在不久前的3月6日,我們推出了600A穩(wěn)定電流輸出的PoP解決方案,其可將48V直接轉(zhuǎn)換為XPU內(nèi)核電壓。

NVIDIA DGX-2:業(yè)界最強(qiáng)大的 AI 系統(tǒng)

合封電源解決方案消除最后一英寸供電問題

合封電源基于Vicor分比式電源架構(gòu)(FPA),已部署在各種高性能計(jì)算系統(tǒng)中,是2017 OPC(開放式計(jì)算項(xiàng)目)美國(guó)峰會(huì)上的一大亮點(diǎn)。FPA支持從48V直接轉(zhuǎn)換為處理器電壓的應(yīng)用,所帶來的效率和電流供給性能類似于常規(guī)12V設(shè)計(jì),但功率密度是其2倍�；�于 FPA 架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和Vicor SM-ChiP 3D封裝有助于PoP器件實(shí)現(xiàn)更高功率密度。

高密度電源轉(zhuǎn)換解決方案集成在兩個(gè)模塊中:模塊化電流倍增器(MCM)和模塊化電流倍增器驅(qū)動(dòng)器(MCD)。小型 MCM 有助于在封裝上或在最接近處理器裸片的位置提供大電流,進(jìn)一步消除了通過主板和插座傳輸大電流所產(chǎn)生的損耗。MCM可消除困擾常規(guī)12V設(shè)計(jì)的“最后一英寸”處理器供電問題,因此,不僅可降低配電損耗,而且還可提高整體電源效率。

合封電源不僅可消除“最后一英寸”問題,為處理器高效供電,而且還可通過支持48V輸入實(shí)現(xiàn)為整個(gè)機(jī)架的處理器高效供電。傳統(tǒng)的12V供電架構(gòu),無法在不增加功耗和成本的情況下,為服務(wù)器機(jī)架上的多個(gè)大電流處理器提供強(qiáng)大的功率支持。與12V配電相比,采用48V配電,服務(wù)器機(jī)架可獲得的優(yōu)勢(shì)包括減少銅箔、縮小連接器尺寸以及提高供電效率等。48V配電有助于數(shù)據(jù)中心機(jī)架突破12V機(jī)架帶來的功率限制(每個(gè)機(jī)架通常為15kW左右),從而可提高機(jī)架利用率。除了為數(shù)據(jù)中心帶了巨大的便利外,合封電源的48V輸入還非常適合為高性能防撞汽車及自動(dòng)駕駛汽車內(nèi)使用的處理器供電。

SXM3卡:Vicor合封電源技術(shù)為世界最強(qiáng)大AI系統(tǒng)提供強(qiáng)大動(dòng)力

讓48V GPU系統(tǒng)在原有12V系統(tǒng)中工作

在GTC上,我們還推出了最新的NBM產(chǎn)品,這是一款12V至48V非隔離的升壓轉(zhuǎn)換器,可為仍然依靠原有12V配電的數(shù)據(jù)中心的48V高性能GPU提供支持。NBM采用23 x 17 x 7.4毫米表面貼裝SM-ChiP封裝,可將12V電壓轉(zhuǎn)換為48V,提供超過98%的峰值效率、750W的穩(wěn)定功率和1kW的峰值功率。NBM是一款完整的解決方案,既不需要外部輸入濾波器,也不需要大容量電容器,而且還整合了熱插拔及涌流限制技術(shù)。

NBM采用ZVS和ZCS拓?fù)湓?MHz下開關(guān),可為動(dòng)態(tài)負(fù)載提供低輸出阻抗和MHz級(jí)的快速瞬態(tài)響應(yīng)。剛過去的GTC 2018,對(duì)所有人來說都是一場(chǎng)視覺盛宴,我們?yōu)槲覀兊漠a(chǎn)品能成為 DGX-2的一部分而感到振奮,Vicor將持續(xù)不斷地為AI應(yīng)用注入創(chuàng)新動(dòng)力。