注：PCB，即印制電路板，是電子元器件的支撐體與電氣連接載體，也是智能制造設(shè)備、電子終端的核心基礎(chǔ)部件，高端PCB具備高精密、耐高溫、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，適配AI算力、工業(yè)自動化等場景需求。
項目詳情
從公告內(nèi)容獲知，慶鼎精密已于2026年2月3日競得淮安市2025GGK33地塊國有建設(shè)用地使用權(quán)，項目總投資110億元，將全部用于高端PCB生產(chǎn)基地建設(shè)，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、配套設(shè)施及設(shè)備購置等環(huán)節(jié)。
項目核心聚焦高端PCB產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)，主要面向AI服務(wù)器、智能終端、工業(yè)控制等智能制造場景，生產(chǎn)高精密、高可靠性的印制電路板產(chǎn)品，彌補(bǔ)當(dāng)前高端PCB產(chǎn)能缺口。
項目落地后，將依托淮安當(dāng)?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)生態(tài)，整合供應(yīng)鏈資源，形成規(guī)�；a(chǎn)能力，進(jìn)一步完善鵬鼎控股在高端PCB領(lǐng)域的產(chǎn)能布局，提升對下游智能制造企業(yè)的供貨能力。
鵬鼎控股
鵬鼎控股作為全球PCB行業(yè)龍頭企業(yè)，專注于各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品覆蓋通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域，其中柔性電路板（FPC）全球市占率超30%，穩(wěn)居行業(yè)前列。
從去年經(jīng)營業(yè)績來看，鵬鼎控股依然保持穩(wěn)健增長，為本次百億投資提供堅實支撐。
據(jù)鵬鼎控股2025年度業(yè)績快報顯示，其全年實現(xiàn)營業(yè)收入391.47億元，同比增長11.40%；歸母凈利潤37.38億元，同比增長3.25%，毛利率、凈利率也均保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。
近年來，鵬鼎控股也在持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，在鞏固傳統(tǒng)消費(fèi)電子、通訊領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，重點(diǎn)發(fā)力AI服務(wù)器、工業(yè)智能制造等新興賽道，高端PCB產(chǎn)品營收占比逐步提升。
本次百億投資也是其進(jìn)一步聚焦高端化、智能化轉(zhuǎn)型的重要舉措，以鞏固強(qiáng)化其在高端PCB市場的競爭優(yōu)勢。
AI芯片巨頭釋放信號，國內(nèi)PCB瘋狂加碼
而就在鵬鼎控股發(fā)布公告同日凌晨，黃仁勛在GTC 2026大會上發(fā)布Vera Rubin平臺、Feynman架構(gòu)、Groq 3 LPU三大核心算力芯片，AI推理性能較前代最高提升10倍，單Token成本降低10倍，這種性能提升也讓里面的高端PCB需求暴漲。
而AI芯片巨頭英偉達(dá)，早在去年就開始釋放不斷加碼AI芯片的信號，這也讓嗅覺敏銳的PCB行業(yè)頭部，開始“摩拳擦掌”。
2025年下半年，深南電路泰國工廠以及南通四期項目均順利實現(xiàn)連線投產(chǎn)；
2025年8月23日，景旺電子緊跟投資50億元擴(kuò)產(chǎn)珠海金灣基地，其20億投資的深圳總部母工廠也在2026年1月31日正式投產(chǎn)；
2026年2月13日，滬電股份也宣布擬投資33億元在江蘇昆山新建高端印制電路板生產(chǎn)項目，3月6日，再次宣布加碼投資55億元建設(shè)工業(yè)高端PCB產(chǎn)業(yè)園；
2026年3月12日，勝宏科技宣布計劃總投資不超200億元，用于惠州基地多廠房擴(kuò)產(chǎn)。
外加此次鵬鼎控股子公司百億級的高端PCB項目落地，行業(yè)整體呈現(xiàn)高端化、規(guī)�；瘮U(kuò)張趨勢。
結(jié)語
而從整個行業(yè)前景來看，高端PCB市場確實也迎來一個快速增長期。
據(jù)Prismark等權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)預(yù)測，隨著AI算力、工業(yè)自動化、新能源汽車等智能制造領(lǐng)域快速發(fā)展，2025-2027年全球高端PCB市場年復(fù)合增長率將保持在8%以上，其中AI服務(wù)器、工業(yè)控制用高端PCB需求增速超12%，產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大，成為電子制造領(lǐng)域的核心增長賽道。
此次鵬鼎控股子公司百億級的高端PCB項目落地，一方面，將有效緩解高端PCB產(chǎn)能緊張局面，為AI設(shè)備、工業(yè)自動化生產(chǎn)線等智能制造裝備提供穩(wěn)定的核心部件供應(yīng)。
另一方面，頭部企業(yè)的集中布局將帶動PCB行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提升，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，加速智能制造領(lǐng)域電子制造環(huán)節(jié)的高端化轉(zhuǎn)型，助力整個智能制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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