無論是信息化時(shí)代到來, 芯片在電子產(chǎn)品中的重要性日趨凸顯;還是華為因?yàn)楦叨诵酒�供不�?yīng)求,導(dǎo)致手機(jī)業(yè)務(wù)受阻,都讓國內(nèi)芯片廠商看到了芯片國產(chǎn)化替代的重要性。

為了實(shí)現(xiàn)芯片的國產(chǎn)化自研,中芯國際、紫光展銳等國產(chǎn)芯片廠商投入大量的研究資本以及人力尋求突破。

高端芯片面臨困局

從目前我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r來看,雖然中國芯片半導(dǎo)體已經(jīng)取得了相應(yīng)的成績,但是中低端芯片領(lǐng)域我國勉強(qiáng)能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足,但是在高端芯片行業(yè)我國與西方國家相比依舊具有相當(dāng)大的差距。

而中國半導(dǎo)體行業(yè)之所以遲遲未能在高端芯片領(lǐng)域取得突破性的進(jìn)展,最主要的原因在于EUV光刻機(jī)困住了高端芯片的發(fā)展。

作為目前全球最頂級(jí)的芯片制造設(shè)備,EUV的重要性在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域無可替代。毫不夸張的說,哪個(gè)國家擁有了先進(jìn)的EUV光刻機(jī),基本上就掌握了全球高端芯片的主導(dǎo)權(quán)。

而對(duì)我國而言,一方面受到眾所周知原因的限制,從荷蘭ASML手中進(jìn)口EUV光刻機(jī)頗具困難;另一方面將EUV光刻機(jī)的突破押寶于舉全部之力進(jìn)行國產(chǎn)化的攻克也并不現(xiàn)實(shí)。

如此看來,似乎解決EUV光刻機(jī)的供應(yīng)問題幾乎無解,進(jìn)而中國高端芯片想要破局也充滿困難。

復(fù)旦教授點(diǎn)明方向

對(duì)于EUV進(jìn)口受限的問題,中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授劉明在“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上給出回應(yīng):無論是自研還是進(jìn)口,短期內(nèi)中國都無法拿到可以投入生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)。

不過,雖然劉明院士指出了EUV光刻機(jī)的供應(yīng)難題,同時(shí)也點(diǎn)明了新的方向。

劉明教授表示,目前各國芯片性能的提升都是基于“架構(gòu)并行處理”得以實(shí)現(xiàn)。對(duì)于我國而言,缺乏先進(jìn)的EUV光刻機(jī)無法走通尺寸微縮這條道路可以考慮換種思路,用“硅制造技術(shù)”代替“傳統(tǒng)封裝”。

劉明院士表示:對(duì)于芯片制造而言,雖然傳統(tǒng)封裝技術(shù)正在不斷進(jìn)步,但依舊嚴(yán)重影響系統(tǒng)性能。所以,我國如果能夠?qū)崿F(xiàn)硅制造技術(shù)取代傳統(tǒng)封裝技術(shù),能夠提升性能互聯(lián)網(wǎng)指數(shù)。

國產(chǎn)芯片開啟新篇章

簡單點(diǎn)說,當(dāng)下全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中,大部分高端芯片的首選是基于先進(jìn)封裝集成芯片。在同等工藝制程之下,倘若采用先進(jìn)封裝進(jìn)行芯片集成,能夠提升15%左右的芯片性能。

然而,芯片尺寸微縮技術(shù)為芯片性能提升帶來發(fā)展紅利的時(shí)代已經(jīng)過去,想要實(shí)現(xiàn)芯片新能的提升,目前最明智的道路是借助傳統(tǒng)集成電路制造技術(shù)來做先進(jìn)封裝。

對(duì)于我國而言,在先進(jìn)EUV光刻機(jī)供應(yīng)受限的情況下,想要實(shí)現(xiàn)高端芯片的自主化替代,首選是先進(jìn)封裝集成芯片。

當(dāng)然,所有的科技創(chuàng)新都不是僅有理論就可以實(shí)現(xiàn)。科學(xué)研究需要的是時(shí)間的積累。對(duì)此,劉明院士呼吁建立一個(gè)集成芯片的開放平臺(tái),用來吸引不同人才加入,進(jìn)而在我國形成行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),形成自己的生態(tài)。

劉明院士指出的“硅制造技術(shù)”取代傳統(tǒng)封裝,為我國高端芯芯片的換道發(fā)展指明了道路。而這或許會(huì)成為我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)在高端芯片領(lǐng)域打破西方壟斷的關(guān)鍵。倘若劉明院士的判斷成真,我國高端芯片國產(chǎn)化替代指日可待。當(dāng)然,這需要我國半導(dǎo)體行業(yè)的共同努力。