眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實,包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已,其中也包含蘋果、高通等企業(yè),甚至三星都因為產能問題而頭疼,或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作,但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上,不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠,未來幾年要投資千億擴產等等,但都是遠水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣,單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配?

誠然,技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動,而臺積電和三星電子也確實做到了這一點,其他的競爭對手在參與市場方面,技術上要略顯滯后,不過并不是就沒有機會。因為市場對于工藝的需求也并不是就必須是5nm、3nm技術才可以解決。相對而言,在一些工藝更加成熟的制程方面,市場依舊有不菲的需求。這就給別的芯片代工企業(yè)帶來一種為發(fā)展積攢力量的機會。因為在產能得到滿足的過程中,才能不斷地磨礪自己的技術進步,這一點,對于技術相對落后的企業(yè)顯得更加重要。

畢竟,當初臺積電在市場上也是一步一個腳印走出來的,一度被壓制的也是非常慘烈,只是在新模式誕生之后,才慢慢地脫穎而出的。而對于技術的追求和探索,對于任何一家企業(yè)來說,都是新的發(fā)展課題,只要能掌握先進的技術,未來的突破和超越并非沒有可能。包括臺積電、三星電子在內,都不會是一勞永逸的。如今英特爾也要進入到芯片代工領域,市場的競爭會更加多元,這樣對于技術的進步都是一種刺激作用。對于我們的芯片企業(yè)來說,這何嘗不是一個千載難逢的發(fā)展契機?

如今市場有兩個發(fā)展的模式化內容,其一是以臺積電和三星為代表的在制程和技術方面擁有更多競爭力的企業(yè),在市場上也幾乎獲得了所有高端的份額和發(fā)展機會。臺積電對蘋果公司的代工,包括后來高通的追加訂單;三星電子對自身芯片的供應以及為高通的代工,都是朝著制程更加先進的3nm技術挺進。最終誰家的量產能力和良品率更高,誰家在高端市場的機會也更加張揚。

另一個發(fā)展趨勢是為了滿足應用的需求,在自己成熟的領域,尋找市場依舊在保留的那種需求,因為市場足夠大,并不是臺積電、三星就可以一手遮天的。產能的需求是極度寬泛的,對技術的需求也不見得非得是最先進制程的能力才能滿足。事實上,我們看到中芯國際的策略就和臺積電等不太一致。在主流技術領域,臺積電和三星無疑是最高端的,而中芯國際在自己擅長的制程方面,也是完全有機會可以利用的。

據(jù)悉,中芯國際對28nm工藝的生產線進行擴充,其中一個重要的依仗是,中芯國際最擅長的成熟工藝就是14nm和28nm工藝技術,在這個技術市場,并不是這些就沒有市場了,相反還有不小的市場需求。目前國內90%的芯片應用,只需要用到14nm或者28nm的成熟工藝水平就行了,所以對14nm和28nm芯片工藝的技術把控就顯得非常的重要。說白了,這是市場需求,也是為廠商積累經驗和技術資本的前提,只有在自己擅長的技術領域不斷地耕耘,一方面可以為用戶解決燃眉之急,另一方面也可以為自己的技術研發(fā)提供足夠的資金保障。畢竟,任何技術的進步背后都是高額的科研投入,這些投入是真金白銀的,也是企業(yè)能夠賺取足夠的利潤之后才可以換來的。

在這方面,中芯國際延續(xù)自己的優(yōu)勢所在,加大對28nm的技術應用,本身是無可厚非的。事實上,除了中芯國際之外,聯(lián)電也正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3 大IC 設計公司討論投資產能合作的情況,以進一步滿足現(xiàn)階段的市場需求。眾所周知,在當前電源管理芯片、顯示驅動芯片、車用電子芯片等產品市場供應吃緊,交貨期持續(xù)拉長的情況下,顯示出這些主力以28 納米成熟制程生產的產能嚴重不足。

在28 納米產能方面,三星的手機影像處理器(ISP) 都非常依賴由聯(lián)電的28 納米來代工生產,每月達到2 萬片的數(shù)量。為了滿足市場需求,聯(lián)電也準備積極擴產28 納米制程產能。其中,包括12 吋5 廠及6 廠都要陸續(xù)增產。另外,還有廈門聯(lián)芯的部分,也預計從即將滿載的情況下持續(xù)增加產能。整體而言,預計將增加月產能2萬片的規(guī)模。甚至包括臺積電在內,也對28nm重新進行規(guī)劃。據(jù)悉,臺積電南京廠對28nm設備進行增設,其中多數(shù)由臺灣搬移到大陸,臺積電此次一口氣通過在南京建置四萬片28nm產能,也間接地證明市場需求度還是非常旺盛的。也就是說在更加成熟的制程方面,市場的需求依舊旺盛,如何獲得更多的份額,為自己的技術進步不斷地積攢力量對于國內的芯片企業(yè)同樣重要。