全球芯片荒蔓延,中國芯片制造迎來發(fā)展良機(jī)!
全球芯片荒蔓延,臺(tái)積電作為最大的芯片代工廠底氣十足,近5天來連續(xù)三次調(diào)高芯片代工價(jià)格,其中12英寸晶圓代工價(jià)格上漲了四分之一,這對(duì)于中國的芯片制造業(yè)來說可謂難得的發(fā)展良機(jī)。
中國芯片制造加緊追趕
目前全球前五大芯片代工廠分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。臺(tái)積電和三星位居第一陣營,它們的工藝制程最領(lǐng)先,兩者你追我趕,市場(chǎng)份額分別為55.6%、16.4%,其中臺(tái)積電無疑居于絕對(duì)領(lǐng)先地位。
中國大陸的中芯國際、中國臺(tái)灣的聯(lián)電以及美國的格芯位居第二陣營,不過聯(lián)電和格芯已宣布停止研發(fā)7nm及更先進(jìn)工藝制程,而中芯國際則已研發(fā)接近7nm工藝的N+1、N+2工藝,在先進(jìn)工藝制程方面趕超聯(lián)電和格芯。
中芯國際其實(shí)在成功投產(chǎn)14nmFinFET工藝后就已加快推進(jìn)N+1、N+2工藝的研發(fā),不過由于眾所周知的原因?qū)е滤鼰o法獲得關(guān)鍵的EUV光刻機(jī),只能利用現(xiàn)有的DUV光刻機(jī)研發(fā)盡可能接近7nm工藝的N+1、N+2工藝,并為更先進(jìn)的工藝積累技術(shù),以待一旦獲得EUV光刻機(jī)即可推進(jìn)7nm及更先進(jìn)工藝的量產(chǎn)。
2020年由于M國的因素,中芯國際甚至被限制供應(yīng)生產(chǎn)N+1、N+2工藝的原料,導(dǎo)致它只能投產(chǎn)14nmFinFET工藝。不過2020年四季度以來由于全球芯片荒,中芯國際被取消部分限制,它即加快推進(jìn)了N+1、N+2工藝的研發(fā),預(yù)計(jì)這個(gè)月將試產(chǎn)接近7nm工藝的先進(jìn)工藝。
中國芯片制造迎來發(fā)展良機(jī)
業(yè)界都清楚先進(jìn)工藝制程的研發(fā)和量產(chǎn)需要巨額資金支持,而此前中芯國際正是為了確保利潤采取了保守的策略,直到2018年前后才再度加速先進(jìn)工藝的研發(fā),這導(dǎo)致它承受著巨大的資金壓力。
不過2020年四季度以來芯片產(chǎn)能短缺,臺(tái)積電無法滿足全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)芯片產(chǎn)能的巨大需求,對(duì)于先進(jìn)工藝要求不高的汽車芯片有相當(dāng)比例的訂單分給了中芯國際,由此中芯國際的產(chǎn)能利用率大幅上升。
芯片產(chǎn)能緊缺也讓芯片代工廠有了漲價(jià)的底氣,中芯國際的產(chǎn)能利用率提升和芯片代工價(jià)格上漲推動(dòng)其業(yè)績大幅上升,它公布的2020年業(yè)績顯示營收同比增長24.8%,凈利潤更是巨幅上漲141.5%,這為它開發(fā)先進(jìn)工藝提供了資金支持。
業(yè)界預(yù)期芯片荒今年將延續(xù),這成為臺(tái)積電提升芯片代工價(jià)格的底氣,隨著臺(tái)積電繼續(xù)大幅抬高芯片代工價(jià)格,中芯國際將可以繼續(xù)享受芯片代工的盛宴,推動(dòng)業(yè)績進(jìn)一步上漲。
如果中芯國際今年順利量產(chǎn)接近7nm工藝的先進(jìn)工藝制程,那么它在先進(jìn)工藝制程方面將取得對(duì)格芯、聯(lián)電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),從而在芯片代工廠第二陣營突圍,這將有助于它進(jìn)一步推升業(yè)績,資金實(shí)力的充足反過來有助于它提升芯片工藝制程,從而形成良性循環(huán)。
綜上,今年對(duì)于中國的芯片制造業(yè)來說可謂一個(gè)難得的機(jī)遇,芯片代工價(jià)格的上升讓它可以賺取更豐厚的利潤增強(qiáng)資金實(shí)力,中國的芯片制造工藝終于有了縮短與第一陣營的臺(tái)積電和三星的機(jī)會(huì)以及取得對(duì)聯(lián)電和格芯的希望,全球?qū)ο冗M(jìn)工藝產(chǎn)能的需求為中芯國際贏得了寬松的發(fā)展環(huán)境,抓住這個(gè)機(jī)遇中國的芯片制造業(yè)將向前飛躍一大步。
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