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中芯國際梁孟松辭職,中國的芯片制造工藝可能再次止步不前！

2020-12-17 15:28

中國最大的芯片代工廠中芯國際出現(xiàn)重大人事變動,其聯(lián)席CEO梁孟松宣布辭職,此舉對中國芯片制造行業(yè)影響巨大,導致的重大后果就是中國的芯片制造工藝再次止步不前。

梁孟松對中芯國際的意義有多大?看看中芯國際的工藝研發(fā)進程就明白了,2015年中芯國際就投產了28nm工藝,2016年蔣尚義加入中芯國際,然而中芯國際在14nmFinFET工藝研發(fā)上卻遲遲看不到突破的希望,相比之下臺積電和三星則幾乎1-2年就升級一代芯片制造工藝,值得注意的是這個階段三星恰恰是在梁孟松的帶領下加快了工藝研發(fā)進程。

2018年梁孟松加入中芯國際,2019年中芯國際即實現(xiàn)了14nmFinFET工藝的投產,由此可見梁孟松對于中芯國際的14nmFinFET工藝研發(fā)起到了關鍵作用,尤其重要的是在梁孟松的領導下,中芯國際加快了追趕的步伐。

據(jù)報道指出中芯國際已研發(fā)完成了7nm工藝,這意味著梁孟松加入中芯國際之后用不到兩年時間就跨越了14nmFinFET、10nm、7nm三代工藝,幫助中芯國際節(jié)省了3-5年的追趕時間,對比之下中芯國際之前在2015年至2018年期間幾乎毫無建樹導致它的芯片制造工藝與臺積電的差距越拉越大,這一對比更加凸顯出梁孟松對中芯國際的貢獻。

媒體報道指出梁孟松領導下還完成了5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術,這意味著只要再花一兩年時間,以及獲得EUV光刻機,那么中芯國際將很快與臺積電和三星并起并坐。

梁孟松在臺積電、三星和中芯國際所從事的工作一直都是核心技術研發(fā)人員,而他在這些企業(yè)所取得的成績,證明了他在技術研發(fā)方面的前瞻性,這種前瞻性對于中芯國際這家還在摸索前進的企業(yè)來說尤其重要。

梁孟松離職，中國的芯片制造工藝或許將再次止步不前