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AMD CEO蘇姿豐預(yù)告Zen3架構(gòu)：性能將創(chuàng)新高

2020-09-28 08:41

快科技

關(guān)注

距離10月8日Z(yǔ)en 3架構(gòu)發(fā)布不足兩周了，AMD Ryzen官方賬號(hào)刊出CEO蘇姿豐博士的視頻，她饒有興致地進(jìn)行了預(yù)熱。

蘇博士表示，為了客戶也為了粉絲，Ryzen總是走在推動(dòng)我們可達(dá)到、最高性能計(jì)算的旅途中，Zen 3也正是這樣的存在。

換言之，Zen 3架構(gòu)將達(dá)到性能新高。從Ryzen官方賬號(hào)的宣傳也不難推斷，新一代銳龍桌面處理器也有望同步登場(chǎng)。

就目前官方給出信息來(lái)看，Zen3基于臺(tái)積電增強(qiáng)版7nm工藝打造，IPC（每時(shí)鐘周期指令集、可等價(jià)理解為同頻性能）增加了15％＋。

另外，新的銳龍桌面處理器或直接沿用銳龍5000系列的新命名，從而實(shí)現(xiàn)和APU統(tǒng)一，減少對(duì)消費(fèi)者以及媒體造成的困擾。

在10月8日Z(yǔ)en3之后，10月28日，AMD還會(huì)揭曉RDNA2架構(gòu)，也就是Radeon RX 6000系列顯卡陣容。

作者：萬(wàn)南編輯：萬(wàn)南來(lái)源：快科技

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