晶圓的主要材料是硅，沙子是日常生活中隨處可見的，富含二氧化硅，經(jīng)過一系列復(fù)雜的過程，沙子變成了硅錠。硅錠被切成碎片后被稱之為“晶圓”。

晶圓是指帶有集成電路的硅晶片，之所以稱之為晶片，是因?yàn)樗鼈兪菆A形的。晶圓廣泛應(yīng)用于電子數(shù)字領(lǐng)域，比如內(nèi)存芯片、固態(tài)硬盤、中央處理器、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等�？梢哉f是幾乎所有電子數(shù)字產(chǎn)品都離不開晶圓。

另一方面，晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。我們都知道，半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體（金屬）和絕緣體（陶瓷、石頭等）之間具有導(dǎo)電性的物質(zhì)，包括硅和鍺。非常高純度的半導(dǎo)體通過拉晶、切片等工藝制成晶圓。晶圓再通過一系列半導(dǎo)體制造過程形成非常微小的電路結(jié)構(gòu)，然后被切割、封裝和測試成芯片，這些芯片被廣泛用于各種電子設(shè)備。

目前，在全球芯片市場上，最主流的晶圓有三種規(guī)格：6英寸、8英寸和12英寸。目前，12英寸晶圓是市場的主流，近70％的產(chǎn)能都是12英寸晶圓。

現(xiàn)階段，政府政策積極引導(dǎo)，大量資金和地方資本支持，能夠解決中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的早期資本問題。然而，金錢未必能買到技術(shù)、人才和市場。因此，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在后期將面臨來自技術(shù)、人才和客戶認(rèn)證的更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在晶圓方面，中國主要生產(chǎn)6英寸的晶圓，8英寸的自給率不到20％。以上海新生半導(dǎo)體為首的12英寸晶圓目前正處于客戶驗(yàn)證階段，其技術(shù)水平和產(chǎn)品穩(wěn)定性仍面臨嚴(yán)格測試。

對于半導(dǎo)體晶圓存儲的話，工采網(wǎng)了解到現(xiàn)有的存儲方式是低氧存儲，簡言之就是在一個(gè)極小的空間內(nèi)儲藏半導(dǎo)體晶圓，然后再用低于1000PPM的O2氣體來密封。不過這種方式需要時(shí)刻關(guān)注氧氣濃度，可以使用氧氣傳感器來監(jiān)測，

工采網(wǎng)代理的美國Southland PPM級氧氣傳感器 － TO2－1X采用微型燃料電池傳感器技術(shù)，具有高精度，長壽命等特性，適用于多種領(lǐng)域氧氣含量測試；另外，美國southland OEM氧氣變送板TO2系列EMD－485是微量氧電化學(xué)傳感器TO2系列的標(biāo)準(zhǔn)變送板，可滿足客戶的不同定制化需求。