123,123

Wichita Clutch 瓦楞行業(yè)張力控制解決方案在線研討會成功舉辦

5月22日，雷科達集團＊旗下知名品牌 WICHITA CLUTCH 聯合維科網舉辦的“瓦楞行業(yè)張力控制解決方案”在線研討會圓滿結束。會議中雷科達集團重工事業(yè)部產品經理張勝利通過豐富的素材展示了Mist

張力控制 2024-06-03

大疆DJI Avata延期發(fā)布 Mavic 3企業(yè)版或于近期亮相

此前有消息透露，大疆有可能會在今年7月發(fā)布一款緊湊型的航拍機DJI Avata和新款大疆飛行眼鏡，不過最近傳聞這些產品將會延期發(fā)布，原因在于大疆準備擴大生產產能，并且轉移了生產基地。目前暫不清楚DJI Avata會在具體哪個時間段發(fā)售，有外媒猜測最早會在今年秋季

大疆DJI Avata Mavic3 2022-07-26

將技術掌控在自己手中，蔚來全棧自研ICC

中國有句古話，合久必分，分久必合。長大后的自己也漸漸明白一些，無論是觀念上的不同，還是生活，合久必分，分久必合的下半句就該成為，只有自我強大，才能戰(zhàn)勝一切。那些有效或者無效的舉措也都在那些分分合合的時間里化作自己想要的

蔚來智能底盤域控制器ICC 2022-06-15

InnovMetric 發(fā)布PolyWorks 2022 版

管理 3D 測量數據和相關流程，提供首屈一指的開放式數字企業(yè)基礎設施InnovMetric 是一家獨立的軟件開發(fā)公司，助力各種規(guī)模的制造企業(yè)進行 3D 測量流程的數字化轉型，該公司近日發(fā)布了 PolyWorks 2022 版，這是其智能 3D 測量數字化生態(tài)系統(tǒng)的最新版本

InnovMetric PolyWorks 2022-04-12

第三代半導體材料GaN和SiC：國產應用新布局

　　【嗶哥嗶特導讀】截至目前，第三代半導體材料的應用已經進入人們的日常工作和生活當中，特別是GaN和SiC。未來，除了PD快充和新能源汽車等熱門應用市場，國產的GaN和SiC材料應用將會有新的市場逐步出現

半導體 GaN SiC 第三代 2021-11-02

誰能結束蘋果躺贏？榮耀magic3強勢沖擊高端

10月29日凌晨，蘋果公司發(fā)布了2021財年第四財季業(yè)績。財報中兩個數據頗為刺眼，一是第四財季蘋果大中華區(qū)營收145．6億美元，同比大增83％；二是業(yè)務方面，iPhone的營收388．68億美元，同比增長47％

榮耀手機蘋果高端手機 2021-11-01

手機計算攝影技術迎來“國產”時代，榮耀Magic3系列攝影實力超越蘋果

手機廠商在影像賽道上的競速越來越“內卷”，單攝到多攝，從像素數到傳感器面積，廠商們拼命堆料。但智能手機越來越輕薄的趨勢，與越來越多、越來越大的鏡頭，始終是不可調和的矛盾。如何突破鏡頭的限制，幫用戶成就更完美的影像？計算攝影或許是一個不錯的答案

榮耀magic3 計算攝影領軍者蘋果 2021-10-21

榮耀Magic3刷新影像標桿，超蘋果的影像力崛起

每年到了這個時候，都是手機行業(yè)“相機大戰(zhàn)”的時間。和往年有所不同的是，在不少KOL的對比測試中，核心焦點已經不再是像素和光圈，計算攝影預料之中的成了新的話題中心

榮耀蘋果攝影 2021-10-21

榮耀 Magic 3拆解：主控IC為高通所承包，國產芯片較少

榮耀獨立后的每一臺設備都引起不小的關注，榮耀 Magic 3確實是將配置拉滿，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降攝像頭，Magic 系列其實與小米mix系列相似，除了旗艦級配置外，還在探索黑科技

手機拆解榮耀magic 3 2021-10-21

“Magic3與華為沒有任何關系”，為何趙明要急著撇清關系？

自從榮耀發(fā)布了高端旗艦Magic3之后，大家就發(fā)現其長得與Mate40系列似乎很像，從正面屏幕，到機身背面的相機結構，都長得差不多。特別是Magic3 Pro和Mate40 Pro，前開孔大小，屏幕大小，甚至分辨率大小，以及66W快充都是一樣的

華為榮耀芯片 5G 高通 2021-08-20

蘋果：掃描iCloud圖片是為了保護兒童，大家別瞎想！

如果要問大家選擇蘋果產品的理由有哪些，相信各位能討論很久，但安全性一定是共識，并且蘋果的一些舉措也讓用戶深信不疑，認為蘋果確實為了設備安全做出了很多努力，大多數情況下，我們確實可以這么認為，但近日爆出且被蘋果證實的一件事讓大家頗為擔心，蘋果產品安全性是不是已經不再像宣傳中的那么牢靠了

iOS iCloud 蘋果 2021-08-16

全面吊打！這次小米MIX4，榮耀Magic3，真沒給華為P50面子

在華為P50發(fā)布之后，小米沒多久就發(fā)布了MIX4，然后再過幾天，榮耀發(fā)布了Magic3。從實際售價來看，這三款機型其實都算是同一檔次的，都處于5000元檔次，P50是4388元起，小米MIX4是4999元起，magic3是4599元起，都算是國產高端機機型了，同時也是國產少有的精品機型

華為小米榮耀 5G 芯片蘋果 2021-08-15

MicroTouch正式推出2M彩階門診專用醫(yī)療顯示器

－診斷工作站的智能顯示，桌面顯示器的親民價格上海2021年8月12日／美通社／－－ 2021年7月高端觸摸顯示器品牌MicroTouch發(fā)布了新品醫(yī)療顯示器DT－238P。DT－238P觸摸顯示器是一款專門為門診醫(yī)生設計開發(fā)的醫(yī)療顯示器

互聯網顯示器手套觸控 2021-08-13

比亞迪電子：為榮耀 Magic3/Pro 系列提供金屬中框以及獨家整機組裝

IT之家 8 月 13 日消息 8 月 12 日晚，榮耀召開新品發(fā)布會，榮耀 Magic3 系列以及榮耀 X20 手機、V7 Pro 平板電腦、GS 3 手表亮相。新榮耀 Magic3 系列的外觀設計

榮耀手機比亞迪榮耀Magic3 2021-08-13

榮耀 Magic3/Pro 系列首發(fā) Magic UI 5.0，為驍龍平臺首款支持數字人民幣硬錢包的智能手機

IT之家 8 月 12 日消息今日晚間，在榮耀 Magic3 系列旗艦新品發(fā)布會上，榮耀終端有限公司 CEO 趙明正式發(fā)布了全新旗艦手機榮耀 Magic3 系列。IT之家了解到，榮耀 Magic3

榮耀 Magic3 曉龍平臺 2021-08-13

愛立信與Millicom - TIGO 合作，共同推動拉丁美洲數字包容

北京2021年8月11日／美通社／－－愛立信和Millicom［1］正共同致力于彌合拉丁美洲的數字鴻溝。此次合作將使玻利維亞、巴拉圭和洪都拉斯的網絡覆蓋人數增加250萬，同時為5G在整個拉丁美洲的推廣鋪平道路

互聯網愛立信雙模5G核 2021-08-12

三星 Galaxy Watch 4/Classic 智能手表放棄支持連接 iPhone 手機

IT之家 8 月 12 日消息外媒 9to5 Google 報道，大多數與安卓智能手機兼容的智能手表通常也提供對蘋果 iOS 平臺的支持，但這種情況可能正在改變。通過三星 Galaxy Watch 4 系列，三星已經悄悄放棄了對 iOS 系統(tǒng)的支持

智能手表三星Galaxy Watch4 2021-08-12

星火技術躋身“2020年度第四屆IC獨角獸”榜單

近日，2021年世界半導體大會“中國IC獨角獸論壇”IC獨角獸企業(yè)名單揭曉，星火技術作為新獲評企業(yè)躋身“2020年度第四屆IC獨角獸”榜單。星火技術展露鋒芒，憑借扎實的技術創(chuàng)新和快速提升的市場競爭力，獲得業(yè)界的肯定和認可

星火技術 IC設計半導體 2021-06-16

艾森半導體在2021世界半導體大會上再次榮獲“IC獨角獸”

近日，“2021世界半導體大會”在南京國際博覽中心舉辦，本屆大會由中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會聯合主辦。由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協會、南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦

艾森半導體世界半導體大會 IC設計 2021-06-16

西人馬基于自研芯片的端邊管云用一體化解決方案，驚艷亮相SEMICON CHINA 2021

作為一家全球IDM模式的芯片公司，西人馬的端－邊－云一體化解決方案亮相SEMICON China，該方案中所有MEMS和ASIC芯片均為西人馬自研。

西人馬自研芯片 SEMICON CHINA 2021 2021-03-25

ATEN 出席SEMICON China2021 RCM遠程管控方案助力智慧產線

ATEN半導體智慧產線的RCM遠程控制管理解決方案亮相本次展會。

ATEN 程管管控智慧產線 2021-03-19

泛林集團亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景

上�！�3月17日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下頂尖半導體制造工藝與技術亮相中國半導體行業(yè)頂級盛事SEMICON China 2021，與來自行業(yè)各界的專業(yè)人士齊聚滬上，共話新常態(tài)下半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢

泛林集團 SEMICON China 2021 半導體 2021-03-18

國內IC產業(yè)鏈相較國際仍有差距，SoC芯片發(fā)展之路任重而道遠！

桌面SoC以龍芯為代表，對比國際主流IC設計公司AMD，英特爾，還有不小的差距。目前國內IC產業(yè)鏈與國際差距最小的封測，其次是設計，差距最大的則是EDA和制造。

SOC芯片鍺集成電路全志科技瑞芯微上海貝嶺 2021-03-11

Additive Orthopaedics的3D打印距骨獲得FDA批準

2021年2月22日，南極熊獲悉，美國食品和藥物管理局（FDA）宣布批準了一種新的3D打印植入物，Additive Orthopaedics公司的3D打印距骨。這個產品被FDA描述為＂世界上第一個，也是首創(chuàng)的替代距骨的植入物＂

3D打印機距骨植入物 3D打印 FDA 2021-02-23

解讀：IC封裝行業(yè)的最新技術和市場趨勢

所有這些進步使得IC封裝密度顯著提高,并為電子產品的研發(fā)打開了新的機會。讓我們來看看IC封裝行業(yè)的最新技術和市場趨勢,以及最先進的封裝和解決方案對于開發(fā)尖端產品和保持技術領先有什么重要意義。

IC封裝晶圓芯片摩爾定律 2021-01-04

意法半導體推出低壓專用柵極驅動器IC，改進無刷電機控制設計

2020年12月20日－12月26日，本周新品速遞來襲！

穩(wěn)壓器 ROHM Vishay 光電二極管艾邁斯半導體 2020-12-30

電裝開始量產應用在燃料電池車上的SiC功率半導體

為實現低碳社會，電裝開始量產搭載了高品質SiC（碳化硅）功率半導體的新一代升壓用功率模塊＊1。2020年12月9日在日本正式發(fā)售的豐田新一代“MIRAI”車型就搭載了該產品。

電裝燃料電池 SiC 功率半導體 2020-12-21

華為與棣拓軟件聯合講解：ICT技術在汽車行業(yè)的應用及方案

　　隨著ICT技術的不斷發(fā)展，汽車制造各生產環(huán)節(jié)均處在數字化、智能化轉型的風口浪尖。助力汽車行業(yè)產品革新，重塑產業(yè)生態(tài)，必將依靠新技術、新機遇。如今汽車行業(yè)正朝數字化、智能化高速發(fā)展，眾多車企也紛紛建立自身產業(yè)生態(tài)，如何把握機遇，實現彎道超車成為重中之重

汽車行業(yè)數字化華為數字化轉型 ICT技術 2020-12-21

Tsunami Medical響應醫(yī)療植入物行業(yè)市場動態(tài)，發(fā)展醫(yī)療業(yè)務

Tsunami Medical部署了由GE Additive提供的由四臺Concept Laser Mlab金屬3D打印機組成的生產車間，推動脊柱植入物領域的創(chuàng)新，提高速度和生產率。南極熊了解到，自2

3D打印金屬3D打印機 Tsunami 醫(yī)療器械 Concept Laser Mlab 2020-12-15

帝斯曼推出創(chuàng)新型快速打印通用工程樹脂 Somos QuickGen 500

據南極熊了解，近日，在全球范圍內活躍于營養(yǎng)、健康和綠色生活的全球科學公司荷蘭皇家帝斯曼集團，宣布推出一種突破創(chuàng)新型快速打印通用工程樹脂 Somos? QuickGen 500，用于 DLP和 LCD 3D 打印，帝斯曼持續(xù)擴大旗下的材料供應，現推出這種應用于 DLP／LCD 樹脂

2020-11-10