“‘維科杯’·OFweek 2020（第五屆）人工智能行業(yè)年度評選”活動由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦，OFweek人工智能網(wǎng)承辦，活動旨在表彰人工智能領(lǐng)域具有突出貢獻的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術(shù)及企業(yè)，鼓勵更多企業(yè)投入技術(shù)創(chuàng)新；同時為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)，一同暢享人工智能的未來。

2020人工智能行業(yè)年度評選“OFweek （5th．）  AI Awards 2020”將于2020年9月21日－10月10日進入網(wǎng)絡(luò)投票階段，頒獎典禮將于10月28日在深圳舉辦。

目前，活動正處于火熱的報名評審階段，業(yè)內(nèi)企業(yè)積極響應(yīng)。深圳鯤云信息科技有限公司已正式參評“維科杯·OFweek2020（第五屆）人工智能行業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品應(yīng)用獎”。

鯤云科技是一家技術(shù)領(lǐng)先的人工智能芯片公司，由定制計算芯片領(lǐng)域的國際權(quán)威、英國皇家工程院Wayne Luk陸永青院士、牛昕宇博士和蔡權(quán)雄博士等聯(lián)合創(chuàng)立， 專注高性能的數(shù)據(jù)流技術(shù)，致力于提供高性能、低延時、高算力性價比的下一代人工智能計算平臺，加速人工智能技術(shù)在智慧城市、航空航天、智能制造、自動駕駛等領(lǐng)域的落地。

參評技術(shù)：星空加速卡X3

核心技術(shù)介紹：

星空加速卡X3是一款面向邊緣端、數(shù)據(jù)中心進行深度學(xué)習(xí)推斷的AI專用計算加速卡，基于鯤云自主研發(fā)的定制數(shù)據(jù)流架構(gòu)CAISA3．0，搭載全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片，提供10．9 TOPS算力，最高可實現(xiàn)95．4％芯片利用率。星空加速卡采用PCIe3．0 x8接口，可與X86架構(gòu)、Arm架構(gòu)服務(wù)器兼容。用戶可通過RainBuilder編譯工具鏈將TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX（MXNet） 等框架開發(fā)的算法模型無縫部署到星空加速卡上，為支持深度學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)中心及邊緣服務(wù)器提供高性能、低延時、高通用性、高算力性價比的計算加速方案。

其設(shè)計應(yīng)用或創(chuàng)新的關(guān)鍵點：

鯤云的星空加速卡其產(chǎn)品創(chuàng)新性主要體現(xiàn)在高性能、低延時、高通用性、高算力性價比、簡單易部署：

1）基于數(shù)據(jù)流CAISA芯片，鯤云的星空加速卡采用數(shù)據(jù)流技術(shù)，避免過多與運算無關(guān)的資源浪費，多引擎并行且相互之間獨立運行，使得深度學(xué)習(xí)算法的計算延時及能效比得到成倍提升，實測可達95．4％芯片利用率，延時低至3毫秒，具高性能、低延時的特性，最大化資源能效比；

2）鯤云自主研發(fā)的定制數(shù)據(jù)流技術(shù)不依靠更大的芯片面積和制程工藝，通過數(shù)據(jù)流動控制計算順序來提升實測性能，僅用1／3的峰值算力，鯤云的數(shù)據(jù)流CAISA芯片可實現(xiàn)同類產(chǎn)品最高3．91倍的實測性能，為用戶提供了更高的算力性價比；

3）依托于CAISA架構(gòu)的高性能特性，鯤云推出端到端編譯工具鏈RainBuilder，提供從算法模型到芯片級算法部署的一整套開發(fā)套件，支持ResNet、YOLO、DeepLab等主流CNN類算法，提高其通用性和易用性。

參選述說／理由：

目前鯤云的星空加速卡已在航天、航空、安防、智能制造、智慧電力等成功落地。鯤云基于完全安全可控技術(shù)的人工智能加速卡產(chǎn)品，目前與浪潮、戴爾等服務(wù)器廠商完成鏈條測試，可實現(xiàn)行業(yè)同類產(chǎn)品如2080Ti、Xavier替代。第三方測試數(shù)據(jù)顯示，僅用1／3的峰值算力，該搭載單顆CAISA 芯片的數(shù)據(jù)流架構(gòu)深度學(xué)習(xí)推斷計算加速卡可實現(xiàn)英偉達同類產(chǎn)品最高4．12倍的實測性能提升，滿足邊緣和高性能場景中的AI計算需求，具高算力性價比、高通用性和高軟件易用性的特性。

本屆“‘維科杯’·OFweek 2020（第五屆）人工智能行業(yè)年度評選”活動將于9月21日進入網(wǎng)絡(luò)投票階段，歡迎各位踴躍投票！